发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置，该发光装置具备：LED芯片；树脂封装件，其收纳第1引线端子的第1内侧部和第2引线端子(110)的第2内侧部，并且具有按照第1引线端子的第1内侧部的包含第1凹部的部分以及第2引线端子的第2内侧部的部分在底部露出的方式所形成的第2凹部；和树脂部，其包含在第1引线端子的第1凹部内及树脂封装件的第2凹部内填充的荧光体，在包含上述荧光体在内的树脂部之中的与LED芯片对置的区域中含有光反射性填充物。由此，获得以简单结构具有宽的配光特性的发光装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备半导体发光元件的发光装置，特别涉及适合于使用了导光板的液晶显示装置、面状照明装置的发光装置。
技术介绍
作为现有的第I发光装置，如图10所示，有时由透光性树脂820来密封发光元件810 (例如参照JP特开2007-227791号公报(专利文献I))。在该发光装置的制造方法中，在树脂密封时，预先使透光性树脂中含有吸收来自发光元件的光从而发出具有不同波长的光的荧光物质830及扩散剂840，在将液状的透光性树脂通过灌封法(potting)供给至发光元件的周边之后，在透光性树脂内按照在靠近发光元件的部分集中存在的方式使荧光物质下沉，在与该荧光物质的下沉部分相比与发光元件分离开的部分中使扩散剂分散的状态下使透光性树脂硬化。 此外，作为现有的第2发光装置，如图11所示，有时折射率比硅酮树脂、氟系树脂等的透光性部件910小的部 件920被填充在内部(例如参照JP特开2006-269487号公报(专利文献2))。在该发光装置中，通过使用部件920来填充洞穴部，即便透光性部件910因发光元件930工作时所产生的热量而要出现变形，部件920也可有效地抑制变形。再有，在上述发光装置中，使用折射率比透光性部件910还小的部件920，在从透光性部件910向洞穴部射出光时，使洞穴部的内面的光的折射变大，从而光在上侧的宽范围扩散，可抑制位于发光元件930正上方的透光性部件910的上面的发光强度比周围强，可防止在发光强度中产生不均匀。 在上述现有的第I发光装置中，由于使扩散剂均匀地分散在整个封装(内部)，因此难以进行配光控制而获得较宽的指向角。再有，在上述现有的第I发光装置中，在LED芯片上必定会很亮的这一问题没有得到改善。 此外，在上述现有的第2发光装置中，需要设置洞穴部，但难以控制洞穴部的尺寸。此夕卜，在上述现有的第2发光装置中，在微小的封装内的树脂表面上开凿洞穴等在制造方法中较为困难的，并且还会产生在设置洞穴部时树脂层容易出现裂纹等的问题。上述现有的第2发光装置的制造方法较难。 现有技术文献 专利文献 专利文献IJP特开2007-227791号公报 专利文献2JP特开2006-269487号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 为此，本专利技术的课题在于提供一种通过简单的结构而具有较宽的配光特性的发光装置。 用于解决课题的技术方案 为了解决上述课题，本专利技术的发光装置具备 半导体发光元件； 引线端子，其形成了用于载置上述半导体发光元件的第I凹部； 树脂封装件，其收纳上述半导体发光元件和上述引线端子的包含上述第I凹部在内的部分，并且具有按照上述引线端子的包含上述第I凹部在内的部分在底部露出方式所形成的第2凹部； 树脂部，其包含在上述引线端子的上述第I凹部内及上述树脂封装件的上述第2凹部内填充的荧光体， 在包含上述荧光体在内的树脂部之中的至少与上述半导体发光元件对置的区域中含有光反射性填充物。 根据上述结构，当按照来自半导体发光元件的出射光的光轴在引线端子的第I凹部的开口面处成为大致垂直向外的方式，将半导体发光兀件载置于第I凹部时，从半导体发光元件向外部(光轴方向)射出的光的一部分，透过包含在树脂封装件的第2凹部内填充的荧光体在内的树脂部，并且从半导体发光元件射出的光的另一部分被包含荧光体在内的树脂部之中至少与半导体发光元件对置的区域中包含的光反射性填充物进行反射之后，向树脂封装件的第2凹部的底侧行进，入射至树脂部的包含荧光体的区域。入射至该树脂部的包含荧光体在内的区域的光的一部分被荧光体进行波长变换，向外部放射。此外，从半导体发光元件的侧面向引线端子的第I凹部的底侧倾斜地射出的光的一部分也入射至树脂部的包含荧光体在内的区域而进行波长变换，并向外部射出。因此，能够得到较宽指向角的配光特性以及作为整体均匀颜色的发光特性。 例如，针对利用从侧面入射的光的反射而从上面(光射出面)取出光的导光板，利用具有宽的配光特性的上述发光装置而从导光板的侧面入射光，从而能够防止从导光板的光射出面射出的光的亮度不均匀，在使用导光板的液晶显示装置的显示画面上不会产生显示不均匀、亮度不均匀。此外，本专利技术的发光装置也能够适当地用于使用了导光板的面状照明装置等。 此外，在一实施方式的发光装置中， 上述引线端子是第I引线端子和第2引线端子，该第I引线端子具有连接了上述半导体发光元件的第I电极的第I内侧部以及与上述第I内侧部相连的第I外侧部、并在上述第I内侧部形成了上述第I凹部，该第2引线端子具有连接了上述半导体发光元件的第2电极的第2内侧部以及与上述第2内侧部相连的第2外侧部， 上述树脂封装件收纳上述半导体发光元件、上述第I引线端子的上述第I内侧部、上述第2引线端子的上述第2内侧部，并且按照上述第I引线端子的上述第I内侧部的包含上述第I凹部在内的部分以及上述第2引线端子的上述第2内侧部的一部分在底部露出的方式形成了上述第2凹部。 