【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED倒装结构，其特征在于，包括：基板，设有固晶区，所述固晶区的表面设有凹凸部；焊膏层，涂布于所述固晶区的表面，并覆盖所述凹凸部；及LED晶片，设于所述固晶区上，所述LED晶片的P型电极和N型电极分别与所述焊膏层粘接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，王绍芳，屠孟龙，李扬林，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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