一种集成电路LED芯片支架的夹取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其结构包括晶振、控制电源、联网芯片、温度传感器、吸尘器、调节开关、电线、接口、保护壳、铜线圈、夹取装置、主板，温度传感器安装于吸尘器左侧，调节开关与电线电连接，接口嵌入安装于保护壳，铜线圈与主板间隙配合，夹取装置贴合于主板顶部，夹取装置包括识别芯片、感应条、散热孔、输入端、控制芯片、导体、电容器、容量芯片、电路板，识别芯片贴合于电路板顶部，感应条安装于散热孔左侧，容量芯片贴合于电路板顶部，本实用新型专利技术一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，在结构装置上设有夹取装置，能更好的控制设备按照设定的程序夹取所需要的，并且在工作结束后自动停止夹取，实用性较高。

A clamping device for an integrated circuit LED chip support

The utility model discloses a clamping device for an integrated circuit LED chip support. The structure comprises crystal vibration, a control power supply, a networking chip, a temperature sensor, a vacuum cleaner, an adjusting switch, a wire, an interface, a protective shell, a copper wire ring, a clamping device and a main plate. The temperature sensor is installed on the left of the vacuum cleaner and regulates the switch and the switch. Electric wire is connected, the interface is embedded and installed on the protective shell, the copper wire ring cooperates with the gap between the main board, and the clamping device is fitted to the top of the main board. The clamping device includes the identification chip, the induction bar, the heat dissipation hole, the input end, the control chip, the conductor, the capacitor, the capacity chip, the circuit board, the recognition chip fitted to the top of the circuit board, induction. The strip is fitted to the left side of the heat dissipation hole and the capacity chip is fitted to the top of the circuit board. The utility model is a clamping device of an integrated circuit LED chip support. A clamping device is provided on the structure device. The device can better control the equipment to be taken in accordance with the set program and automatically stop clamping after the end of the work, and the utility is more practical. High.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路LED芯片支架的夹取装置
本技术是一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，属于夹取装置领域。
技术介绍
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。现有技术公开了申请号为：201520250445.5具体涉及一种LED芯片支架的夹取装置，包括固定板，设置在固定板一侧的动力机构，在动力机构驱动下实现夹取或松开LED芯片支架的夹料机构；夹料机构包括设置在固定板远离动力机构一侧的若干料钩，以及设置在料钩围成的区域内的支撑板，但是该现有技术无法自动的控制识别所需要的，无法准确的夹取，不能设定数据让它自动夹取，在工作结束后无法自动关闭，实用性较低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，以解决现有无法自动的控制识别所需要的，不能设定数据让它自动运行，无法在工作结束后自动关闭，实用性较低的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其结构包括晶振、控制电源、联网芯片、温度传感器、吸尘器、调节开关、电线、接口、保护壳、铜线圈、夹取装置、主板，所述晶振焊接于主板顶部，所述控制电源贴合于主板上表面，所述主板顶部设有联网芯片，所述温度传感器安装于吸尘器左侧，所述调节开关与电线电连接，所述接口嵌入安装于保护壳，所述铜线圈与主板间隙配合，所述夹取装置贴合于主板顶部，所述夹取装置包括识别芯片、感应条、散热孔、输入端、控制芯片、导体、电容器、容量芯片、电路板，所述识别芯片贴合于电路板顶部，所述感应条安装于散热孔左侧，所述输入端焊接于电路板上表面，所述电路板上设有控制芯片，，所述导体安装于电容器右侧，所述容量芯片贴合于电路板顶部。进一步地，所述调节开关安装于夹取装置右侧。进一步地，所述保护壳安装于铜线圈右侧。进一步地，所述电线与电路板电连接。