挑拣装置制造方法及图纸

一种挑拣装置，包括：第一置晶盘，所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面；第二置晶盘，所述第二置晶盘具有用于放置已挑拣晶粒的第二面，所述第二面与所述第一面相对设置；挑拣机构，所述挑拣机构包括旋转部件以及与所述旋转部件相连的挑拣部件，其中，所述旋转部件绕旋转中心旋转，所述挑拣机构在进行挑拣工作时，所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间，且所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动。本实用新型专利技术提高晶粒挑拣效率，减小晶粒在挑拣工作中受到污染的概率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶粒分拣
，特别涉及一种挑拣装置。
技术介绍
随着科技的进步，现今电子产品的种类与款式也越来越多。在电子产品制造及生产过程中，厂商会根据客户对产品的品质需求及其实际使用所需，配备以具有不同品质的生产元件。在电子产品中常用到不同种类的晶粒(dieorchip，又称为芯片)，所述晶粒是由晶圆(wafer)切割获得的。在切割晶圆得到多个晶粒后，须依据其质量、性能以及产品特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于不同的领域。例如，在发光二极管(LightEmittedDiode，LED)产业中，二级管的发光亮度、波长、色温、操作电压等会因工艺条件的些许差异，即使在同一片晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着差异性，因此会对同一个晶圆上切割得到的多个晶粒进行挑拣，以完成对晶粒的分级分类。然而，现有技术在挑拣晶粒的过程中，存在挑拣效率低下且晶粒易被污染的问题。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种挑拣装置，提高晶粒挑拣效率，减小晶粒受到污染的概率。为解决上述问题，本技术提供一种挑拣装置，包括：第一置晶盘，所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面；第二置晶盘，所述第二置晶盘具有用于放置已挑拣晶粒的第二面，所述第二面与所述第一面相对设置；挑拣机构，所述挑拣机构包括旋转部件以及与所述旋转部件相连的挑拣部件，其中，所述旋转部件绕旋转中心旋转，所述挑拣机构在进行挑拣工作时，所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间，且所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动。可选的，所述第二面与所述第一面相互平行。可选的，所述第一面与水平面相垂直；且所述第二面与水平面相垂直。可选的，所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间的第三面内，其中，所述第三面与第一面之间的距离等于所述第三面与第二面之间的距离。可选的，所述挑拣部件包括：至少一个挑拣臂，所述挑拣臂具有相对的第一端以及第二端，所述第一端与所述旋转部件相连；取放部件，所述取放部件与所述第二端相连。可选的，所述取放部件为吸嘴或夹取件。可选的，所述挑拣装置还包括，第一承载机构，所述第一承载机构适于承载所述第一置晶盘；所述第一承载机构为可移动承载机构，所述第一承载机构适于使所述第一置晶盘在平行于所述第一面的方向移动。可选的，所述第一承载机构还适于使所述第一置晶盘沿垂直于所述第一面的轴线旋转，且所述轴线与所述第一面相交。可选的，所述挑拣装置还包括，第二承载机构，所述第二承载机构适于承载所述第二置晶盘；所述第二承载机构为可移动承载机构，所述第二承载机构适于使所述第二置晶盘在平行于所述第二面的方向移动。可选的，所述第二承载机构还适于使所述第二置晶盘沿垂直于所述第二面的轴线旋转，且所述轴线与所述第二面相交。可选的，所述挑拣装置还包括，第三承载机构，所述第三承载机构适于承载所述挑拣机构；所述第三承载机构为可移动机构，所述第三承载机构适于使所述挑拣机构在平行于所述第一面或第二面的方向上移动。可选的，所述第一置晶盘具有与所述第一面相对的背面；所述挑拣装置还包括，顶针机构，所述顶针机构位于所述第一置晶盘的背面，适于将第一面上的待挑拣晶粒顶出。可选的，所述第一面上设置有第一贴膜，所述第一贴膜用于承载待挑拣晶粒；所述第二面上设置有第二贴膜，所述第二贴膜用于承载已挑拣晶粒。可选的，所述第一贴膜为UV膜或蓝膜；所述第二贴膜为UV膜或蓝膜。可选的，所述挑拣装置还包括：影像观测模块，所述影像观测模块用于获取所述第一面或第二面上的影像；信息获取模块，所述信息获取模块用于获取第一面上的待挑拣晶粒的质量；挑拣控制模块，所述挑拣控制模块用于依据获取的待挑拣晶粒的质量，控制所述挑拣机构对待挑拣晶粒的挑拣工作。与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点：本技术提供的挑拣装置的技术方案中，第一置晶盘的第一面用于放置待挑拣晶粒，第二置晶盘的第二面用于放置已挑拣的晶粒，所述第一面与第二面相对设置；因此，采用挑拣机构挑拣第一面上的待挑拣晶粒时，挑拣部件经旋转部件的旋转从第一面上移动至第二面上的移动距离短，从而减小了晶粒从第一面移动至第二面上所需的时间，提高挑拣效率，减小晶粒在移动过程中受到污染的概率。