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本发明提供一种发光装置，该发光装置具备：LED芯片；树脂封装件，其收纳第1引线端子的第1内侧部和第2引线端子(110)的第2内侧部，并且具有按照第1引线端子的第1内侧部的包含第1凹部的部分以及第2引线端子的第2内侧部的部分在底部露出的方式所...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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