一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED。本实用新型专利技术的一种LED封装结构，包括LED芯片、支架、硅胶层、荧光粉层、光学透镜；所述支架上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及包覆上述正导电脚和负导电脚的基座；所述LED芯片放置于所述支架的杯碗内，所述硅胶层设于所述LED芯片和荧光粉层之间，且所述硅胶层完全覆盖所述LED芯片；所述光学透镜设于所述荧光粉层之上。本实用新型专利技术应用于LED封装结构的改进。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED(Light-Emitting Diode,发光二极管),尤其涉及一种通过远场激发的LED封装结构。
技术介绍
由于固态光源(Solid State Lighting)技术的不断进步,使近年来LED的发光效率提升，逐渐能取代传统光源，目前发光效率已追过白炽灯及齒素灯而持续向上成长。而一些公司更已开发出效率突破200Lm/W的LED元件，这也使得LED的照明应用越来越广，不但已开始应用于室内及户外照明、手机背光模组及汽车方向灯等，更看好在高瓦数的投射灯及路灯等强光照明、大尺寸背光模组以及汽车头灯等的应用。由于拥有省电、环保及寿命长等优点，更使未来以LED光源为主流的趋势越趋明显。实现发LED出白光有很多种方式，有RGB芯片组合，有蓝光芯片激发荧光粉，有UV芯片激发荧光粉等，目前最常用的方式是在蓝光或近紫外光LED芯片上涂覆荧光粉而实现白光反射。利用LED芯片发射的蓝光(420nm-470nm)或近紫外光(370nm_410nm)作为主光谱，荧光粉吸收主光谱后受激发并产生比主光谱波长更长的次光谱，从而转换为双波长或三波长白光。上述过程中，荧光材料(荧光粉)覆盖LED的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片、支架、硅胶层、荧光粉层、光学透镜；所述支架上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及包覆上述正导电脚和负导电脚的基座；所述LED芯片放置于所述支架的杯碗内，所述硅胶层设于所述LED芯片和荧光粉层之间，且所述硅胶层完全覆盖所述LED芯片；所述光学透镜设于所述荧光粉层之上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构,其特征在于包括LED芯片、支架、娃胶层、突光粉层、光学透镜；所述支架上设有放置LED芯片的杯碗、将LED芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及包覆上述正导电脚和负导电脚的基座；所述LED芯片放置于所述支架的杯碗内，所述硅胶层设于所述LED芯片和荧光粉层之间，且所述硅胶层完全覆盖所述LED芯片；所述光学透镜设于所述荧光粉层之上。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于所述光学透镜的非出光面上设有ITO导电层。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏水源，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：