LED集成光源模块制造技术

本实用新型专利技术提出一种LED集成光源模块，包括表面经抛光加工的高反射率镜面铝质基板，所述基板上设有LED芯片及用于围挡LED芯片封装胶的围坝，所述围坝内镶嵌有用于电气连接的金属支架，当所述LED芯片固定在金属基板上时，所述金属支架与LED芯片通过导线连接，以实现电气导通。本实用新型专利技术提出的LED集成光源模块，高导热率、高光效；而且，低成本，制造工艺简单，节约了制作成本和人力成本；再有，安装方便，模组化，应用厂家可直接安装使用，减少大量工艺流程，可有效提高产品可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED集成光源模块，其特征在于，包括表面经抛光加工的高反射率铝质镜面基板，所述基板上设有LED芯片及用于围挡LED芯片封装胶的围坝，所述围坝内镶嵌有用于电气连接金属支架，当所述LED芯片固定在铝质基板上时，所述金属支架与LED芯片通过导线连接，以实现电气导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军波，康世灿，何娜，
申请(专利权)人：河北星火灯饰股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：