根据上述实施方式，从半导体发光元件射出的光的一部分被包含荧光体在内的树脂部之中至少与半导体发光元件对置的区域中包含的光反射性填充物进行反射之后，向树脂封装件的第2凹部的底侧行进的光不仅被荧光体进行波长变换，还由在树脂部的第2凹部的底部露出的第I引线端子的第I内侧部的包含第I凹部在内的部分以及第2引线端子的第2内侧部的一部分向外部反射。因此，获得更宽的配光特性。 此外，在一实施方式的发光装置中， 在包含上述荧光体在内的树脂部之中、上述半导体发光元件向与上述树脂封装件的上述第2凹部的底面大致垂直的方向投影的区域中含有上述光反射性填充物。 根据上述实施方式，从半导体发光元件向上方(光轴方向)与树脂封装件的第2凹部的底面大致垂直地射出的光的大部分，由包含荧光体在内的树脂部之中、半导体发光元件向与树脂封装件的第 2凹部的底面大致垂直的方向投影的区域中含有的光反射性填充物进行反射，能够有效地 降低该发光装置的配光特性中的半导体发光元件的出射光的光轴附近区域的光度。 此外，在一实施方式的发光装置中， 包含上述荧光体在内的树脂部具有向与上述树脂封装件的上述第2凹部的底面大致垂直的方向突出的凸透镜部。 根据上述实施方式，从半导体发光元件向与第2凹部的底面大致垂直的方向射出的光的一部分，即便透过树脂封装件的第2凹部内的树脂部，通过树脂部的凸透镜部也使得光展宽，能够更为有效地降低半导体发光元件的出射光的光轴附近区域的光度。 此外，在一实施方式的发光装置中， 上述半导体发光元件被搭载于上述引线端子的上述第I凹部的底面。 根据上述实施方式，由于半导体发光元件被搭载于引线端子的第I凹部的底面，因此能够由包围半导体发光元件的第I凹部的侧壁面有效地反射来自半导体发光元件的出射光。 此外，在一实施方式的发光装置中，上述引线端子的上述第I凹部位于上述树脂封装件的上述第2凹部的底侧。 根据上述实施方式，由于引线端子的第I凹部位于树脂封装件的第2凹部的底侧，因此能够按照从半导体发光元件向出射方向展宽的方式形成树脂部，能够获得宽的配光特性。 此外，在一实施方式的发光装置中， 上述引线端子的上述第I凹部位于上述树脂封装件的上述第2凹部的底侧的大致中心。 根据上述实施方式，通过引线端子的第I凹部位于树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其具备：半导体发光元件；引线端子，其形成了用于载置上述半导体发光元件的第1凹部；树脂封装件，其收纳上述半导体发光元件和上述引线端子的包含上述第1凹部在内的部分，并且具有按照上述引线端子的包含上述第1凹部在内的部分在底部露出方式所形成的第2凹部；树脂部，其包含在上述引线端子的上述第1凹部内及上述树脂封装件的上述第2凹部内填充的荧光体，在包含上述荧光体在内的树脂部之中的至少与上述半导体发光元件对置的区域中含有光反射性填充物。

【技术特征摘要】
2011.09.14 JP 2011-2002501.一种发光装置，其具备 半导体发光元件； 引线端子，其形成了用于载置上述半导体发光元件的第I凹部； 树脂封装件，其收纳上述半导体发光元件和上述引线端子的包含上述第I凹部在内的部分，并且具有按照上述引线端子的包含上述第I凹部在内的部分在底部露出方式所形成的第2凹部； 树脂部，其包含在上述引线端子的上述第I凹部内及上述树脂封装件的上述第2凹部内填充的荧光体， 在包含上述荧光体在内的树脂部之中的至少与上述半导体发光元件对置的区域中含有光反射性填充物。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 上述引线端子是第I引线端子和第2引线端子，该第I引线端子具有连接了上述半导体发光元件的第I电极的第I内侧部以及与上述第I内侧部相连的第I外侧部、并在上述第I内侧部形成了上述第I凹部，该第2引线端子具有连接了上述半导体发光元件的第2电极的第2内侧部以及与上述第2内侧部相连的第2外侧部， 上述树脂封装件收纳上述半导体发光元件、上述第I引线端子的上述第I内侧部、以及上述第2引线端子的上述第2内侧部，并且按照上述第I引线端子的上述第I内侧部的包含上述第I凹部在内的部分以及上述第2引线端子的上述第2内侧部的一部分在底部露出的方式形成了上述第2凹部。3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于， 在包含上述荧光体在内的树脂部之中、上述半导体发光元件向与上述树脂封装件的上述第2凹部的底面大致垂直的方向投影的区域中含有上述光反射性填充物。4.根据权利要求1至3任一项所述的发光装置，其特征在于， 包含上述荧光体在内的树脂部具有向与上述树脂封装件的上述第2凹部的底面大致垂直的方向突出的凸透镜部。5.根据权利要求1至4任一项所述的发光装置，其特征在于， 上述半导体发光元件被搭载于上述引线端子的上述第I凹部的底面。6.根据权利要求1至5任一项所述的发光装置，其特征在于， 上述引线端子的上述第I凹部位于上述树脂封装件的上述第2凹部的底侧。7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于， 上述引线端子的上述第I凹部位于上述树脂封装件的上述第2凹部的底侧的大致中心。8.根据权利要求1至7任一项所述的发光装置，其特征在于， 上述树脂封装件的上述第2凹部的开口形状为长方形， 上述引线端子的上述第I凹部的壁面是按照从上述引线端子的上述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：幡俊雄，伊藤雅之，宫田正高，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：