半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法。为使得能够增大被保持在载体上的半导体装置用封装的数量，提高半导体装置的制造效率的半导体装置用封装的集合体。保持被折曲了的多个触头的由白色树脂成形了的第一外壳的规定区域由用黑色的树脂形成了的第二外壳覆盖，并由二次成形用载体高密度地支承多个第二外壳。触头的连结部与第一、第二外壳的一方或双方通过嵌入模具成型而一体化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体用封装的集合体、半导体装置的集合体、以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
以往，已知成批制造多个封装的发光装置的制造方法(参照日本特开2011-138849号公报(段落0067、0072 0078、图1、图7 图10等))。此制造方法根据图28 图32进行说明。另外，图28 图32分别与日本特开2011-138849号公报的图1、图7 图10对应。其中，图中的附图标记被改变，一部分的附图标记被删除。首先，如图32A、图32B所示，在由上模具931a和下模具931b形成的空间中充填白色的第二树脂材料，一体地成形第二成形树脂906和导体部904 (—次成形)。其结果，在I个基板911 (参照图29)上等间隔地排列第二成形树脂906。第二成形树脂906被保持在基板911的导体部904a 904h上(参照图30A、图31A)。另外，基板911为对I片金属薄板进行了冲裁加工的平板状的基板，由成为发光装置901的引脚的多组导体部904a 904f和对多组导体部904a 904f进行支承的载体915构成。另外，导体部904a 904f水平地延伸。然后，如图32C、图32D所示，在由上模具941a和下模具941b形成的空间内充填黑色的第一树脂材料，一体地成形第一成形树脂905、第二成形树脂906、以及导体部904(904a 904h)。其结果，形成封装902。其后，在封装902的凹部902a的底面902c上配置发光元件903，用导线907电气性地对在凹部902a的底面902c露出了的导体部904a 904f的一部分与发光元件903的电极端子进行连接。然后，在封装902的凹部902a中注入密封材料，使其硬化而形成密封构件(未图示)。其后，从排列了封装902的基板911将封装902切出。最后，使从封装902的侧面902e水平地露出了的导体部904a 904f，按照从封装902的侧面902e沿着背面(底面902f)的方式折曲，形成外部连接用的端子部。依照此制造方法制造了的发光装置901例如被用作了显示装置(未图未)的部件。在此情况下，多个发光装置901以方阵状被配置在未图示的基板上，并被锡焊。另外，在被配置在了基板上的发光装置901的周围浇注黑色的树脂，形成黑色的树脂层(未图示)，由该树脂层，将在发光装置901的侧面902e露出了的导体部904a 904f覆盖，确保高的反差。在上述发光装置901的高度尺寸(从封装902的上面902d到导体部904a 904f的外部连接用的端子部的长度)不大的情况下，在显示装置的制造中，当在发光装置901的周围浇注了黑色的树脂时，存在该树脂附着在发光装置901的封装构件的表面上的危险。为了避免这一问题，只要使导体部904a 904f变长，增大发光装置901的高度尺寸即可。然而，这样一来，基板911上的封装902的配置节距变大，被保持在基板911上的封装902的密度变低，发光装置901的制造效率变差。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于这样的情况而作出了的专利技术，其课题是，使得能够增大被保持在载体上的半导体装置用封装的数量，提高半导体装置的制造效率。为了达到上述目的，在本专利技术的第I形态下，提供一种半导体装置用封装的集合体，该半导体装置用封装的集合体具备半导体装置用封装和载体；该半导体装置用封装为多个半导体装置用封装，分别配备了被折曲成了规定的形状的多个触头，用颜色明快的树脂成形的、保持上述多个触头的第一外壳，以及由暗色的树脂成形的、覆盖上述第一外壳的规定区域的第二外壳；该载体高密度地支承该多个半导体装置用封装；上述触头，具有与半导体元件连接的第一连接部，与基板连接的第二连接部，以及连结上述第一、第二连接部的连结部；上述第一连接部，露出到被形成在了上述第一外壳的上面部的收容上述半导体元件的收容空间中；上述第二连接部，从上述第一、第二外壳的下部露出到外部；上述连结部和至少上述第一外壳通过嵌入模具成型(日文:彳 > 寸一卜 一斤F'成形)而一体化。最好上述触头的厚度尺寸比上述载体的厚度尺寸更小。最好上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。最好上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。更理想的情况是，上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。为了达到上述目的，在本专利技术的`第2形态下，提供一种半导体装置的集合体，在该半导体装置的集合体中，与上述第一连接部连接了的上述半导体元件，由充填在了上述收容空间中的透明树脂密封在了上述收容空间中。最好上述半导体元件为发光二极管。为了达到上述目的，在本专利技术的第3形态下，提供一种半导体装置的制造方法，该半导体装置配备了被折曲成了规定的形状的多个触头，用颜色明快的树脂成形的、保持上述多个触头的第一外壳，以及由暗色的树脂成形的、覆盖上述第一外壳的规定区域的第二外壳；上述触头，具有与半导体元件连接的第一连接部，与基板连接的第二连接部，以及连结上述第一、第二连接部的连结部；上述第一连接部，露出到被形成在了上述第一外壳的上面部的收容上述半导体元件的收容空间中；上述第二连接部，从上述第一、第二外壳的下部露出到外部；上述连结部和至少上述第一外壳通过嵌入模具成型而一体化；该半导体装置的制造方法包含一次成形工序、一次成形用载体拆下工序、二次成形工序、半导体元件搭载工序、以及二次成形用载体拆下工序；该一次成形工序，由上述颜色明快的树脂进行嵌入模具成型而将上述触头的上述连结部保持在上述第一外壳上；该一次成形用载体拆下工序，在上述一次成形工序后，将支承上述多个触头的一次成形用载体拆下；该二次成形工序，在上述一次成形用载体拆下工序后，在形成在了二次成形用载体上的多个外壳收容孔中收容上述第一外壳，由上述暗色的树脂对上述第一外壳和朝上述外壳收容孔内的上述第一外壳突出的上述二次成形用载体的突起部进行插入成型，覆盖上述第一外壳的规定区域，并且使上述第一外壳和上述突起部连结；该半导体元件搭载工序，在上述二次成形工序后，将上述半导体元件收容在上述第一外壳的收容空间中与上述第一连接部连接，在该收容空间中充填透明的树脂；该二次成形用载体拆下工序，在上述半导体元件搭载工序后，从上述第二外壳将上述二次成形用载体拆下。