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本实施方案提供一种发光器件封装件，其包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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