一种封刀及一种电子器件封装设备制造技术

技术编号:12972512 阅读:142 留言:0更新日期:2016-03-03 20:40
本公开提供了一种封刀,包括:主体部分;位于所述主体部分Z轴方向第一侧并沿X轴方向设置的第一外侧压脚、第二外侧压脚、第一内侧压脚和第二内侧压脚,所述第一外侧压脚、第二外侧压脚、第一内侧压脚和第二内侧压脚分别具有垂直于Z轴的第一面;沿Y轴方向,所述第一外侧压脚和第二外侧压脚分别位于所述第一内侧压脚和第二内侧压脚的两侧。本公开提供的封刀应用到电子器件封装设备中,在封合载带和盖带时,不仅提供足够的封合力,预防封合线脱开,并且能够防止放置于载带口袋中的电子器件在运输过程中倾斜或者跳出口袋。

【技术实现步骤摘要】

本公开设及一种封刀,尤其设及一种用于封合盖带和载带的封刀,W及一种电子 器件封装设备。
技术介绍
载带和盖带广泛应用于电子器件的包装和运输环节,将诸如电阻、电容等电子器 件收纳在载带形成的口袋中,将盖带覆盖于载带上方,在适当的溫度和压力下,盖带和载带 封合在一起,形成闭合式的包装,用于保护电子器件在运输途中不受污染和损坏。 封合对于电子器件的包装及运输至关重要。对于小尺寸的电子器件,要求载带的 口袋尺寸小于2mm。但是,由于载带的表面并不平整,尤其是越靠近口袋边缘越不平整。在 封合盖带和载带时,靠近口袋边缘的封合处会出现白边,导致盖带和载带脱开。此外,由于 盖带较软,电子器件在口袋内易发生倾斜,只有封合处紧紧贴着口袋边缘才能保证电子器 件在口袋内不倾斜,运样更加重盖带和载带脱开问题。 日本专利(JP11238995)公开了一种用于热烙封合载带和盖带的密封夹具,封合 部件平行设置于封刀的两侧边缘,在封合部件侧边表面上设置有凸起。 阳0化]中国专利(CN202765319U)公开了一种编带模块封合头,在现有编带模块中压轮 和封刀中间增加两根弹黃,可W起到保护马达的作用,并且能延长封刀与烫板之间的停留 时间,使盖带和载带封合更加紧密,不需要反复调整盖带、载带或者封刀与烫板,从而包装 效果更好。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在盖带和载带脱开W及电子器件发生倾斜的问题,本公 开提供了一种封刀W及一种电子器件封装设备,不仅能够提高封合性能,有效防止盖带和 载带在封合之后脱开,而且能够防止口袋中的电子器件在运输过程中发生倾斜甚至跳出口 袋。 为了达到上述目的,本公开通过W下技术方案予W实现: 一种封刀,包括:主体部分;位于所述主体部分Z轴方向第一侧并沿X轴方向设置 的第一外侧压脚、第二外侧压脚、第一内侧压脚和第二内侧压脚,所述第一外侧压脚、第二 夕H则压脚、第一内侦値脚和第二内侦値脚分别具有垂直于Z轴的第一面;其中,沿Y轴方向, 所述第一外侧压脚和第二外侧压脚分别位于所述第一内侧压脚和第二内侧压脚的两侧。 根据本公开的某些实施方式,所述第一外侧压脚的宽度为W1,所述第二外侧压脚 的宽度为wr,所述第一内侧压脚的宽度为W2,所述第二内侧压脚的宽度为W2',其中,W2/ W1,W2' /W1,W2/W1'和W2' /wr的范围分别为1/3~1/2,最优为1/2。 根据本公开的某些实施方式,所述Wi和wr相同,所述W2和W2'相同。 根据本公开的某些实施方式,所述第一内侧压脚到口袋的距离为D1,所述第二内 侧压脚到口袋的距离为Dl',其中,Dl和D1'的范围分别为0~0. 5mm。 根据本公开的某些实施方式,所述第一外侧压脚到所述第一内侧压脚的距离 为D2,所述第二外侧压脚到所述第二内侧压脚的距离为D2',其中,D2和D2'分别不小于 0. 05mm〇 根据本公开的某些实施方式,所述第一外侧压脚的高度为H1,所述第二外侧压脚 的高度为Hl',所述第一内侧压脚的高度为肥,所述第二内侧压脚的高度为肥',其中,H1, 化',肥和肥'的范围为0.5~10mm。 根据本公开的某些实施方式,在所述第一外侧压脚的第一面上,所述第二外侧压 脚的第一面上,所述第一内侧压脚的第一面上和所述第二内侧压脚的第一面上设有压纹, 其中,所述压纹与相邻压纹在X轴方向上没有间隙。 根据本公开的某些实施方式,所有压脚设有相同的压纹。 本公开还提供了一种电子器件封装设备,包括由本公开提供的一种封刀。 本公开提供的封刀W及电子器件封装设备,不仅能够提供优良的封合性能,而且 也能预防放置于口袋中的电子器件发生倾斜。 术语表: 下文说明的术语具有W下含义: W20] "口袋"是指分布在载带上用于容纳电子器件的孔穴。 "相邻压纹"是指与第一个压纹或前一个压纹不连续的压纹。 "外侧压脚"是指既包括第一外侧压脚又包括第二外侧压脚。 "内侧压脚"是指既包括第一内侧压脚又包括第二内侧压脚。 "第一外侧压脚的宽度"是指第一外侧压脚的第一面在Y轴方向上的距离。"第二外侧压脚的宽度"是指第二外侧压脚的第一面在Y轴方向上的距离。"第一内侧压脚的宽度"是指第一内侧压脚的第一面在Y轴方向上的距离。"第二内侧压脚的宽度"是指第二内侧压脚的第一面在Y轴方向上的距离。[00測"第一内侦値脚到口袋的距离"是指第一内侦値脚的第一面和口袋在Y轴方向上的 最短距离。 "第二内侦値脚到口袋的距离"是指第二内侦値脚的第一面和口袋在Y轴方向上的 最短距离。 "第一外侧压脚到第一内侧压脚的距离"是指第一外侧压脚的第一面和第一内侧 压脚的第一面在Y轴方向上的最短距离。 "第二外侧压脚到第二内侧压脚的距离"是指第二外侧压脚的第一面和第二内侧 压脚的第一面在Y轴方向上的最短距离。 "第一外侧压脚的高度"是指第一外侧压脚在Z轴方向上的距离。 "第二外侧压脚的高度"是指第二外侧压脚在Z轴方向上的距离。 "第一内侧压脚的高度"是指第一内侧压脚在Z轴方向上的距离。 "第二内侧压脚的高度"是指第二内侧压脚在Z轴方向上的距离。【附图说明】 为了让本公开的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂,下面结合附图和【具体实施方式】对本公开作进一步说明。 图I是根据本公开某些【具体实施方式】的封刀的立体图; 图2是根据本公开某些【具体实施方式】的封刀在XY截面上的示意图; 图3A至3D示例性示出根据本公开某些【具体实施方式】的封刀压纹的多种变形。 W40] 图4A和4C示例性示出根据本公开某些【具体实施方式】的封刀压脚形状的多种变 形。 图5是根据本公开某些【具体实施方式】的电子器件封装设备的示意图; 图6是实施例1提供的盖带和载带封合后的剥离力测试结果; 图7是实施例2提供的盖带和载带封合后的剥离力测试结果。【具体实施方式】 除非另外指明,否则本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物理特 性的所有数字均应该理解为在所有情况下均是由术语"约"来修饰的。因此,除非有相反的 说明,否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值,本领域的技术人 员能够利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性,适当改变运些近似值。用端点表 示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字W及该范围内的任何范围,例如,1至5包括 1、1. 1、1. 3、1. 5、2、2. 75、3、3. 80、4 和 5 等。 除非另外指明,否则实施例所用的原料,均为市售工业品,通过商业渠道可W购 得。 如图1所示的封刀10,包括主体部分100 ;第一外侧压脚101、第二外侧压脚101'、 第一内侧压脚102和第二内侧压脚102'位于主体部分Z轴方向第一侧(即图中主体部分 100的下侧),并且沿X轴方向设置,第一外侧压脚101的第一面101a,第二外侧压脚101' 的第一面101'曰,第一内侧压脚102的第一面102a和第二内侧压脚102'的第一面102'a 分别垂直于Z轴,在Y轴方向上,第一外侧压脚101和第二外侧压脚101'分别位于所述第 一内侧压脚102和第二内侧压脚102'的两侧。 两排外侧压脚主要为封合载带和盖带提供足够大的封合力,防止盖带和载带脱 开,两排内侧压脚可W防止电子器件在运输过程中发生倾斜甚至跳出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封刀,包括:主体部分;和位于所述主体部分Z轴方向第一侧并沿X轴方向设置的第一外侧压脚、第二外侧压脚、第一内侧压脚和第二内侧压脚,所述第一外侧压脚、第二外侧压脚、第一内侧压脚和第二内侧压脚分别具有垂直于Z轴的第一面;沿Y轴方向,所述第一外侧压脚和第二外侧压脚分别位于所述第一内侧压脚和第二内侧压脚的两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟齐雪静
申请(专利权)人:三M材料技术广州有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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