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本发明公开一种发光二级管封装构造及其制造方法。所述发光二级管封装构造包含一承载件、一发光二级管芯片以及一透光胶体。所述承载件具有至少二引脚，所述至少二引脚中的至少一个引脚上具有至少一封胶卡挚结构。所述发光二级管芯片放置于所述承载件的引脚上，...
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