发光二极管封装构造及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种发光二级管封装构造及其制造方法。所述发光二级管封装构造包含一承载件、一发光二级管芯片以及一透光胶体。所述承载件具有至少二引脚，所述至少二引脚中的至少一个引脚上具有至少一封胶卡挚结构。所述发光二级管芯片放置于所述承载件的引脚上，且电性连接至所述承载件的引脚。所述透光胶体覆盖所述发光二级管芯片以及至少部分所述承载件，连结所述承载件的所有引脚，并填充于所述封胶卡挚结构内。因此，可以降低发光二级管封装构造的制造成本，同时增强所述承载件与所述透光胶体的结合强度，提高产品封装可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种封装构造，特别是有关于一种发光二级管封装构造及其制造方法。
技术介绍
发光二级管即LED (Light Emitting Diode)作为一种新型光源,具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势。近年来，随着发光二级管芯片技术和封装技术的不断发展，发光二级管也越来越多的被应用于照明及辅助照明领域。然而，所述发光二级管封装构造在实际使用上仍具有下述问题，例如:制造成本过高，可靠性低等问题。特别是由于现有的发光二级管封装构造的承载件多采用预先封胶的方式制造，即将金属钉架与不透光的封胶体预先封装，然后再将发光二级管芯片放置在承载件的不透光封胶体的凹穴内，经过电性连接后再一次利用透光胶体将发光二级管芯片封装在承载件的不透光封胶体的凹穴内。而此种方式工艺复杂，且制造成本较高，并且由于两次封装而导致封装胶体之间以及封装胶体与承载件之间的结合性较差，降低了封装的可靠性。故，有必要提供一种封装构造，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种发光二级管封装构造，以解决现有技术所存在的制造成本过高,可靠性低等问题。本专利技术的主要目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二级管封装构造，其特征在于：所述发光二级管封装构造包含：一承载件，具有至少二引脚，所述至少二引脚中的至少一个引脚上具有至少一封胶卡挚结构；一发光二级管芯片，放置于所述承载件的引脚上，且电性连接至所述承载件的引脚；以及一透光胶体，覆盖所述发光二级管芯片以及至少部分所述承载件，连结所述承载件的所有引脚，并填充于所述封胶卡挚结构。

【技术特征摘要】
1.一种发光二级管封装构造，其特征在于:所述发光二级管封装构造包含:一承载件，具有至少二引脚，所述至少二引脚中的至少一个引脚上具有至少一封胶卡挚结构；一发光二级管芯片，放置于所述承载件的引脚上，且电性连接至所述承载件的引脚；以及一透光胶体，覆盖所述发光二级管芯片以及至少部分所述承载件，连结所述承载件的所有引脚，并填充于所述封胶卡挚结构。2.如权利要求1所述的发光二级管封装构造，其特征在于:所述至少二引脚各具有至少一封胶卡挚结构。3.如权利要求1所述的发光二级管封装构造，其特征在于:所述承载件为一钉架，所述钉架包含一第一引脚与一第二引脚，其中所述发光二级管芯片放置于所述第一引脚上。4.如权利要求3所述的发光二级管封装构造，其特征在于:所述第一引脚为一T型结构，所述第二引脚为一 U型或一 I型结构。5.如权利要求3所述的发光二级管封装构造，其特征在于:所述第一引脚与第二引脚之间具有一间隙，所述透光胶体覆盖部分所述第一引脚与所述第二引脚并填充至所述间隙，且所述第一引脚与第二引脚曝露于所述透光胶体的底部。6.如权利要求1或3所述的发光二级管封装构造，其特征在于:所述封胶卡挚结构为至少一凹槽和/或至少一通孔。7.如权利要求6所述的发光二级管封装构造，其特征在于:所述凹槽的截面为半圆形、长方型或三角形；所述通孔的截面为圆形、半圆形、长方型或三角形。8.如权利要求6所述的发光二级管封装构造，其特征在于:所述封胶卡挚结构的面积不小于所述承载件上表面的面积的30%。9.如权利要求6所述的发光二级管封装构造，其特征在于:所述所述封胶卡挚结构为至...

【专利技术属性】
技术研发人员：包锋，崔军，项丹，汪虞，陈乾，赵冬冬，黄中朋，郭桂冠，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：