二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器制造技术

技术编号:9882275 阅读:92 留言:0更新日期:2014-04-04 20:46
本实用新型专利技术公开了一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,其包括:PCB、依次设于该PCB上的第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片。第一、第二发射芯片上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层,接收芯片上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层,还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。当人们无意中将遮挡物扫过该传感器表面时,便会使得接收芯片产生双峰波电流信号,人们可以设置控制电路不用关闭光源的电路,而保证显示屏发光显示,以便人们正常使用,从而有效地克服了误操作影响正常使用的缺陷。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,其包括:PCB、依次设于该PCB上的第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片。第一、第二发射芯片上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层,接收芯片上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层,还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。当人们无意中将遮挡物扫过该传感器表面时,便会使得接收芯片产生双峰波电流信号,人们可以设置控制电路不用关闭光源的电路,而保证显示屏发光显示,以便人们正常使用,从而有效地克服了误操作影响正常使用的缺陷。【专利说明】二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器
本技术涉及光电传感器,尤其涉及一种根环境光强弱或距离变化而工作的光电传感器。
技术介绍
当今,光电传感器得到了广泛地应用,如用于:通信手机的显示屏等方面。光电传感器可以根据环境光强弱的变化以及与人体接近的距离,以便控制显示屏发光的强弱或发光电源的开与关。光电传感器包括:PCB、封装于PCB上一发射芯片和接收芯片,将芯片完全包裹压封的透明封装胶体,然后用金属框罩或不透明的塑料框罩将发射芯片和接收芯片分隔罩住,使得两芯片不能横向的直接传送光线,只能向竖直方向发射光线或只能接受竖直方向的光线。接收芯片根据接收光线的强弱输出相应的数据信号,通过控制电路来调节对应光源的输出电流的强弱或开与关。但是,人们在实际应用中,有时出现误操作,无意中遮挡了外界的光线,使得接收芯片不能正常接收到外界光线而输出错误的数据信号,以致控制电路关闭光源的电路而黑屏,影响人们的正常使用。
技术实现思路
本技术为了解决上述的技术问题,提出一种安全可靠的二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器。本技术提出的一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,其包括:PCB、依次设于该PCB上的第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片,所述第一、第二发射芯片上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层,所述接收芯片上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层,还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。较优的,所述的隔离框罩可以为矩形,也可以圆形。较优的,所述的隔离框罩由不透光的黑色环氧树脂压封而成。本技术在PCB上依次设有第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片,并采用强度和柔韧性好的不透光的环氧树脂材料,通过二次模压成型制作隔离框罩而将第一发射芯片、接收芯片和第二发射芯片横向分隔开。当外界障碍物无意横向扫过本技术时,首先会遮挡一下第一发射芯片发出的光线,而使的接收芯片产生一次光电流,外界障碍物继续横向扫过第二发射芯片时又会遮挡一下第二发射芯片发出的光线,而使得接收芯片产生二次光电流,这样无意中先后两次遮挡了外界的光线,便会使得接收芯片产生双峰波电流信号,人们可以设置控制电路收到这种双峰波电流信号,不用关闭光源的电路,而保证显示屏发光显示,以便人们正常使用,从而有效地克服了误操作影响正常使用的缺陷。另外,二次模压成型使得隔离框罩与一次模压封装的环氧树脂层牢牢的结合成一体,则隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高;采用二次模压封装工艺简单提高了生产效率,大大降低了制造成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术较佳实施例结构的示意图;图2为图1的横切面的示意图;图3为图1的纵截面的示意图;图4为图1中A处的放大图;图5为图2中B处的放大图;图6为图3中C处的放大图。【具体实施方式】如图1?图6所示,本技术较佳实施例提供的一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,其包括PCB 1、依次设于PCB I上的第一发射芯片3、接收芯片2和第二发射芯片7。第一、第二发射芯片3、7上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂4,接收芯片2上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层6。PCB I上还设有由二次模压封装而将第一发射芯片3、接收芯片2和第二发射芯片7横向分隔开的不透光的隔离框罩5。本实施例中,隔离框罩5由不透光的环氧树制作。隔离框罩5为矩型。也可以采用圆形的。请参阅图5所不,当第一、第二发射芯片3、7竖直向上发射红外光时,若该光线被一反射物向下反射,则接收芯片2便可接收反射的红外光,当反射物接近传感器的距离达到设定的范围时,传感器会输出一控制信号,通过控制电路来执行相关电路的开与关,达到对应控制显示屏亮屏或暗屏的目的。接收芯片2还可以接收环境光线,可以根据环境光线的强弱,传感器会输出相应的数据信号,控制电路根据该数据信号来控制相关电路的输出,达到对应调节显示屏亮度的目的。然而,当外界障碍物无意由左向右横向扫过本技术时,首先会遮挡一下第一发射芯片3发出的光线,而使的接收芯片2产生一次光电流,外界障碍物继续横向扫过第二发射芯片7时,又会遮挡一下第二发射芯片发出的光线,而使的接收芯片2产生二次光电流。这样无意中先后两次遮挡了外界的光线,便会使得接收芯片产生双峰波电流信号,人们可以设置控制电路收到这种双峰波电流信号时,不用关闭光源的电路,而保证显示屏发光显示,以便人们正常使用,从而有效地克服了误操作影响正常使用的缺陷。本技术采用二次模压成型使得隔离框罩与一次模压封装的环氧树脂层牢牢的结合成一体,则隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高;采用二次模压封装工艺简单提高了生产效率,大大降低了制造成本。以上具体实施例仅用以举例说明本技术的结构,本领域的普通技术人员在本技术的构思下可以做出多种变形和变化,这些变形和变化均包括在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,包括PCB (1),其特征在于,所述的PCB上依次设有第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7),所述第一、第二发射芯片(3、7)上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层(4),所述接收芯片(2)上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层(6),还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7)横向分隔开的不透光的隔尚框罩(5)。2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述的隔离框罩(5)为矩形或圆形。3.如权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述的隔离框罩(5)由不透光的环氧树脂制作。【文档编号】G01C3/00GK203521447SQ201320648250【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月21日 优先权日:2013年10月21日 【专利技术者】吴质朴, 何畏 申请人:深圳市奥伦德科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种二次模压封装的双发射的环境光和接近距离的传感器,包括PCB(1),其特征在于,所述的PCB上依次设有第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7),所述第一、第二发射芯片(3、7)上均设有由一次模压封装而成的透明的半球形环氧树脂层(4),所述接收芯片(2)上设有由一次模压封装而成的透明的环氧树脂层(6),还设有一由二次模压封装而将所述第一发射芯片(3)、接收芯片(2)和第二发射芯片(7)横向分隔开的不透光的隔离框罩(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴质朴何畏
申请(专利权)人:深圳市奥伦德科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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