The utility model relates to a COB? LED package structure, comprising an aluminum substrate, the aluminum substrate is provided with a glass fiber layer, wafer, glass fiber inside the fiber glass layer is arranged on the surface of the metal ring, the metal ring through the solid crystal glue and the glass fiber surface bonding, the inner side of the wafer is in the metal ring. The COB LED package has high light efficiency and simple structure.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种COB LED封装结构。
技术介绍
COB LED (Chip On Board，板上芯片封装)，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互联的基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source，或COB LEDmodule。如图1所示，现有的COB LED封装，多采用高反射率的铝基板5作为基板，在铝基板5上通过固晶胶2粘接有晶片I，在铝基板5上压合一层起绝缘作用的玻纤层4，玻纤层4上设置有铜箔3，晶片I位于玻纤层4的玻纤面8的内侧，且该晶片I通过金线6与铜箔3电连接；铝基板5上还设置有反光面7，该封装简单，可以提升出光光效。但是由于玻纤层4的厚度一般为0.2mm左右，玻纤层4的玻纤面8之间裸露在外面，在烘烤后，其颜色会变为黑色或者深褐色；在封装时，该玻纤层4与出光的荧光胶胶体结合在一起，使得变为黑色或者深褐色的部分被封装在封装器件出光的胶体内，形成严重吸光，且吸光率达到5% 10%，严重影响产品的出光效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种出光效率高、结构简单的COB LED封装结构。为达到此目的，...
【技术保护点】
一种COB?LED封装结构，包括铝基板（5“），其特征在于：所述铝基板（5“）上设置有玻纤层（4“）、晶片（1“），所述玻纤层（4“）内侧的玻纤面（8“）上设置有金属圈（10），所述金属圈（10）通过绝缘胶（9）与所述玻纤面（8“）粘接，所述晶片（1“）位于所述金属圈（10）的内侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付晓辉，付建国，
申请(专利权)人：深圳市华高光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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