温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种过孔贴片LED封装基板，其包括本体（1）、设于该本体上的孔槽。所述孔槽中填满有容易焊接的金属材料（4）。本实用新型在沉铜过孔中先填满易焊接的金属材料，压模封胶LED时，溢胶就不会进入沉铜过孔中。如此，有效克服了手工清除溢...
该专利属于深圳市奥伦德科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市奥伦德科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。