本发明专利技术公开了一种封装装置及封装有机光电子器件的方法，所述装置包括：定位底座，所述定位底座设置有预设尺寸的凹槽；所述定位底座的凹槽的周边设置有具有水平托载功能的至少两个托架，所述托架可沿规定方向水平移动。本发明专利技术实施例取得了如下有益效果：通过在定位底座的凹槽的周边设置可沿规定方向水平移动的托架，使得在封装过程中，有机光电子器件的上基板保持水平，且在上基板下落时与下基板之间不存在倾斜，避免因此而造成的封装胶线展宽不均的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机光电子器件制造领域，尤其涉及。
技术介绍
有机光电子学目前已形成一个物理学、有机化学、信息电子科学和材料科学等诸多学科相互交叉的新兴研究学科。其中，有机电致发光器件、有机光伏器件和有机场效应晶体管为代表的有机光电子器件在新型平板显示、固体照明、柔性显示、高密度信息传输与存储、新能源和光化学利用等领域显现了广阔的应用前景，受到科学界和产业界的普遍关注。绝大部分有机光电子器件由有机薄膜功能层及电极层构成。有机薄膜功能材料对 大气中污染物、氧气和潮气都非常敏感。氧气与有机材料发生氧化生成的化合物有强烈的淬灭作用，明显降低器件的效率；水汽会使有机材料水解，有机功能层出现黑斑或暗斑，并且收缩。电极层多为化学性质活泼的金属，极易与空气中的氧气发生反应，在含有水汽的环境中更容易发生电腐蚀，产生针孔或鼓泡，使有机光电子器件的电阻率明显增大，导电性变差，并最终导致整个器件完全失效。通常采用对有机光电子器件进行封装的方法来阻挡水分与氧气的侵入，以延长有机光电子器件的寿命。但是在封装过程中，仍然有很大被水分与氧气侵入的可能，例如在封装盖板和基板贴合时。因此，如何开发有效的封装装置及封装方法是当前有机光电子领域的亟待解决的课题之一。现有技术中，在对有机光电子器件进行封装时，通过在密封腔体上设置单一的可旋转垫片，在抽取真空之前阻碍盖板与基板贴合，改善封装效果。但由于只在盖板与基板的一侧设置了可旋转垫片，盖板与基板之间存在倾斜，容易造成各部分受力不均，使得盖板与基板先接触部位封装胶过渡扩展，尤其对于大尺寸基板与盖板封装或光电器件在基板上分布不对称时表现更加明显。专利
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，以解决现有技术在封装过程中由于封装盖板各部分受力不均所引起的封装胶线粗细不均的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的本专利技术实施例提供一种封装装置，包括定位底座，所述定位底座设置有预设尺寸的凹槽；所述定位底座的凹槽的周边设置有具有水平托载功能的至少两个托架，所述托架可沿规定方向水平移动。较佳的实施例，所述定位底座上还设置有用于限制托架水平移动的限位栓，一个限位栓与一个托架对应。所述托架的托载面与所述凹槽底部的平面的间距为2. 5毫米至4毫米。较佳的实施例，所述托架设置于所述凹槽的相对的周边上。较佳的实施例，所述托架在所述凹槽的周边的设置位置呈对称分布。较佳的实施例，还包括压力置换腔，以及与所述压力置换腔连通的真空导管和与所述压力置换腔连通的气体填充导管；所述定位底座设置在所述压力置换腔内；所述真空导管，用于使所述压力置换腔内形成真空；所述气体填充导管，用于使惰性气体进入所述压力置换腔。较佳的实施例，所述气体填充导管和所述真空导管上分别设置有阀门。本专利技术实施例提供一种封装方法，用于封装有机光电子器件，所述有机光电子器件包括上基板和下基板，方法步骤如下 将所述有机光电子器件的下基板放入所述定位底座的凹槽内；将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的外侧移向所述凹槽的内侧，并将上基板水平放置于所述托架上；将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，与所述下基板贴合。较佳的实施例，所述有机光电子器件的上基板和/或下基板的边缘区域设置有缓冲胶线；所述将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，与所述下基板贴合的步骤包括将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，经缓冲胶线缓冲后与所述下基板贴合。