可选方案中，所述第一面与第二面相互平行，因此第一面上各点与第二面之间的最短距离相等，使得第一面上各区域上待挑拣晶粒移动至第二面上的移动距离均相等，因此挑拣第一面上所有待挑拣晶粒所需的时间短。可选方案中，所述旋转中心位于第一面与第二面之间的第三面内，且第三面与第一面之间的距离等于所述第三面与第二面之间的距离，因此采用长度固定的挑拣部件，即可以从第一面上挑拣待挑拣晶粒，并且将已挑拣晶粒放置在第二面上。可选方案中，所述挑拣部件包括偶数个挑拣臂，且所述偶数个挑拣臂以所述旋转部件为中心呈等夹角分布，使得当一挑拣臂位于第一面上进行晶粒挑拣动作时，始终具有另一挑拣臂位于第二面上将已挑拣晶粒放置在第二面上，从而进一步提高挑拣效率。可选方案中，与第一置晶盘相连的第一承载机构为可移动承载机构，使得第一承载机构可以带动第一面进行移动，从而使得第一面与旋转中心之间发生相对位移，保证挑拣部件对第一面上不同区域的待挑拣晶粒进行挑拣。可选方案中，与第二置晶盘相连的第二承载机构为可移动承载机构，使得第二承载机构可以带动第二面进行移动，从而使得第二面与旋转中心之间发生相对位移，挑拣部件可以将已挑拣晶粒放置在第二面上不同区域。可选方案中，与挑拣机构相连的第三承载机构为可移动承载机构，通过所述第三承载机构可以带动挑拣机构的旋转中心进行移动，使得第一面与旋转中心之间、以及第二面与旋转中心之间发生相对位移，因此挑拣部件可以挑拣第一面上不同区域的待挑拣晶粒，并且将已挑拣晶粒放置在第二面上不同区域。附图说明图1为一种晶粒挑拣装置结构示意图；图2为图1中芯片承载盘以及硅片框的俯视结构示意图；图3为本技术实施例提供的挑拣装置的结构示意图；图4及图5为本技术一实施例的挑拣方法中挑拣装置结构示意图；图6及图7为本技术另一实施例的挑拣方法中挑拣装置结构示意图；图8为本技术又一实施例的挑拣方法中挑拣装置结构示意图。具体实施方式由
技术介绍
可知，现有技术在挑拣晶粒的过程中存在挑拣效率低且晶粒易受到污染的问题。现结合一种晶粒挑拣方法进行分析，参考图1，图1为一种晶粒挑拣装置的结构示意图，晶粒挑拣方法包括：提供一芯片承载盘10(chiptray)，在所述芯片承载盘10的第一承载面11用于放置若干待挑拣晶粒12；提供一硅片框20(waferframe)，所述硅片框20的第二承载面21用于放置已挑拣晶粒12；提供挑拣机构30，所述挑拣机构30包括一旋转部件32以及与所述旋转部件32相连的挑拣部件31，所述旋转部件32带动所述挑拣部件31在所述第一承载面11与第二承载面21之间移动，通过所述挑拣部件31将位于芯片承载盘10上的待挑拣晶粒12进行挑拣并放置到硅片框20的第二承载面21上。结合参考图2，图2示出了图1中芯片承载盘10以及硅片框20的俯视结构示意图，所述芯片承载盘10与所述硅片框20的排列方向与所述第一承载面11相平行，所述芯片承载盘10与所述硅片框20的排列方向与所述第二承载面21相平行。所述挑拣机构30位于所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挑拣装置，其特征在于，包括：第一置晶盘，所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面；第二置晶盘，所述第二置晶盘具有用于放置已挑拣晶粒的第二面，所述第二面与所述第一面相对设置；挑拣机构，所述挑拣机构包括旋转部件以及与所述旋转部件相连的挑拣部件，其中，所述旋转部件绕旋转中心旋转，所述挑拣机构在进行挑拣工作时，所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间，且所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动。

【技术特征摘要】
1.一种挑拣装置，其特征在于，包括：第一置晶盘，所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面；第二置晶盘，所述第二置晶盘具有用于放置已挑拣晶粒的第二面，所述第二面与所述第一面相对设置；挑拣机构，所述挑拣机构包括旋转部件以及与所述旋转部件相连的挑拣部件，其中，所述旋转部件绕旋转中心旋转，所述挑拣机构在进行挑拣工作时，所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间，且所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动。2.如权利要求1所述的挑拣装置，其特征在于，所述第二面与所述第一面相互平行。3.如权利要求1所述的挑拣装置，其特征在于，所述第一面与水平面相垂直；且所述第二面与水平面相垂直。4.如权利要求1或2所述的挑拣装置，其特征在于，所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间的第三面内，其中，所述第三面与第一面之间的距离等于所述第三面与第二面之间的距离。5.如权利要求1所述的挑拣装置，其特征在于，所述挑拣部件包括：至少一个挑拣臂，所述挑拣臂具有相对的第一端以及第二端，所述第一端与所述旋转部件相连；取放部件，所述取放部件与所述第二端相连。6.如权利要求5所述的挑拣装置，其特征在于，所述取放部件为吸嘴或夹取件。7.如权利要求1所述的挑拣装置，其特征在于，所述挑拣装置还包括，第一承载机构，所述第一承载机构适于承载所述第一置晶盘；所述第一承载机构为可移动承载机构，所述第一承载机构适于使所述第一置晶盘在平行于所述第一面的方向移动。8.如权利要求7所述的挑拣装置，其特征在于，所述第一承载机构还适于使所述第一置晶盘沿垂直于所述第一面的轴线旋转，且所述轴线与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32