【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板，尤其涉及玻璃基线路板与其制备方法及维修方法。
技术介绍
1、目前，传统led基板的封装一般采用两种方式，方式一：模压(molding)封装，采用环氧树脂固化封装。方式二：覆膜封装，采用半固化胶膜贴合固化封装。对于方式一，其存在至少两个技术缺陷：一：模压过程需要施加较大压力，在施压过程中容易导致玻璃基板碎裂；二：由于环氧树脂固化过程存在较为明显的收缩现象，使得玻璃基板翘曲而产生应力进而导致玻璃基板碎裂。对于方式二，其存在至少一个技术缺陷：一：覆膜后，无法将半固化胶膜移除，或在移除过程中，撕除半固化胶膜易导致玻璃基板受力裂片，导致无法对玻璃基线路板上的故障led芯片进行后续维修。
2、因此，亟需提供一种玻璃基板不易碎裂、易于后续维修的玻璃基线路板与其制备方法及维修方法。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述现有技术存在的现有玻璃基线路板的玻璃基板容易碎裂、难以后续维修的不足，为实现本专利技术的一个目的，提供了一种玻璃基线路板，包括：玻璃基板，其包括基板面，在基...
【技术保护点】
1.玻璃基线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述热膨胀材料包括蛭石和热膨胀微球中的至少一种，所述第一光学胶层采用丙烯酸类光学胶作为基材，在所述丙烯酸类光学胶内部混合蛭石或/和热膨胀微球，蛭石的直径设为20～100μm，热膨胀微球的直径设为20～40μm，所述热膨胀微球外壳为热塑性塑料，内部封有烷烃类气体。
3.根据权利要求1所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述光学胶膜还包括布置于第一光学胶层和光学膜层之间的第二光学胶层，所述第二光学胶层采用丙烯酸类光学胶作为基材，在丙烯酸类光学胶内部混合无机或有机的扩...
【技术特征摘要】
1.玻璃基线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述热膨胀材料包括蛭石和热膨胀微球中的至少一种，所述第一光学胶层采用丙烯酸类光学胶作为基材，在所述丙烯酸类光学胶内部混合蛭石或/和热膨胀微球，蛭石的直径设为20～100μm，热膨胀微球的直径设为20～40μm，所述热膨胀微球外壳为热塑性塑料，内部封有烷烃类气体。
3.根据权利要求1所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述光学胶膜还包括布置于第一光学胶层和光学膜层之间的第二光学胶层，所述第二光学胶层采用丙烯酸类光学胶作为基材，在丙烯酸类光学胶内部混合无机或有机的扩散粉，所述扩散粉在所述丙烯酸类光学胶中的质量百分比为5～20wt％，所述扩散粉的粒径为1.5～3μm。
4.根据权利要求3所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述第一光学胶层和所述第二光学胶层的总厚度为150～300μm，所述第一光学胶层的厚度≥40μm且所述第二光学胶层的厚度＞0μm。
5.根据权利要求3所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述玻璃基线路板还包括布置在所述基板面上的底黑油墨层以及布置在所述光学膜层和所述第二光学胶层之间的炭黑层，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，梁劲豪，余亮，屠孟龙，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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