本实用新型专利技术涉及一种发光二极管显示屏，提供一种新型的全彩LED发光面板及其显示屏，包括三色的LED晶片、LED灯焊盘、金线、透光胶体及第一PCB、第二PCB和设置在所述第一PCB上的驱动电路，所述第一PCB包括相对的第一面和第二面，所述驱动电路设置在第一PCB的第一面，所述多组LED灯焊盘阵列设置在第一PCB的第二面，所述第二PCB具有阵列设置的圆形孔，第二PCB与第一PCB相贴合在一起，其中，所述圆形孔的阵列与LED灯焊盘的阵列对应，贴合后形成圆形槽的阵列，每个圆形槽底部均对应有一组LED灯焊盘，在每个圆形槽内经封装形成为一个LED灯，均匀的阵列排列在PCB上，作为全彩LED发光面板上的一个个像素点。本实用新型专利技术能够广泛适用于户内、外小间距的全彩显示。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管（Light-Emitting Diode，LED）显示屏，尤其涉及一种基于板上芯片封装（Chip On Board，COB）技术的全彩LED显示屏。
技术介绍
发光二极管（Light-Emitting Diode，LED）显示屏是一种通过控制半导体LED灯的显示方式，是由几万、几十万、甚至几百万个以上的半导体LED灯像素点均匀排列组成，它利用不同的材料可以制造不同色彩的LED像素点，以显示文字、图形、图像、动画、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。LED灯是LED显示屏的核心器件，LED灯是一个或多个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED灯的封装一般是：先采用固晶机将LED晶片绑定在支架上，经过高温烧烤后，再利用焊线机对晶片进行焊线，将测试合格的制品利用点胶机对绑定好的灯杯进行点胶封装处理，再经过高温烘烤，然后，利用切割设备将LED灯从支架上分离下来，利用分光编带机对封装好的LED灯进行分档编带。LED发光面板是LED显示屏的主体组成单元，由印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）、LED灯、集成电路及其它电子元器件、接插件和结构套件组成。现有的LED发光面板制造过程，一般包括：首先，利用贴片机或手工将LED灯、驱动集成电路及其它电子元器件、接插件贴或焊接到PCB的相应位置；然后，用结构套件将该PCB装设其中；最后，连接信号，通电老化。现有的LED灯封装，需要通过金属支架将多颗的灯杯相连，封装完成后需利用切割或冲压设备将LED灯从支架上脱离，脱离后的LED灯需要通过分光设备进行分档，然后编带包装。贴片机只能对编带好的LED灯进行贴片处理。这就导致现有的LED发光面板存在一些缺陷：LED灯的封装工艺复杂且成本高；由于LED灯与PCB是通过锡膏焊接相连，LED灯珠的散热也仅通过PCB焊盘散热，散热能力有限；另外，由于加工过程中采用锡膏材料，加工温度要求很高，使得制品在后期使用过程易老化、虚焊，使用寿命较短；并且，LED灯的点间距越小，LED发光面板的贴片生产工艺及成品维护越困难。这些缺陷致使将LED发光面板应用到小间距的全彩显示屏，存在很大的局限。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种全彩LED发光面板及其显示屏，能广泛适用于户内、外小间距的全彩显示。