进一步地，所述电路板贴合于主板顶部。进一步地，所述铜线圈采用铜线导电性好，导热性好。进一步地，所述散热孔采用PVC材质价格便宜且硬度较高。有益效果本技术一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，在结构装置上设有夹取装置，能更好的控制设备按照设定的程序夹取所需要的，并且在工作结束后自动停止夹取，实用性较高。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路LED芯片支架的夹取装置的结构示意图；图2为本技术一种夹取装置的结构示意图。图中：晶振-1、控制电源-2、联网芯片-3、温度传感器-4、吸尘器-5、调节开关-6、电线-7、接口-8、保护壳-9、铜线圈-10、夹取装置-11、主板-12、识别芯片-1101、感应条-1102、散热孔-1103、输入端-1104、控制芯片-1105、导体-1106、电容器-1107、容量芯片-1108、电路板-1109。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种集成电路LED芯片支架的夹取装置技术方案：晶振1、控制电源2、联网芯片3、温度传感器4、吸尘器5、调节开关6、电线7、接口8、保护壳9、铜线圈10、夹取装置11、主板12，所述晶振1焊接于主板12顶部，所述控制电源2贴合于主板12上表面，所述主板12顶部设有联网芯片3，所述温度传感器4安装于吸尘器5左侧，所述调节开关6与电线7电连接，所述接口8嵌入安装于保护壳9，所述铜线圈10与主板12间隙配合，所述夹取装置11贴合于主板12顶部，所述夹取装置11包括识别芯片1101、感应条1102、散热孔1103、输入端1104、控制芯片1105、导体1106、电容器1107、容量芯片1108、电路板1109，所述识别芯片1101贴合于电路板1109顶部，所述感应条1102安装于散热孔1103左侧，所述输入端1104焊接于电路板1109上表面，所述电路板1109上设有控制芯片1105，，所述导体1106安装于电容器1107右侧，所述容量芯片1108贴合于电路板1109顶部，所述调节开关6安装于夹取装置11右侧，所述保护壳9安装于铜线圈10右侧，所述电线7与电路板1109电连接，所述电路板1109贴合于主板12顶部，所述铜线圈10采用铜线导电性好，导热性好，所述散热孔1103采用PVC材质价格便宜且硬度较高。本专利所说的晶振1晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，所述电路板1109电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。在进行使用时将所需数据输入后，会传入夹取装置11，通过输入端1104进入识别芯片1101将所需夹取的数据进行分析和整理，然后将数据传输到容量芯片1108进行储存与备份，从而让控制芯片1105进行智能夹取，夹取结束后，自动停止工作。本技术解决了无法自动的控制识别所需要的，无法准确的夹取，不能设定数据让它自动夹取，在工作结束后无法自动关闭，实用性较低的问题，本技术通过上述部件的互相组合，在结构装置上设有夹取装置，能更好的控制设备按照设定的程序夹取所需要的，并且在工作结束后自动停止夹取，实用性较高，具体如下所述:所述夹取装置11贴合于主板12顶部，所述夹取装置11包括识别芯片1101、感应条1102、散热孔1103、输入端1104、控制芯片1105、导体1106、电容器1107、容量芯片1108、电路板1109，所述识别芯片1101贴合于电路板1109顶部，所述感应条1102安装于散热孔1103左侧，所述输入端1104焊接于电路板1109上表面，所述电路板1109上设有控制芯片1105，，所述导体1106安装于电容器1107右侧，所述容量芯片1108贴合于电路板1109顶部。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其特征在于：其结构包括晶振(1)、控制电源(2)、联网芯片(3)、温度传感器(4)、吸尘器(5)、调节开关(6)、电线(7)、接口(8)、保护壳(9)、铜线圈(10)、夹取装置(11)、主板(12)，所述晶振(1)焊接于主板(12)顶部，所述控制电源(2)贴合于主板(12)上表面，所述主板(12)顶部设有联网芯片(3)，所述温度传感器(4)安装于吸尘器(5)左侧，所述调节开关(6)与电线(7)电连接，所述接口(8)嵌入安装于保护壳(9)，所述铜线圈(10)与主板(12)间隙配合，所述夹取装置(11)贴合于主板(12)顶部，所述夹取装置(11)包括识别芯片(1101)、感应条(1102)、散热孔(1103)、输入端(1104)、控制芯片(1105)、导体(1106)、电容器(1107)、容量芯片(1108)、电路板(1109)，所述识别芯片(1101)贴合于电路板(1109)顶部，所述感应条(1102)安装于散热孔(1103)左侧，所述输入端(1104)焊接于电路板(1109)上表面，所述电路板(1109)上设有控制芯片(1105)，所述导体(1106)安装于电容器(1107)右侧，所述容量芯片(1108)贴合于电路板(1109)顶部。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路LED芯片支架的夹取装置，其特征在于：其结构包括晶振(1)、控制电源(2)、联网芯片(3)、温度传感器(4)、吸尘器(5)、调节开关(6)、电线(7)、接口(8)、保护壳(9)、铜线圈(10)、夹取装置(11)、主板(12)，所述晶振(1)焊接于主板(12)顶部，所述控制电源(2)贴合于主板(12)上表面，所述主板(12)顶部设有联网芯片(3)，所述温度传感器(4)安装于吸尘器(5)左侧，所述调节开关(6)与电线(7)电连接，所述接口(8)嵌入安装于保护壳(9)，所述铜线圈(10)与主板(12)间隙配合，所述夹取装置(11)贴合于主板(12)顶部，所述夹取装置(11)包括识别芯片(1101)、感应条(1102)、散热孔(1103)、输入端(1104)、控制芯片(1105)、导体(1106)、电容器(1107)、容量芯片(1108)、电路板(1109)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亚阳，
申请(专利权)人：许亚阳，
类型：新型
国别省市：福建,35