按照本专利技术，使得能够增大被保持在载体上的半导体装置用封装的数量，能够提高半导体装置的制造效率。本专利技术的上述及其它的目的、特征及优点，由基于附图的下述详细的说明应该变得更明确。附图说明图1为本专利技术的一实施方式的半导体装置用封装的集合体的俯视图。图2为图1所示半导体装置用封装的集合体的侧视图。图3为图1所示半导体装置用封装的集合体的A部的放大立体图。图4为沿图1的IV-1V线的剖视图。图5为沿图1的V-V线的剖视图。图6为沿图1的V1-VI线的剖视图。图7为被支承在了一次成形用载体上的触头的立体图。图8为作为被支承在了一次成形用载体上的触头的、与图7所示触头组合的触头的立体图。图9为表示图7所示触头与图8所示触头相向的状态的立体图。图10为由嵌入模具成型将触头与第一外壳一体化而构成了的封装中间体的立体图。图11为封装中间体的侧视图。图12为沿图11的XI1-XII线的剖视图。图13为从图10所示一次本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置用封装的集合体，其特征在于，具备：半导体装置用封装和载体；该半导体装置用封装为多个半导体装置用封装，分别配备了：被折曲成了规定的形状的多个触头；用颜色明快的树脂成形的、保持上述多个触头的第一外壳；以及由暗色的树脂成形的、覆盖上述第一外壳的规定区域的第二外壳，该载体高密度地支承该多个半导体装置用封装，上述触头，具有与半导体元件连接的第一连接部、与基板连接的第二连接部，以及连结上述第一、第二连接部的连结部；上述第一连接部，朝被形成在了上述第一外壳的上面部的收容上述半导体元件的收容空间露出；上述第二连接部，从上述第一、第二外壳的下部朝外部露出；上述连结部和至少上述第一外壳通过嵌入模具成型而一体化。

【技术特征摘要】
2011.10.25 JP 2011-2340851.一种半导体装置用封装的集合体，其特征在于，具备:半导体装置用封装和载体； 该半导体装置用封装为多个半导体装置用封装，分别配备了: 被折曲成了规定的形状的多个触头； 用颜色明快的树脂成形的、保持上述多个触头的第一外壳；以及 由暗色的树脂成形的、覆盖上述第一外壳的规定区域的第二外壳， 该载体高密度地支承该多个半导体装置用封装， 上述触头，具有与半导体元件连接的第一连接部、与基板连接的第二连接部，以及连结上述第一、第二连接部的连结部； 上述第一连接部，朝被形成在了上述第一外壳的上面部的收容上述半导体元件的收容空间露出； 上述第二连接部，从上述第一、第二外壳的下部朝外部露出； 上述连结部和至少上述第一外壳通过嵌入模具成型而一体化。2.根据权利要求1所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述触头的厚度尺寸比上述载体的厚度尺寸小。3.根据权利要求1所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。4.根据权利要求2所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。5.根据权利要求1所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。6.根据权利要求2所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。7.根据权利要求3所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。8.根据权利要求4所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。9.根据权利要求5所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。10.根据权利要求6所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。11.根据权利要求7所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。12.根据权利要求8所述的半导体装置用封装的集合体，其特征在于:上述连结部被上述第一外壳和上述第二外壳夹紧。13.一种半导体装置的集合体，其特征在于: 与权利要求1的上述半导体装置用封装的集合体中的上述第一连接部连接了的上述半导体元件，由充填在了上述收容空间中的透明树脂密封在了上述收容空间中。14.根据权利要求13所述的半导体装置的集合体，其特征在于:上述触头的厚度尺寸比上述载体的厚度尺寸小。15.根据权利要求13所述的半导体装置的集合体，其特征在于: 上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。16.根据权利要求14所述的半导体装置的集合体，其特征在于: 上述连结部朝上述第一外壳的高度方向延伸，上述第一、第二连接部朝与上述第一外壳的高度方向正交的方向延伸。17.根据权利要求13所述的半导体装置的集合体，其特征在于: 上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。18.根据权利要求14所述的半导体装置的集合体，其特征在于: 上述规定区域为上述第一外壳的外周面和上述第一外壳的内部壁面。19.根据权利要求15所述的半导体装置的集合体，其特征在于: 上述规定区域为上...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤高明，池永尚史，浦野哲，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：