吴质朴专利技术

吴质朴共有4项专利

  • 本发明公开了一种具有缓冲电极结构的氮化镓半导体芯片,包括:基层、N型氮化镓层、有源区、P型氮化镓层、电流扩散层、P电极以及与N型氮化镓层连接的N电极。所述的电流扩散层和P电极之间还设有可使电流扩散层和P电极导通的第一缓冲层,N型氮化镓层...
  • 本发明公开了一种具有共晶金属层的发光二极管及其封装方法,所述的发光二极管包括竖式支架、芯片、引线和外壳,其中所述的芯片的底部还设置有一共晶金属层,该共晶金属层位于芯片和支架之间。本发明提出的方法不含传统封装工艺的银浆层,简化了固晶工艺,...
  • 本发明公开了一种铝镓铟磷系化合物半导体发光器件,包括:N型层、铝镓铟磷有源区、P型层、P型金属层以及与N型层连接的N电极。其中,所述的P型金属层采用双层结构,由不同形状的P型欧姆接触层和P型焊接电极层组成。本发明提出的双层结构使P型金属...
  • 一种密码杯,杯体上设有一个竖槽和若干环形凹槽,竖槽内设有一个可在竖槽内上下活动的插销,插销外壁和杯体外壁相吻合,插销外壁上设有若干凹槽,插销下端设有一个垂直于插销的把手,插销顶部的截面积小于插销主体的截面积;环形凹槽内设有一个可转动的杯...
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