较佳的实施例，所述上基板的边缘区域和/或所述下基板设置有封装胶线；所述将所述托架沿规定方向水平移动，所述规定方向为由所述凹槽的内侧移向所述凹槽的外侧，使得所述上基板在重力作用下水平下落，与所述下基板贴合的步骤还包括使所述上基板和所述下基板之间通过所述封装胶线形成真空密闭室，所述上基板和所述下基板在外部气压的作用下相互压合。较佳的实施例，使所述上基板和所述下基板之间通过所述封装胶线形成真空密闭室，所述上基板和所述下基板在外部气压的作用下相互压合的步骤中所述外部气压由惰性气体产生。较佳的实施例，在所述上基板与所述下基板贴合的步骤之后，所述方法还包括对贴合的所述上基板和所述下基板进行紫外曝光使所述封装胶线固化；以及，将紫外曝光后的所述上基板和所述下基板送入烘箱烘烤使所述封装胶线终极固化。本专利技术实施例取得了如下有益效果通过在定位底座上设置处于相同高度且可沿规定方向水平移动的托架，使得在封装过程中，有机光电子器件的上基板保持水平且在上基板下落时与下基板之间不存在倾斜，避免因此而造成的封装胶线展宽不均的问题。附图说明图I为本专利技术第一实施例所述的封装装置示意图2为本专利技术第二实施例所述的封装装置示意图；图3为本专利技术第二实施例所述的封装装置的定位底座剖面图；图4A至4C为本专利技术实施例封装装置的定位底座示意图；图5为本专利技术第三实施例所述的封装方法流程图；图6为本专利技术第三实施例所述的封装方法中，上基板和下基板放置于定位底座后的剖面图；图7为本专利技术实施例元器件对称布局且涂布离散缓冲胶线的上基板示意图；图8为本专利技术实施例元器件非对称布局且涂布离散缓冲胶线的上基板示意图。具体实施方式 下面结合说明书附图对本专利技术进行说细说明。本专利技术第一实施例提供了一种有机光电子器件封装装置，如图I所示，包括定位底座2，定位底座2设置有预设尺寸的凹槽；定位底座2的凹槽的周边设置有具有水平托载功能的至少两个托架3，托架3可沿规定方向水平移动。需要说明的是，图I示出的是定位底座的凹槽的四个边设置有四个托架的情况，对于所有托架数目和设置位置的调整，只要使其具有水平托载功能，都在本专利技术的保护范围之内。本专利技术实施例取得了如下有益效果通过在定位底座上设置处于相同高度且可沿规定方向水平移动的托架，使得在封装过程中，上基板保持水平且在上基板下落时与下基板之间不存在倾斜。本专利技术第二实施例提供了一种有机光电子器件封装装置，如图2所示的装置示意图及图3所示定位底座的剖面图,包括定位底座2，定位底座2设置有预设尺寸的凹槽；定位底座2的凹槽的周边设置有具有水平托载功能的至少两个托架3，托架3可沿规定方向在定位底座2的凹槽的周边由内侧向外侧或由外侧向内侧水平移动；还包括压力置换腔1，以及与压力置换腔I连通的真空导管5和与压力置换腔I连通的气体填充导管6 ；定位底座2设置在压力置换腔I内；，真空导管5，用于使压力置换腔I内形成真空；气体填充导管6，用于使惰性气体进入压力置换腔I。优选的，真空导管5上设置有阀门7，气体填充导管6上设置有阀门8。优选的，所述有机光电子器件包括上基板和下基板，定位底座2凹槽的大小尺寸与有机光电子器件的下基板的大小尺寸相同。优选的，定位底座2上还设置有用于限制托架3水平移动的多个限位栓4，多个限位栓4与多个托架3——对应。优选的，托架3的托载面与凹槽底部的平面的间距为2. 5毫米至4毫米。多个托架3可以设置于底位底座2的部分或全部凹槽的周边上，优选的，多个托架3设置于定位底座2的凹槽的相对的周边上。多个托架3在凹槽的周边的设置位置可以为多种分布方式，优选本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封装装置，其特征在于，包括：定位底座，所述定位底座设置有预设尺寸的凹槽；所述凹槽的周边设置有具有水平托载功能的至少两个托架，所述托架可沿规定方向水平移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱儒晖，于军胜，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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