发光器件封装件和光装置制造方法及图纸

本实施方案提供一种发光器件封装件，其包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装件和光装置
本实施方案涉及发光器件封装件、光源模块以及光装置。
技术介绍
由于器件材料和薄膜生长技术的发展，使用第III-V族或II-VI族化合物半导体的发光器件例如激光二极管或发光二级管能够发射多种颜色的光，例如红光、绿光、蓝光以及紫外光。此外，这些发光器件能够通过使用荧光物质或颜色组合以高效率发射白光，并且与常规光源例如荧光灯和白炽灯等相比，这些发光器件具有包括低功耗、半永久寿命、快速响应时间、安全性以及环境友好的优点。相应地，发光器件的应用领域扩大至光通信设备的传输模块、可以取代构成液晶显示(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的发光二级管背光、可以取代荧光灯或白炽灯的白色发光二级光照明装置、车辆前照灯以及交通灯。发光器件封装件配置为将第一电极和第二电极布置在封装件本体上，并且将发光器件置于封装件本体的底表面上并电连接至第一电极和第二电极。在安装有发射紫外光(UV)的发光二级管的发光器件封装件情形下，如果反射的紫外光到达封装件本体，则包含在封装件本体中的有机材料变色或劣化，从而引起封装件的可靠性降低。因此，存在提高发光器件封装件的可靠性同时保持优异的散热性质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装件，包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。

【技术特征摘要】
2011.08.22 KR 10-2011-0083721;2011.08.24 KR 10-201.一种发光器件封装件，包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括铜合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述铜合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中，其中所述散热器包括所述铜合金层和在所述铜合金层下方的铜层，其中所述发光器件直接设置在所述铜合金层的顶表面上，以及其中所述铜层的底表面在所述通孔之间是露出的。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述发光器件电连接至所述散热器。3.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述散热器包括多个层。4.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述铜合金层包括CuW或CuMo，其中所述发光器件直接设置在所述铜合金层的所述顶表面上而...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳穆，郑粹正，文年泰，曹永准，黄善教，权揟涎，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：