本技术提供一种新型的全彩LED发光面板及其显示屏，包括多个三色的LED晶片、多组LED灯焊盘、多条金线、多个透光胶体及第一PCB、第二PCB和设置在所述第一PCB上的驱动电路，所述第一PCB包括相对的第一面和第二面，所述驱动电路设置在所述第一PCB的第一面，所述第一PCB的第一面具有驱动电路的线路及电子元器件的焊盘，所述LED灯焊盘呈圆形状，多组LED灯焊盘阵列设置在所述第一PCB的第二面，所述第一PCB的第二面涂有一层黑油覆盖了多组LED灯焊盘以外的区域，所述第二PCB具有阵列设置的圆形孔，所述圆形孔的直径与LED灯焊盘的直径一致，所述第二PCB包括相对的正面和反面，所述第二PCB的反面与第一PCB的第二面相贴合在一起，其中，圆形孔的阵列与LED灯焊盘的阵列一一对应，贴合后形成一个个圆形槽的阵列，每个圆形槽底部均对应有一组LED灯焊盘，所述每组LED灯焊盘上固定有三色的LED晶片和金线，所述圆形槽内灌有环氧树脂并完全覆盖成形封闭所述圆形槽的透光胶体。本技术的更进一步优选方案是：所述第一PCB和第二PCB均采用黑芯料PCB，其中，第二PCB厚度较第一PCB薄，所述第二PCB的正面为PCB被腐蚀掉表面覆铜层后所形成的黑色亚光磨砂面。本技术的更进一步优选方案是：所述每组LED灯焊盘包括四个焊盘；所述三色的LED晶片包括发红光的第一晶片、发绿光的第二晶片和发蓝光的第三晶片，这三个晶片分别固定于每组LED灯焊盘的其中一个焊盘上。本技术的更进一步优选方案是：每组LED灯焊盘包括：第一焊盘，其为长条形，长条形的一端向其一侧略微凸出一些，位于圆形LED灯焊盘的一侧；第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘组合成为一个“H”字形，位于相对第一焊盘的另一侧，其中，第三焊盘、第四焊盘分别位于“H”字形斜对角的两个位置，第二焊盘呈反“Z”字形分割开了第三焊盘与第四焊盘、第一焊盘与第四焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘相邻，所述第一焊盘靠近所述第三焊盘的一端向所述第三焊盘的一侧延伸凸出一些，使得更靠近所述第三焊盘。本技术的更进一步优选方案是：所述发红光的第一晶片固定于所述第三焊盘上或所述第一焊盘上具有略微凸出的一端，所述发绿光的第二晶片固定于第二焊盘的中间位置，所述发蓝光的第三晶片固定于第二焊盘上靠近第四焊盘的一端，三色的LED晶片形成一个三角形且三角形的中点接近于圆形槽的圆心。本技术的更进一步优选方案是：所述第二焊盘与所述第二晶片的一个电极电连接；所述第三焊盘与所述第一晶片的一个电极电连接；所述第四焊盘与所述第三晶片的一个电极电连接；所述第一焊盘与这三个晶片的公共电极电连接。本技术的更进一步优选方案是：所述透光胶体是通过在圆形槽处点环氧树脂胶水经固化后形成，并在圆形槽槽口处形成圆形的透光平面，所述透光平面相对所述第二PCB的正面是平齐、向外凸出或者向内凹进的。本技术的更进一步优选方案是：所述驱动电路进一步可包括集成电路、电阻、电容、二极管、三极管以及其它电子元器件。本技术的更进一步优选方案是：所述第一PCB和第二PCB还可包括设置的其它多个安装孔，以进行所述PCB组装时固定螺丝用。本技术的更进一步优选方案是：所述全彩LED发光面板还可包括装设在所述第一PCB的第一面的插座。具体的，所述插座用以连接外部设备，可包括连接信号或连接电源用的插座。本技术的更进一步优选方案是：所述全彩LED发光面板还可包括装设在所述第一PCB的第一面的安装铜柱等安装件。本技术公开的新型的全彩LED发光面板及其显示屏中，不仅采用了COB封装技术将LED晶片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED晶片封装好再贴片到PCB上的步骤；还利用两块PCB的贴合方式，防止相邻的LED灯发出的光色彩穿插，影响显示效果；以及采取先贴片元器件，后封装灯的生产流程，避免LED灯经过回流炉，因高温环境影响LED灯的稳定性及使用寿命；同时由于LED晶片与PCB的良好结合，更加有利于借助PCB而进行散热，有效改善全彩LED发光面板的热散发，使得LED显示屏的整体性能和品质都得以提升。