一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本发明专利技术使用的无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，使客户在使用焊接过程中，LED线体能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。

Tin sprayed PCB substrate for LED encapsulation and its tin spraying surface treatment method

The invention discloses a PCB substrate for LED packaging for tin spraying and a surface treatment method for tin spraying. The PCB substrate includes a resin substrate, a layer of copper foil on the upper and lower surface of the resin substrate, and a layer of tin on the surface of the copper foil on the lower end of the resin substrate. The tin layer is lead-free tin layer. The lead-free tin used in the invention is completely a pollution-free environmental protection material, adhering to the characteristics of the LED environmental protection, so that the customer in the use of welding process, the LED line body can be well fused with tin, so that the LED has good weldability.

【技术实现步骤摘要】
一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法
本专利技术涉及LED封装工艺，具体的说是涉及一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法。
技术介绍
如图1所示，传统的LED封装工艺是：1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；2）、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的工艺主要为镀金、镀银、镀镍等，以上电镀工艺有以下缺点：1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高，整个工艺能耗极高；3.电镀出来的废水对环境污染较大。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本专利技术要解决的技术问题在于提供了一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法。为解决上述技术问题，本专利技术通过以下方案来实现：一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层。进一步的，所述锡层为无铅锡层。一种喷锡的LED封装用PCB基板的喷锡表面处理方法，该方法包括以下步骤：1）、在树脂基板的上表面与下表面分别镀铜箔层；2）、在上述步骤1）中的上下铜箔层表面，各喷一层锡层，该锡层为无铅锡层。相对于现有技术，本专利技术的有益效果是：本专利技术喷锡的LED封装用PCB基板保护层使用的无铅喷锡层，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护工艺，具有以下好处：1.材料成本低；2.生产工艺非常简单，所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低；3.无铅喷锡表面喷涂的是无铅的锡，相对于除了传统的电镀工艺，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大；4.由于表面是镀锡，因此客户在使用过程中LED的吃锡效果良好，非常有利于焊接工艺。附图说明图1为传统的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理工艺；图2为本专利技术LED封闭用基板示意图；图3为本专利技术喷锡的LED封装用PCB基板表面处理工艺。附图中标记：树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、锡层4。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参照附图2，本专利技术的一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板1，在树脂基板1的上下表面分别设置有一层铜箔层2，在树脂基板1上下端面的铜箔层2表面各喷有一层锡层4，所述锡层4为无铅锡层。请参照附图3，本专利技术的一种喷锡的LED封装用PCB基板的喷锡表面处理方法，该方法包括以下步骤：1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；2）、在上述步骤1）中的上下铜箔层2表面，各喷一层锡层4，该锡层4为无铅锡层。本专利技术的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2、锡层4的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。本专利技术的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2的电镀工艺按照传统的工艺即可实现，锡层4的喷锡工艺按传统的喷漆工艺即可实现。以上所述仅为本专利技术的优选实施方式，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（1）上下端面的铜箔层（2）表面各喷有一层锡层（4）。

【技术特征摘要】
1.一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（1）上下端面的铜箔层（2）表面各喷有一层锡层（4）。2.根据权利要求1所述的一种喷锡的LED封装用PCB基板，其特征在于：所述锡层（4）为无铅锡层。3.一种以权利要求1或2任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪汉忠，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44