【技术实现步骤摘要】
SMD灯带
本技术涉及一种SMD灯带。
技术介绍
我们知道,灯带主要包括芯线、设在芯线的“凸”字型中空孔中的PCB板和LED灯珠、设在芯线内的两条锡绞线、包在芯线外的外皮、以及设在芯线两端的电源线和软尾塞。由于芯线尾端的锡绞线往往会外露出芯线,这样将尾塞套在芯线尾端时,锡绞线就会插入到尾塞的尾端面中,经过一段时间使用或多次套入、拔出后可能会刺穿尾塞,造成漏电,也会导致灯带的进水。而防触电及防水性能是灯带重要的技术指标,为此本申请人对当前的灯带进行了改进。
技术实现思路
本技术的目的是在于克服现有技术的不足,提供了一种结构更合理、确保绝缘效果及防水效果的SMD灯带。为了解决上述存在的技术问题,本技术采用下述技术方案:一种SMD灯带,包括芯线、设在芯线的“凸”字型中空孔中的PCB板和LED灯珠、设在芯线内的两条锡绞线、包在芯线外的外皮、以及设在芯线两端的电源线和软尾塞,在所述软尾塞内设有一块绝缘隔离片,其大小与该软尾塞的套入孔的底相对应。在对上述SMD灯带的改进方案中,所述的隔离片是硬质塑料绝缘片或其它材质的绝缘片。与现有技术相比,本技术的有益效果是:由于在软尾塞内设有一块硬质的绝缘隔离片,这样要安装软尾塞时,先将隔离片装入到软尾塞内,接着将软尾塞套在芯线的尾端,这样外露的锡绞线直接与隔离片接触,而不会刺到软尾塞,这也就不会发生刺穿尾塞而导致灯带漏电及防水性能下降的情况发生,从而达到双层绝缘、防水的效果,因此本技术的结构更合理、能确保防触电及防水效果。下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步的详细描述:【附图说明】图1是本技术实施例的立体示意图;图2是本技术实施 ...
【技术保护点】
一种SMD灯带,包括芯线、设在芯线的“凸”字型中空孔中的PCB板和LED灯珠、设在芯线内的两条锡绞线、包在芯线外的外皮、以及设在芯线两端的电源线和软尾塞,其特征在于,在所述软尾塞内设有一块绝缘隔离片,其大小与该软尾塞的套入孔的底相对应。
【技术特征摘要】
1.一种SMD灯带,包括芯线、设在芯线的“凸”字型中空孔中的PCB板和LED灯珠、设在芯线内的两条锡绞线、包在芯线外的外皮、以及设在芯线两端的电源线和软尾塞,...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔令华,周建成,孔文兵,张永伦,
申请(专利权)人:中山市格林曼光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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