本文描述包含工厂接口环境控制的电子器件处理系统。一个电子器件处理系统具有工厂接口，所述工厂接口具有工厂接口腔室、与所述工厂接口耦接的装载锁定装置、与所述工厂接口耦接的一个或更多个基板载具及与所述工厂接口耦接的环境控制系统，且所述环境控制系统可操作以监视或控制所述工厂接口腔室内的以下其中一者：相对湿度、温度、氧量或惰性气体量。在另一方面，为所述工厂接口腔室内的载具净化腔室提供净化。在诸多其他方面中描述处理基板的方法。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】相关申请本申请依据专利法主张享有2013年8月12号申请的美国专利临时申请第61/865，046号且专利技术名称为“(SUBSTRATEPROCESSING SYSTEMS,APPARATUS,AND METHODS WITH FACTORY INTERFACE ENVIRONMENTALCONTROLS)”(代理人案号:21149/USA/L)的优先权，为了所有目的所述临时申请的内容以援引方式全文结合在此。
本申请实施方式是关于电子器件制造，且更明确地说是关于设备前端模块(EFEM)及用于处理基板的装置、系统与方法。
技术介绍
电子器件制造系统可包括多个处理腔室，这些处理腔室布置在主机壳体四周，所述主机壳体具有传送腔室及一个或更多个装载锁定腔室，所述一个或更多个装载锁定腔室配置用于传递基板至所述传送腔室中。这些系统可采用传送机器人，例如，所述传送机器人可容纳在所述传送腔室内。传送机器人可为选择性顺应关节机械臂式(selectivelycompliant articulated robot arm;SCARA)机器人或诸如此类者，且传送机器人可适于在多个腔室与一个或更多个装载锁定腔室之间传输基板。例如，所述传送机器人可将基板从处理腔室传输至处理腔室、从装载锁定腔室传输至处理腔室，及反向传送。在半导体元件制造中，基板的处理通常在多个工具中进行，其中所述基板置于基板载具(例如，前开式标准舱，F0UP)内而在所述多个工具之间移动。所述F0UP可与EFEM(有时称为“工厂接口或FI”)对接，所述EFEM包括装载/卸载机器人，其中所述装载/卸载机器人是可操作的以在所述F0UP及所述工具的一个或更多个装载锁定之间传送基板，从而允许基板通过以供进行处理。现有的系统可从中得到效率及/或工艺质量改善的益处。因此，期望得到在处理基板方面具有提高的效率和/或能力的系统、装置与方法。
技术实现思路
在一方面中，提供一种电子器件处理系统。所述电子器件处理系统包括:包括工厂接口腔室的工厂接口，与所述工厂接口耦接的装载锁定装置，与所述工厂接口耦接的一个或更多个基板载具，及与所述工厂接口耦接的环境控制系统，且所述环境控制系统可操作以监视或控制所述工厂接口腔室内的以下之一者:相对湿度、温度、02的量或惰性气体的量。在另一方面中，提供一种在电子器件处理系统中处理基板的方法。所述方法包括:提供工厂接口且所述工厂接口包含工厂接口腔室，与所述工厂接口对接的一个或更多个基板载具，装载锁定装置且所述装载锁定装置包含与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室及可选用的(possibly)进出门(accessdoor);及控制所述工厂接口腔室中的环境条件以符合环境先决条件(precondit1ns)。在又另一方法方面中，提供一种在电子器件处理系统中处理基板的方法。所述方法包括:提供工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室，与所述工厂接口对接的一个或更多个基板载具，在所述工厂接口腔室中的一个或更多个载具净化腔室及与所述工厂接口耦接的一个或更多个装载锁定腔室;及控制所述工厂接口腔室及所述一个或更多个载具净化腔室内的环境条件。根据本专利技术所述实施方式及其他实施方式提供诸多的其他方面。通过以下详细说明、后附权利要求及所附附图将可更清楚地了解本专利技术实施方式的其他特征与方面。【附图说明】以下描述的附图仅用于示范说明的目的，且未必按比例绘制。这些附图并非意在以任何方式限制本专利技术的范围。图1图示根据实施方式的电子器件处理系统的示意性顶视图，所述系统包含工厂接口环境控制。图2图示流程图，所述流程图描述在根据实施方式的电子器件处理系统中处理基板的方法。图3图示根据本专利技术实施方式的电子器件处理系统的示意性顶视图，所述系统包括惰性气体再循环系统。