一种过孔贴片LED封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种过孔贴片LED封装基板，其包括本体（1）、设于该本体上的孔槽。所述孔槽中填满有容易焊接的金属材料（4）。本实用新型专利技术在沉铜过孔中先填满易焊接的金属材料，压模封胶LED时，溢胶就不会进入沉铜过孔中。如此，有效克服了手工清除溢胶导致工作效率低、生产成本高的缺陷，还大大提高了焊接的质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装元器件，尤其涉及一种贴片LED封装基板。
技术介绍
随着LED技术的发展，LED和PCB板组装的SMT表面贴装技术得到了广泛的应用。采用SMT表面贴装技术的LED光源的下面不用插脚，而是先将LED光源封装于金属贴片(基板)上，然后用回流焊机通过焊锡将LED贴片焊接到PCB板上。目前室内的LED屏就大量使用这种贴片技术制作的产品。现有的贴片式LED封装基板有开长条槽板(捞槽板)和钻孔板。当将LED压模封胶于基板上时，封胶时产生的溢胶很容易流入并封闭捞槽板的长条槽的断面或封闭钻孔板沉铜过孔，从而影响LED贴片焊接到PCB板上的焊接性能。为保证焊接质量，又必须通过手工来清除溢胶，由于长条槽和沉铜过孔都很小，因此，清除溢胶的工作效率低、成本高、质量也不可靠。业界急需一种可以提高生产效率、降低成本和质量可靠的贴片式LED封装基板。
技术实现思路
本技术为了解决上述的技术问题，提出一种生产效率高、成本低和质量可靠的贴片式LED封装基板。 本技术提出的一种过孔贴片LED封装基板，其包括本体、设于该本体上的孔槽。所述的孔槽中填满有容易焊接的金属材料。所述孔槽中的金属材料为金属锡材。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过孔贴片LED封装基板，包括本体（1）、设于该本体上的孔槽，其特征在于，所述孔槽中填满有容易焊接的金属材料（4）。

【技术特征摘要】
1.ー种过孔贴片LED封装基板，包括本体(I)、设于该本体上的孔槽，其特征在于，所述孔槽中填满有容易焊接的金属材料(4)。2.如权利要求1所述的过孔贴片LED封装基板，其特征在于，所述孔槽中的金属材料(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴质朴，何畏，
申请(专利权)人：深圳市奥伦德科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：