发光器件封装件和光装置制造方法及图纸

本实施方案提供一种发光器件封装件，其包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装件和光装置
本实施方案涉及发光器件封装件、光源模块以及光装置。
技术介绍
由于器件材料和薄膜生长技术的发展，使用第III-V族或II-VI族化合物半导体的发光器件例如激光二极管或发光二级管能够发射多种颜色的光，例如红光、绿光、蓝光以及紫外光。此外，这些发光器件能够通过使用荧光物质或颜色组合以高效率发射白光，并且与常规光源例如荧光灯和白炽灯等相比，这些发光器件具有包括低功耗、半永久寿命、快速响应时间、安全性以及环境友好的优点。相应地，发光器件的应用领域扩大至光通信设备的传输模块、可以取代构成液晶显示(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二级管背光、可以取代荧光灯或白炽灯的白色发光二级光照明装置、车辆前照灯以及交通灯。发光器件封装件配置为将第一电极和第二电极布置在封装件本体上，并且将发光器件置于封装件本体的底表面上并电连接至第一电极和第二电极。在安装有发射紫外光(UV)的发光二级管的发光器件封装件情形下，如果反射的紫外光到达封装件本体，则包含在封装件本体中的有机材料变色或劣化，从而引起封装件的可靠性降低。因此，存在提高发光器件封装件的可靠性同时保持优异的散热性质的需要。图1为示出发光器件封装件的视图。封装件本体110具有腔，发光器件130置于腔的底表面上。散热器180可以设置在封装件本体110的下部中。散热器180和发光器件130可以通过导电粘合层120而彼此固定。然而，发光器件封装件具有以下问题。在图1中，散热器180可以由高热导率材料形成。由于发光器件封装件100的发光器件130可以发热，因此散热器180可能经受由于封装件本体110与散热器180的不同组成材料之间的热膨胀系数差异所引起的平面性劣化。也就是说，在图1中，由于散热器180的体积膨胀，散热器180可能具有粗糙化的表面而不是平坦表面，这会引起发光器件130倾斜，结果导致光器件封装件100的发光角度倾斜。另外，在将发光器件封装件100安装到电路板等上时，设置在发光器件封装件100的下表面处的粗糙化散热器180可能引起发光器件封装件100倾斜。
技术实现思路
实施方案提供可靠性提高的发光器件封装件。在一个实施方案中，发光器件封装件包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。在另一实施方案中，一种光装置包括发光器件封装件。所述发光器件封装件包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。附图说明可以参照以下附图详细地描述布置和实施方案，图中相同的附图标记指相同的部件，并且其中：图1为示出发光器件封装件的视图；图2为示出根据第一实施方案的发光器件封装件的视图；图3和图4为仅示出在图2的发光器件封装件中包括的散热器的视图；图5为示出可以适用于根据第一实施方案的发光器件封装件的发光器件的视图；图6为示出根据第二实施方案的发光器件封装件的视图；图7为示出根据第三实施方案的发光器件封装件的视图；图8为示出根据第四实施方案的发光器件封装件的视图；图9A为示出根据第五实施方案的发光器件封装件的视图；图9B为示出用于在封装件本体中形成电路图案的方法的一个实施方案的视图；图10为示出根据第六实施方案的发光器件封装件的视图；图11为示出根据第七实施方案的发光器件封装件的视图；图12为示出根据第八实施方案的发光器件封装件的视图；图13A至图13C为示出包括在图12的发光器件封装件中的电极图案的布置的视图；图14A为图13A的局部细节图；图14B为通过对角线切割图13的发光器件封装件所提供的侧截面图；图15至图17为示出根据第九实施方案的发光器件封装件的视图；图18为示出包括在根据第九实施方案的发光器件封装件中的散热器的细节图；图19和图20为示出根据第十实施方案的光源模块的视图；图21为示出根据第十一实施方案的光源模块的视图；图22为示出根据第十二实施方案的光源模块的视图；图23为示出根据第十三实施方案的光源模块的视图；图24为示出根据第十四实施方案的光源模块的视图；图25为示出保持器紧固配置的视图；图26A和图26B为示出在位于保持器中的引线与衬底上的电极焊垫之间的接触结构的实施方案的截面图；图27为示出根据第十五实施方案的光源模块的视图；图28为示出根据第十六实施方案的光源模块的视图；图29A为从顶部观察时支承板的局部立体图；图29B为从底部观察时支承板的局部立体图；图30为示出根据第十七实施方案的光源模块的视图；图31为示出根据第十八实施方案的光源模块的视图；图32为示出根据第十九实施方案的光源模块的视图；图33为示出根据第二十实施方案的光源模块的视图；图34为示出根据第二十一实施方案的光源模块的视图；以及图35为示出包括根据上述实施方案的光源模块的前照灯的实施方案的视图。具体实施方式在下文中，将参照附图来描述实施方案。应当理解，当称元件在另一元件“上”或“下/下方”时，它可以直接在该元件上/下(方)，并且还可以存在一个或更多个中间元件。当称元件“在...上”或“在...之下(下方)”时，可以基于元件而包括“在元件之下(下方)”以及“在元件上”。同样地，还应理解，“在...上”或者“在...之下(下方)”的标准是基于附图而言的。在图中，为了清楚和便于描述，层的尺寸被放大、省略或示意性地示出。另外，组成元件的尺寸并不完全反映实际尺寸。图2为示出根据第一实施方案的发光器件封装件的视图，并且图3和图4为仅示出在图2的发光器件封装件中所包括的散热器的视图。如图2所示，根据第一实施方案的发光器件封装件200可以包括封装件本体210、散热器220以及发光器件230。封装件本体210可以为堆叠的多个层。尽管图2示出了封装件本体210包括第一层211、第二层212、第三层213以及第四层214的情形，然而封装件本体210可以具有更多或更少的层。同样地，封装件本体210可以形成为单层。封装件本体210可以包括多个绝缘层。封装件本体210可以由绝缘材料例如氮化物或氧化物形成。此外，封装件本体210可以包括多个陶瓷层。例如，封装件本体210可以通过低温共烧陶瓷(LTCC)方法形成。此外，封装件本体210可以通过高温共烧陶瓷(HTCC)方法形成。封装件本体210的组成材料可以为SiO2、SixOy、Si3N4、SixNy、SiOxNy、Al2O3或者AlN。例如，封装件本体210可以由AlN或者具有140W/mK或更大的热导率的金属氮化物形成。封装件本体210的各个层211、212、213以及214可以具有相同的厚度，或者这些层中的至少一层具有不同的厚度。封装件本体210的层211、212、213以及214可以为通过不同的制造工艺所获得的独立层，并且在完成烧制之后可以相互一体化。在封装件本体210的各个层之间可以形成电极图案，并且可以通过电极图案向发光器件230供电。可以通过通孔结构向发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装件，包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。

【技术特征摘要】
2011.08.22 KR 10-2011-0083721;2011.08.24 KR 10-201.一种发光器件封装件，包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括铜合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述铜合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中，其中所述散热器包括所述铜合金层和在所述铜合金层下方的铜层，其中所述发光器件直接设置在所述铜合金层的顶表面上，以及其中所述铜层的底表面在所述通孔之间是露出的。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述发光器件电连接至所述散热器。3.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述散热器包括多个层。4.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述铜合金层包括CuW或CuMo，其中所述发光器件直接设置在所述铜合金层的所述顶表面上而...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳穆，郑粹正，文年泰，曹永准，黄善教，权揟涎，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：