一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法技术

技术编号:8656816 阅读:229 留言:0更新日期:2013-05-02 00:37
本发明专利技术公开了一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法,通过LED芯片检验、扩片机对其扩片、自动装架、烧结、压焊、模压封装、固化与后固化、后固化、划片、测试、包装等步骤制作超小尺寸RGB全彩LED高清显示屏,采用模组拼装成箱体,可保证防水性能;所有器件均采用防水等级的产品;箱体使用铝材设计,重量轻,加工方便;箱体的四周均安装了快速锁扣,能快速的将相邻的箱体连接成整体;采用黑色P?C?B基板,黑色透明LED透镜,为何能提高了色彩对比显示及达到高分辨率的视觉效果,简化体积设计,更轻薄小,适用于室内小间距显式屏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明领域,具体涉及一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法
技术介绍
传统的产品厚度薄,封胶密封性不好,因为长期搬运,故连接线路容易扭折松脱、航空插头等连接器容易进水并放电,造成显示屏不稳定。本专利技术采用最先进的防水技术处理的制作方法,通过改善各个薄弱环节的缺陷,使产品完全防水,即使是暴雨天气,也能正常显示使用。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法。为解决上述问题,本专利技术通过以下方案来实现:一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法,其主要步骤包括:a、先进行LED芯片检验,通过扩片机对其扩片;b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上;C、烧结、压焊,通过烧结固化银胶,温度控制在150°C,烧结时间2小时;压焊是将电极引到LED芯片上,完成产品内外线的连接工作;d、模压封装,将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法,其特征在于,其主要步骤包括:a、先进行LED芯片检验,通过扩片机对其扩片;b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上;c、烧结、压焊,通过烧结固化银胶,温度控制在150℃,烧结时间2小时;压焊是将电极引到LED芯片上,完成产品内外线的连接工作;d、模压封装,将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化;模压封装控制在150℃,时间为4...

【技术特征摘要】
1.一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法,其特征在于,其主要步骤包括: a、先进行LED芯片检验,通过扩片机对其扩片; b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上; C、烧结、压焊,通过烧结固化银胶,温度控制在150°C,烧结时间2小时;压焊是将电极引到LED芯片上,完成产品内外线的连接工作; d、模压封装,将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化;模压封装控制在150°C,时间为4分钟。e、固化与后固化,固化是将封装环氧固化;后固化是环氧充分固化,控制在120°C,时间为4小时; f、最后进行划片、测试、包装。2.根据权利要求1所述的高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法,其特征在于:所述的步骤a中的具体步骤, 1)、通过显微镜外观...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪汉忠许长征程定国
申请(专利权)人:宏齐光电子深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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