【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品，具体而言，涉及一种led灯板的加工方法、led灯板以及led显示装置。
技术介绍
1、led显示装置是一种利用发光二极管的发光原理制作并用来显示文字、图像或者视频等信息的电子设备。发光二极管可以把电能转化成光能。发光二极管由一个pn结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从p区注入到n区的空穴和由n区注入到p区的电子，在pn结附近数微米内分别与n区的电子和p区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。随着led技术的发展，以led为光源制作的led显示单元在生活中应用越来越广，极大地丰富了人们的生活。
2、在相关技术中，led显示装置包括箱体以及设置在箱体前侧的led模组，led模组的封装方式主要有cob(chip on board，板上芯片封装)、smd(surface mounted devices，表面贴装器件)、gob(glue on board)等。其中cob封装，因其高亮度、成本相较低、能够封装更小的间距尺寸、散热良好等一系列优点，广泛的被各大厂商采用。
3、由于cob封装有高亮度的特点，这样就有更高的对比度，这样会让cob的显示更加具有一致性。然而，对人眼有危害的“高能”蓝光(通常指的是波长为450nm左右蓝光，蓝光波长范围：450nm～495nm)也会相对增加出光量。现有的led模组封装对蓝光的消除或减少上，并没有太好的封装方式，很多
技术实现思路
1、本专利技术提供一种led灯板的加工方法、led灯板以及led显示装置，以解决相关技术中的led模组外侧粘贴滤光片影响出光一致性的问题。
2、根据本专利技术的一个方面，提供了一种led灯板的加工方法，led灯板的加工方法包括：将多个发光单元焊接在基板上；在基板和多个发光单元的上方实施封装层的封装步骤，在封装层的上表面加工纳米光栅。
3、进一步地，封装层包括基层和滤光层，在基板和多个发光单元的上方实施封装层的封装步骤，在封装层的上表面加工纳米光栅的步骤包括：将基层封装并固化在基板和多个发光单元的上方；将滤光层封装在基层的上方；在滤光层上加工纳米光栅。
4、进一步地，在滤光层上加工纳米光栅的步骤包括：使用光栅模具通过纳米压印的方式加工纳米光栅；待滤光层固化后，取出光栅模具。
5、进一步地，基层包括第一封装层、扩散层以及第二封装层，将基层封装并固化在基板和多个发光单元的上方的步骤包括：将第一封装层封装并固化在基板和多个发光单元的上方；将扩散层封装并固化在第一封装层的上方；将第二封装层封装并固化在扩散层的上方。
6、进一步地，在封装层的上表面加工纳米光栅的步骤包括：将纳米光栅的间距设置在490nm至530nm之间。
7、进一步地，将多个发光单元焊接在基板上的步骤包括：在基板上放置治具，使治具的多个工艺孔一一对应基板的多个焊盘；将多个发光单元一一对应地放置在多个工艺孔中；将多个发光单元与多个焊盘一一对应焊接。
8、根据本专利技术的另一方面，提供了一种led灯板，led灯板包括：基板，基板上阵列设置有多个发光单元；封装层，包括基层和滤光层，基层封装在基板和多个发光单元的上方，滤光层封装在基层的上方，滤光层上设置有纳米光栅。
9、进一步地，基层包括第一封装层、扩散层以及第二封装层，第一封装层封装在基板和多个发光单元的上方，扩散层封装在第一封装层的上方，第二封装层封装在扩散层的上方，滤光层封装在第二封装层的上方。
10、进一步地，第一封装层、第二封装层以及滤光层均采用环氧树脂胶制作。
11、根据本专利技术的再一方面，提供了一种led显示装置，led显示装置包括：箱体；led模组，设置在箱体的前侧，led模组包括多个阵列设置的led灯板，led灯板为上述提供的led灯板。
12、应用本专利技术的技术方案，在加工led灯板时，将多个发光单元焊接在基板上，并在基板和发光单元的上方封装封装层，以对发光单元进行封装，在封装层的上表面加工纳米光栅，利用该纳米光栅结构能够对特定波长的蓝光阻挡衍射，且不会影响其他可见光的正常传输。采用上述的led灯板，不会影响出光效果和出光一致性。
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1.一种LED灯板的加工方法，其特征在于，所述LED灯板的加工方法包括：
2.根据权利要求1所述的LED灯板的加工方法，其特征在于，所述封装层(20)包括基层(21)和滤光层(22)，在所述基板(10)和多个所述发光单元(11)的上方实施所述封装层(20)的封装步骤，在所述封装层(20)的上表面加工所述纳米光栅的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的LED灯板的加工方法，其特征在于，在所述滤光层(22)上加工所述纳米光栅的步骤包括：
4.根据权利要求2所述的LED灯板的加工方法，其特征在于，所述基层(21)包括第一封装层(211)、扩散层(212)以及第二封装层(213)，将所述基层(21)封装并固化在所述基板(10)和多个所述发光单元(11)的上方的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的LED灯板的加工方法，其特征在于，在所述封装层(20)的上表面加工所述纳米光栅的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的LED灯板的加工方法，其特征在于，将多个所述发光单元(11)焊接在所述基板(10)上的步骤包括：
7.一种LED
8.根据权利要求7所述的LED灯板，其特征在于，所述基层(21)包括第一封装层(211)、扩散层(212)以及第二封装层(213)，所述第一封装层(211)封装在所述基板(10)和多个所述发光单元(11)的上方，所述扩散层(212)封装在所述第一封装层(211)的上方，所述第二封装层(213)封装在所述扩散层(212)的上方，所述滤光层(22)封装在所述第二封装层(213)的上方。
9.根据权利要求8所述的LED灯板，其特征在于，所述第一封装层(211)、所述第二封装层(213)以及所述滤光层(22)均采用环氧树脂胶制作。
10.一种LED显示装置，其特征在于，所述LED显示装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种led灯板的加工方法，其特征在于，所述led灯板的加工方法包括：
2.根据权利要求1所述的led灯板的加工方法，其特征在于，所述封装层(20)包括基层(21)和滤光层(22)，在所述基板(10)和多个所述发光单元(11)的上方实施所述封装层(20)的封装步骤，在所述封装层(20)的上表面加工所述纳米光栅的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的led灯板的加工方法，其特征在于，在所述滤光层(22)上加工所述纳米光栅的步骤包括：
4.根据权利要求2所述的led灯板的加工方法，其特征在于，所述基层(21)包括第一封装层(211)、扩散层(212)以及第二封装层(213)，将所述基层(21)封装并固化在所述基板(10)和多个所述发光单元(11)的上方的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的led灯板的加工方法，其特征在于，在所述封装层(20)的上表面加工所述纳米光栅的步骤包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，刘志勇，
申请(专利权)人：利亚德光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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