SMD灯带制造技术

技术编号:15565022 阅读:194 留言:0更新日期:2017-06-09 23:17
一种SMD灯带,包括芯线、设在芯线的“凸”字型中空孔中的PCB板和LED灯珠、设在芯线内的两条锡绞线、包在芯线外的外皮、以及设在芯线两端的电源线和软尾塞,在所述软尾塞内设有一块绝缘隔离片,其大小与该软尾塞的套入孔的底相对应,这样要安装尾塞时,先将隔离片装入到尾塞内,接着将软尾塞套在芯线的尾端,这样外露的锡绞线直接与隔离片接触,而不会刺到软尾塞,这也就不会发生刺穿尾塞而导致灯带漏电及防水性能下降的情况发生,从而达到双层绝缘、防水的效果,因此本实用新型专利技术的结构更合理、能确保防触电及防水效果。

【技术实现步骤摘要】
SMD灯带
本技术涉及一种SMD灯带。
技术介绍
我们知道,灯带主要包括芯线、设在芯线的“凸”字型中空孔中的PCB板和LED灯珠、设在芯线内的两条锡绞线、包在芯线外的外皮、以及设在芯线两端的电源线和软尾塞。由于芯线尾端的锡绞线往往会外露出芯线,这样将尾塞套在芯线尾端时,锡绞线就会插入到尾塞的尾端面中,经过一段时间使用或多次套入、拔出后可能会刺穿尾塞,造成漏电,也会导致灯带的进水。而防触电及防水性能是灯带重要的技术指标,为此本申请人对当前的灯带进行了改进。
技术实现思路
本技术的目的是在于克服现有技术的不足,提供了一种结构更合理、确保绝缘效果及防水效果的SMD灯带。为了解决上述存在的技术问题,本技术采用下述技术方案:一种SMD灯带,包括芯线、设在芯线的“凸”字型中空孔中的PCB板和LED灯珠、设在芯线内的两条锡绞线、包在芯线外的外皮、以及设在芯线两端的电源线和软尾塞,在所述软尾塞内设有一块绝缘隔离片,其大小与该软尾塞的套入孔的底相对应。在对上述SMD灯带的改进方案中,所述的隔离片是硬质塑料绝缘片或其它材质的绝缘片。与现有技术相比,本技术的有益效果是:由于在软尾塞内设有一块硬质的绝缘隔离片,这样要安装软尾塞时,先将隔离片装入到软尾塞内,接着将软尾塞套在芯线的尾端,这样外露的锡绞线直接与隔离片接触,而不会刺到软尾塞,这也就不会发生刺穿尾塞而导致灯带漏电及防水性能下降的情况发生,从而达到双层绝缘、防水的效果,因此本技术的结构更合理、能确保防触电及防水效果。下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步的详细描述:【附图说明】图1是本技术实施例的立体示意图;图2是本技术实施例的软尾塞和隔离片的安装示意图。【具体实施方式】本技术为一种SMD灯带,如图1、2所示,包括芯线1、设在芯线1的“凸”字型中空孔中的PCB板2和LED灯珠、设在芯线1内的两条锡绞线3、包在芯线1外的外皮4、以及设在芯线1两端的电源线和软尾塞5,软尾塞和外皮将PCB板2和LED灯珠绝缘包覆起来后,防止水进入发生短路而损坏,为避免锡绞线外露出芯线的那部分直接刺碰到软尾塞,在此,在所述软尾塞5内设有一块硬质的绝缘隔离片6,其大小与该软尾塞5的套入孔的底相对应,这样要安装尾塞时,先将隔离片6对准软尾塞后装进去,接着将软尾塞套在芯线的尾端,这样外露的锡绞线3直接与隔离片6接触,而不会刺到软尾塞,这样就不会发生刺破尾塞而导致灯带防触电及防水性能下降的情况发生,从而达到双层绝缘、防水、防触电的效果,因此本技术的结构更合理、能确保防触电及防水性能。优选地,隔离片6是94V0等级的硬塑料绝缘片,当然也可以是其它的绝缘材料制成的绝缘片。尽管参照上面实施例详细说明了本脱离所述的权利要求限定的本技术的原理及精神范围的情况下,可对本技术做出各种变化或修改,即通过本公开对于本领域技术人员是显而易见,本公开实施例的详细描述仅用来解释,而不是用来限制本技术,而是由权利要求的内容限定保护的范围。本文档来自技高网...
SMD灯带

【技术保护点】
一种SMD灯带,包括芯线、设在芯线的“凸”字型中空孔中的PCB板和LED灯珠、设在芯线内的两条锡绞线、包在芯线外的外皮、以及设在芯线两端的电源线和软尾塞,其特征在于,在所述软尾塞内设有一块绝缘隔离片,其大小与该软尾塞的套入孔的底相对应。

【技术特征摘要】
1.一种SMD灯带,包括芯线、设在芯线的“凸”字型中空孔中的PCB板和LED灯珠、设在芯线内的两条锡绞线、包在芯线外的外皮、以及设在芯线两端的电源线和软尾塞,...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔令华周建成孔文兵张永伦
申请(专利权)人:中山市格林曼光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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