【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装领域，特别涉及一种LED基板结构。
技术介绍
LED的作用是将电能转为光能，具有寿命长，光效高等特点，因此被开发利用于照明光源上。现有的LED光源均包括一金属基板，金属基板上设有多个LED安装位，将LED安装在金属基板上，并在基板表面设置一层突光粉来反射LED发出的光，由于LED具有很强的热学特性，现有金属基板通常采用导热性能良好的材料，如铝基板，LED发光所产生的热量通过金属基板传导散发到空气当中去。但由于金属基板呈平面设置，光利用率较低，散热性能也不够好。因此，改善金属基板的散热效果，提高金属基板的发光效率是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种LED基板结构，旨在提高LED的散热效率，解决LED的散热问题。 本技术提出一种LED基板结构，包括一金属基板，所述金属基板上倒装有若干LED芯片,所述金属基板上设有若干分别与所述LED芯片对应的凹槽，所述凹槽内壁呈倒圆台形，在所述凹槽底面上电镀一银层，在所述凹槽内壁面上设有反光层，所述LED芯片贴合固定在所述银层表面上。优选地，在所述金属基板上布置有印刷线路，所述LED芯片与所述印刷线路电气连接。优选地，所述金属基板的侧面开有引槽，在所述引槽内设有与所述印刷线路连接的电源接口。优选地，在每一所述LED芯片上覆盖有荧光粉并在所述LED芯片上面整体灌封有灌封胶。优选地，所述金属基板的材料为铜、铜合金、铝或铝合金。本技术的LED基板结构包括一金属基板，在金属基板上设有用于安装LED芯片的凹槽，凹槽内壁呈倒圆台形，在凹槽内壁面上设有反光层，能够将光线进行良好的聚焦反射，提...
【技术保护点】
一种LED基板结构，包括一金属基板，所述金属基板上倒装有若干LED芯片，其特征在于，所述金属基板上设有若干分别与所述LED芯片一一对应的凹槽，所述凹槽内壁呈倒圆台形，在所述凹槽底面上电镀一银层，在所述凹槽内壁面上设有反光层，所述LED芯片贴合固定在所述银层表面上。
【技术特征摘要】
1.一种LED基板结构,包括一金属基板,所述金属基板上倒装有若干LED芯片,其特征在于，所述金属基板上设有若干分别与所述LED芯片对应的凹槽，所述凹槽内壁呈倒圆台形，在所述凹槽底面上电镀一银层，在所述凹槽内壁面上设有反光层，所述LED芯片贴合固定在所述银层表面上。2.根据权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于，在所述金属基板上布置有印刷线路，所述LED芯片与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：区沃矩，
申请(专利权)人：江门市华恒灯饰有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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