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本发明提供半导体装置用封装的集合体、半导体装置的集合体及半导体装置的制造方法。为使得能够增大被保持在载体上的半导体装置用封装的数量，提高半导体装置的制造效率的半导体装置用封装的集合体。保持被折曲了的多个触头的由白色树脂成形了的第一外壳的规定...
该专利属于日本航空电子工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本航空电子工业株式会社授权不得商用。

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