LED显示屏及其组装方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED显示屏及其组装方法和装置。该LED显示屏包括：多个待拼接灯板，其中，多个待拼接灯板之间相互拼接；多个LED组合封装模块，贴装在每个待拼接灯板中，多个LED组合封装模块之间相互连接；多个LED灯，设置在每个LED组合封装模块中，多个LED灯焊接在LED组合封装模块中的PCB板上。通过本发明专利技术，解决了相关技术中通过直接焊接LED灯来组装LED显示屏，由于焊接耗时长，导致组装LED显示屏效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示屏领域，具体而言，涉及一种LED显示屏及其组装方法和装置。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)，由于LED可以高效率地将电能转化为光能，并且具有低电流消耗和较长的服务寿命等特点。因此，LED不仅可应用在照明灯具，还可应用到显示装置中。近年来，LED已经作为一种新型的光源而广泛地应用到各种显示领域中。目前，针对LED显示屏产品，LED显示屏的显示面是由多个灯板拼接而成，每个灯板的灯面是上万颗LED灯焊接在PCB上，每颗灯是一个发光点，也就是一个像素点。对于尺寸较大并且分辨率高的LED显示屏产品，使用的LED灯的本体尺寸较小并且数量很多，在通过直接焊接LED灯组成灯板时，焊接耗时长，导致组装LED显示屏效率低。针对相关技术中通过直接焊接LED灯来组装LED显示屏，由于焊接耗时长，导致组装LED显示屏效率低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED显示屏及其组装方法和装置，以解决相关技术中通过直接焊接LED灯来组装LED显示屏，由于焊接耗时长，导致组装LED显示屏效率低的问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种LED显示屏，该LED显示屏包括：多个待拼接灯板，其中，多个待拼接灯板之间相互拼接；多个LED组合封装模块，贴装在每个待拼接灯板中，多个LED组合封装模块之间相互连接；多个LED灯，设置在每个LED组合封装模块中，多个LED灯焊接在LED组合封装模块中的PCB板上。进一步地，每个LED组合封装模块中的多个LED灯排列为一行或一列。进一步地，每个LED组合封装模块中的多个LED灯呈矩阵排列。进一步地，LED组合封装模块包括4个LED灯。为了实现上述目的，根据本专利技术的另一个方面，提供了一种LED显示屏的组装方法。该组装方法包括：由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块，其中，LED组合封装模块中的PCB板上焊接有多个LED灯；分别将多个LED组合封装模块贴装在多个灯板中，得到多个待拼接灯板；将多个待拼接灯板组装得到LED显示屏。进一步地，由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块包括：将呈矩阵排列的多个LED灯焊接在PCB板上，得到LED组合封装模块。进一步地，由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块包括：将排列为一行或一列多个LED灯焊接在PCB板上，得到LED组合封装模块。为了实现上述目的，根据本专利技术的另一方面，提供了一种LED显示屏的组装装置。该组装装置包括：第一组装单元，用于由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块，其中，LED组合封装模块中的PCB板上焊接有多个LED灯；贴装单元，用于分别将多个LED组合封装模块贴装在多个灯板中，得到多个待拼接灯板；第二组装单元，用于将多个待拼接灯板组装得到LED显示屏。进一步地，该第一组装单元包括：第一焊接模块，用于将呈矩阵排列的多个LED灯焊接在PCB板上，得到LED组合封装模块。进一步地，该第一组装单元包括：第二焊接模块，用于将排列为一行或一列多个LED灯焊接在PCB板上，得到LED组合封装模块。通过本专利技术，该LED显示屏包括：多个待拼接灯板，其中，多个待拼接灯板之间相互拼接；多个LED组合封装模块，贴装在每个待拼接灯板中，多个LED组合封装模块之间相互连接；多个LED灯，设置在每个LED组合封装模块中，多个LED灯焊接在LED组合封装模块中的PCB板上，解决了相关技术中通过直接焊接LED灯来组装LED显示屏，由于焊接耗时长，导致组装LED显示屏效率低的问题，通过采用已预先将多个LED灯组装好的LED组合封装模块拼接成LED显示屏。进而达到了减少组装LED显示屏的耗时，提高组装LED显示屏效率的效果。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术实施例的LED显示屏的示意图；图2是根据本专利技术实施例的LED显示屏的组装方法的流程图；以及图3是根据本专利技术实施例的LED显示屏的组装装置的示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。首先，对本申请提及的部分术语解释如下：发光二极管(英语：Light-Emitting Diode，简称LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。根据本专利技术的实施例，提供了一种LED显示屏。图1是根据本专利技术实施例的LED显示屏的示意图。如图1所示，该LED显示屏包括：多个待拼接灯板，其中，多个待拼接灯板之间相互拼接；多个LED组合封装模块，贴装在每个待拼接灯板中，多个LED组合封装模块之间相互连接；多个LED灯，设置在每个LED组合封装模块中，多个LED灯焊接在LED组合封装模块中的PCB板上。通过本专利技术，解决了相关技术中通过直接焊接LED灯来组装LED显示屏，由于焊接耗时长，导致组装LED显示屏效率低的问题，通过采用已预先将多个LED灯组装好的LED组合封装模块拼接成LED显示屏。进而达到了减少组装LED显示屏的耗时，提高组装LED显示屏效率的效果。需要说明的是，其中，图1中的N为大于1的自然数。可选地，在本专利技术实施例提供的LED显示屏中，LED组合封装模块包括4个LED灯。例如，使用封装尺寸为1mm*1mm的LED灯，将4颗1mm*1mm的LED灯以预设的间距焊接在PCB板上，并封装，得到一个LED组合封装模块。例如，该LED组合封装模块的尺寸为2.5mm*2.5mm，在组装LED显示屏时，将目标数量的LED组合封装模块贴装同一块灯板，即得到LED显示屏。将组装LED显示屏的耗时缩短为使用现在技术的1/4。组装效率将大大提高。即，整个过程避免了直接焊接LED灯来组装LED显示屏，通过将LED组合封装模块拼接而成LED显示屏，减少组装LED显示屏的耗时，大大提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED显示屏，其特征在于，包括：多个待拼接灯板，其中，多个所述待拼接灯板之间相互拼接；多个LED组合封装模块，贴装在每个所述待拼接灯板中，多个所述LED组合封装模块之间相互连接；多个LED灯，设置在每个所述LED组合封装模块中，多个所述LED灯焊接在所述LED组合封装模块中的PCB板上。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏，其特征在于，包括：多个待拼接灯板，其中，多个所述待拼接灯板之间相互拼接；多个LED组合封装模块，贴装在每个所述待拼接灯板中，多个所述LED组合封装模块之间相互连接；多个LED灯，设置在每个所述LED组合封装模块中，多个所述LED灯焊接在所述LED组合封装模块中的PCB板上。2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，每个所述LED组合封装模块中的多个所述LED灯排列为一行或一列。3.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，每个所述LED组合封装模块中的多个所述LED灯呈矩阵排列。4.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，所述LED组合封装模块包括4个LED灯。5.一种LED显示屏的组装方法，其特征在于，包括：由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块，其中，所述LED组合封装模块中的PCB板上焊接有多个所述LED灯；分别将多个所述LED组合封装模块贴装在多个灯板中，得到多个待拼接灯板；将所述多个待拼接灯板组装得到LED显示屏。6.根据权利要求5所述的组装方法，其特征在于，由多个LED灯组装得到...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秋玲，
申请(专利权)人：利亚德光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11