图4图示根据实施方式的另一电子器件处理系统的示意性顶视图，所述系统包括环境控制及惰性气体再循环。图5A图示根据实施方式的载具净化组件的剖面侧视图。图5B图示根据实施方式所做的载具净化组件的正视图。图6图示另一流程图，所述流程图示出在根据实施方式的电子器件处理系统中处理基板的方法。【具体实施方式】现将参照本专利技术的示例性实施方式做详细说明，并在附图中图示这些实施方式。在这些附图中，尽可能地使用相同附图标记来代表数个视图中相同或相似的部位。除非另有特别注明，否则本文中所描述的多个实施方式的特征可相互组合。电子器件制造业期望极精确的处理，也期望可在各个不同位置之间快速传输基板。尤其是，现存的系统可在F0UP与装载锁定腔室之间传送基板，且随后将基板传送至处理腔室中。然而，当观察到有相对较高的湿度、温度或其他环境因素(诸如含氧(02)量太高)时，现存系统会受到问题的困扰。特别是暴露在相对高湿度水平或相对高02水平下可能对基板性质造成不利的影响。根据本专利技术的一个或更多个实施方式提供电子器件处理系统，所述电子器件处理系统适于提供改进的基板处理。本文中所述的这些系统与方法可通过控制工厂接口的工厂接口腔室中的环境条件而在基板处理方面提供效率和/或处理上的改进。所述工厂接口接收来自一个或更多个基板载具的基板，所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口对接(例如，与所述工厂接口的前表面对接)，并且装载/卸载机器人将所述基板输送至耦接在所述工厂接口的另一表面(例如，所述工厂接口的后表面)上的一个或更多个装载锁定腔室。在某些实施方式中，监视一个或更多个环境参数(例如，相对湿度、温度、02量或惰性气体的量)，并且除非符合所述工厂接口腔室内环境的某些先决条件，否则与所述工厂接口对接的所述一个或更多个装载锁定腔室或任何FOUP可能都不开启。参照本文图1至图6，说明本专利技术的示例性方法实施方式与设备实施方式的进一步细节。图1是根据本专利技术一个或更多个实施方式的电子器件处理系统100的示例性实例示意图。电子器件处理系统100可包含主机壳体101，所述主机壳体101具有界定传送腔室102的壳壁。传送机器人103(以虚线圆圈表示)可至少部分容纳在所述传送腔室102中。传送机器人103可配置且适于通过操作所述传送机器人103的臂以将基板放置于目的地或从目的地取回基板。当基板一词用于本文中时，基板意指用于制造电子器件或电路元件的物品，诸如含氧化硅(silica)的晶片、经图案化的晶片或诸如此类者。在所示实施方式中，传送机器人103可为任何适当类型的偏轴机器人(off-axisrobot)，所述机器人适于服务与所述传送腔室102親接的各种双腔室(twin chambers)并可进出所述传送腔室102，举例而言，诸如美国专利公开号第2010/0178147号中公开的机器人。也可使用其他的偏轴机器人。偏轴机器人为任何能操作而可在除了径向以外的方向上朝向或远离所述机器人肩转轴伸出终端受动器的机器人结构，所述机器人通常置中地设置在所述传送腔室102的中心处。驱动组件(图中未示出)包含传送机器人103的多个驱动电动机，通过控制器125对所述驱动组件下达适当命令，可控制所述传送机器人103的多个手臂构件的运动。来自控制器125的信号可导致所述传送机器人103的多个元件的运动。可通过多个传感器(诸如位置编码器(posit1n encoder)或诸如此类者)为所述元件中的一者或更本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子器件处理系统，包括：工厂接口，所述工厂接口包含工厂接口腔室；装载锁定装置，所述装载锁定装置与所述工厂接口耦接；一个或更多个基板载具，所述一个或更多个基板载具与所述工厂接口耦接；及环境控制系统，所述环境控制系统与所述工厂接口耦接，且所述环境控制系统可操作以监视或控制所述工厂接口腔室内的以下之一者：相对湿度；温度；O2的量；或惰性气体的量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏斯汉特·S·科希特，迪安·C·赫鲁泽克，阿扬·马宗达，约翰·C·门克，海尔德·T·李，桑格兰姆·帕蒂尔，桑杰·拉贾拉姆，道格拉斯·鲍姆加滕，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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