【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件，尤其涉及半导体器件中的一种节能高效散热LED。
技术介绍
目前在照明灯具和电视机液晶的背光源上大量使用的白光发光二极管(LED)和组件，都是把它们先做成独立的LED灯，然后焊接在基板上。但由于基板上的绝缘层和胶水层阻挡了热的传递，并且LED本身也存在散热问题，因此目前大量使用的基板加LED的生产工艺散热效果并不理想，使LED的寿命和亮度大打折扣，为此也浪费了大量能源。各生产厂家为此投入了大量的人力物力用来研究和改善LED的散热条件。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供一种节能高效散热LED，包括印刷电路板、聚光板、散热板、发光晶体、连接金线、胶体、及荧光粉，所述印刷电路板、聚光板、散热板依次层叠压合，所述印刷电路板上开设有容置通孔，所述聚光板孔设有配合孔。所述印刷电路板的容置通孔的直径应大于或等于聚光板配合孔直径。所述印刷电路板的容置通孔对应所述聚光板孔的配合孔设置以形成光杯，所述发光晶体容纳于所述光杯中并贴合于所述散热板，所述连接金线一端连接于所述晶体的电极，另一端连接于所述印刷电路板，所述胶体封盖于所述印刷电路板的光杯，所...
【技术保护点】
一种节能高效散热LED，其特征在于：包括印刷电路板、聚光板、散热板、发光晶体、连接金线、胶体及荧光粉，所述印刷电路板、聚光板、散热板依次层叠压合，所述印刷电路板上开设有容置通孔，所述聚光板孔设有配合孔，所述印刷电路板的容置通孔对应所述聚光板孔的配合孔设置以形成光杯，所述发光晶体容纳于所述光杯中并贴合于所述散热板，所述连接金线一端连接于所述晶体的电极，另一端连接于所述印刷电路板，所述胶体封盖于所述印刷电路板的光杯，所述荧光粉填充于所述光杯中。
【技术特征摘要】
1.一种节能高效散热LED，其特征在于包括印刷电路板、聚光板、散热板、发光晶体、连接金线、胶体及荧光粉，所述印刷电路板、聚光板、散热板依次层叠压合，所述印刷电路板上开设有容置通孔，所述聚光板孔设有配合孔，所述印刷电路板的容置通孔对应所述聚光板孔的配合孔设置以形成光杯，所述发光晶体容纳于所述光杯中并贴合于所述散热板，所述连接金线一端连接于所述晶体的电极，另一端连接于所述印刷电路板，所述胶体封盖于所述印刷电路板的光杯，所述荧光粉填充于所述光杯中。2.根据权利要求1所述节能高效散热LED，其特征在于所述印刷电路板粘合于所述聚光板，所述聚光板粘合于所述散热板。3.根据权利要求1所...
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