附图说明图1是本技术全彩LED发光面板的第一PCB的第一面正视图。图2是本技术全彩LED发光面板的第一PCB的第二面正视图。图3是本技术全彩LED发光面板的第一PCB和第二PCB贴合的示意图。图4是本技术全彩LED发光面板的第一PCB和第二PCB贴合后的立体图。图5为图4所示全彩LED发光面板的圆形槽的局部放大正视图。图6是本技术全彩LED发光面板的LED灯的固晶、焊线示意图。图7是本技术全彩LED发光面板的LED灯的一种替代高亮方案的固晶、焊线示意图。图8至图10为本技术全彩LED发光面板中LED灯的剖视图，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型的全彩LED发光面板，包括多个三色的LED晶片、多组LED灯焊盘、多条金线、多个透光胶体及第一PCB、第二PCB和设置在所述第一PCB上的驱动电路，所述第一PCB包括相对的第一面和第二面，所述驱动电路设置在所述第一PCB的第一面，所述第一PCB的第一面具有驱动电路的线路及电子元器件的焊盘，所述LED灯焊盘呈圆形状，多组LED灯焊盘阵列设置在所述第一PCB的第二面，所述第一PCB的第二面涂有一层黑油覆盖了多组LED灯焊盘以外的区域，所述第二PCB具有阵列设置的圆形孔，所述圆形孔的直径与LED灯焊盘的直径一致，所述第二PCB包括相对的正面和反面，所述第二PCB的反面与第一PCB的第二面相贴合在一起，其中，圆形孔的阵列与LED灯焊盘的阵列一一对应，贴合后形成一个个圆形槽的阵列，每个圆形槽底部均对应有一组LED灯焊盘，所述每组LED灯焊盘上固定有三色的LED晶片和金线，所述圆形槽内灌有环氧树脂并完全覆盖成形封闭所述圆形槽的透光胶体。
【技术特征摘要】
1.一种新型的全彩LED发光面板，包括多个三色的LED晶片、多组LED灯焊盘、多条金线、多个透光胶体及第一PCB、第二PCB和设置在所述第一PCB上的驱动电路，所述第一PCB包括相对的第一面和第二面，所述驱动电路设置在所述第一PCB的第一面，所述第一PCB的第一面具有驱动电路的线路及电子元器件的焊盘，所述LED灯焊盘呈圆形状，多组LED灯焊盘阵列设置在所述第一PCB的第二面，所述第一PCB的第二面涂有一层黑油覆盖了多组LED灯焊盘以外的区域，所述第二PCB具有阵列设置的圆形孔，所述圆形孔的直径与LED灯焊盘的直径一致，所述第二PCB包括相对的正面和反面，所述第二PCB的反面与第一PCB的第二面相贴合在一起，其中，圆形孔的阵列与LED灯焊盘的阵列一一对应，贴合后形成一个个圆形槽的阵列，每个圆形槽底部均对应有一组LED灯焊盘，所述每组LED灯焊盘上固定有三色的LED晶片和金线，所述圆形槽内灌有环氧树脂并完全覆盖成形封闭所述圆形槽的透光胶体。2.根据权利要求1所述的全彩LED发光面板，其特征在于，所述第一PCB和第二PCB均采用黑芯料PCB，其中，第二PCB厚度较第一PCB薄，所述第二PCB的正面为PCB被腐蚀掉表面覆铜层后所形成的黑色亚光磨砂面。3.根据权利要求1所述的全彩LED发光面板，其特征在于，所述每组LED灯焊盘包括四个焊盘；所述三色的LED晶片包括发红光的第一晶片、发绿光的第二晶片和发蓝光的第三晶片，这三个晶片分别固定于每组LED灯焊盘的其中一个焊盘上。4.根据权利要求3所述的全彩LED发光面板，其特征在于，所述每组LED灯焊盘包括：第一焊盘，其为长条形，长条形的一端向其一侧略微凸出一些，位...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋顺才，
申请(专利权)人：深圳市奥蕾达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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