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本发明涉及一种COB?LED封装结构，包括铝基板，所述铝基板上设置有玻纤层、晶片，所述玻纤层内侧的玻纤面上设置有金属圈，所述金属圈通过固晶胶与所述玻纤面粘接，所述晶片位于所述金属圈的内侧。本发明还涉及一种COB?LED封装工艺，一种用于制作...
该专利属于深圳市华高光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华高光电科技有限公司授权不得商用。

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