一种集成电路芯片批量测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片批量测试设备，其结构包括散热孔、测试设备主机、传送口、传送装置、玻璃窗口、电控箱、操作板、薄膜按键、开始按钮、显示器、警示灯，传送口安装在测试设备主机上，传送装置与传送口相连接，电控箱安装在测试设备主机底部并电连接，操作板焊接于电控箱表面并电连接，薄膜按键安装在操作板表面，开始按钮嵌在操作板表面并电连接，显示器安装在测试设备主机表面，显示器与操作板电连接，本实用新型专利技术一种集成电路芯片批量测试设备，结构上设有传送装置，通过电机给传送带提供动能对集成电路芯片进行传送，可以同时把较多个芯片传送进入测试设备主机进行测试，节省较多时间，从而大大提高了集成电路芯片测试的效率。

An integrated circuit chip batch test equipment

The utility model discloses an integrated circuit chip batch testing equipment, which consists of a heat dissipation hole, a test device host, a transmission port, a transmission device, a glass window, an electronic control box, an operating board, a film button, a start button, a display, a warning lamp, a transmission port installed on the test equipment host, a transmission device and a transmission device. The electronic control box is installed at the bottom of the test equipment and connected by electric connection. The operating board is welded on the surface of the electronic control box and connected electrically. The film buttons are installed on the surface of the operating board. The start button is embedded on the surface of the operating board and connected electrically. The display is installed on the surface of the test equipment host, and the display is connected with the operating board. The utility model is connected with the operating board. The utility model is connected with the operating board. The utility model is connected with the operating board. A new type of integrated circuit chip batch testing equipment. It has a transmission device in the structure. Through the motor, it provides the conveyor belt with kinetic energy to transmit the integrated circuit chip. At the same time, many chips can be transferred into the test equipment host to test, and more time is saved, thus the integrated circuit chip test can be greatly improved. Efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片批量测试设备
本技术是一种集成电路芯片批量测试设备，属于芯片测试领域。
技术介绍
近几年来，随着电子科技、网路等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展。现有技术公开了申请号为：201220738473.8的一种集成电路芯片批量测试设备，包括：一托盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；多个放置槽，形成于该托盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该托盘的第一测试孔；一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该托盘下方，在该基板上具有多个与该第一测试孔相对应的第二测试孔；一探针座，配置于该基板下方，具有多个测试区，每该测试区中具有多个朝上的探针，该些探针相对应该基板的该第二测试孔；及一检测器，与该探针座电性连接，但是该现有技术不能同时放入较多个芯片，无法做到大规模的芯片测试工作，浪费了不少时间。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片批量测试设备，以解决现有不能同时放入较多个芯片，无法做到大规模的芯片测试工作，浪费了不少时间的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片批量测试设备，其结构包括散热孔、测试设备主机、传送口、传送装置、玻璃窗口、电控箱、操作板、薄膜按键、开始按钮、显示器、警示灯，所述传送口安装在测试设备主机上，所述传送装置与传送口相连接，所述电控箱安装在测试设备主机底部并电连接，所述操作板焊接于电控箱表面并电连接，所述薄膜按键安装在操作板表面，所述开始按钮嵌在操作板表面并电连接，所述显示器安装在测试设备主机表面，所述显示器与操作板电连接，所述警示灯安装在测试设备主机顶部，所述警示灯与电控箱电连接，所述传送装置4包括传送带401、支撑脚402、连接杆403、传动器404、电箱405、电机406，所述传送带401的底部与支撑脚402的顶部相连接，所述连接杆403与支撑脚402相焊接，所述传动器404与支撑脚402相连接，所述电箱405安装在连接杆403上方，所述传送带401与电机406通过传动器404连接，所述电机406与电箱405通过导线电连接。进一步地，所述散热孔嵌在测试设备主机左侧。进一步地，所述玻璃窗口嵌在测试设备主机表面。进一步地，所述传送带与传送口相连接。进一步地，所述散热孔直径为10cm并且有两个。进一步地，所述警示灯采用LED灯，其耗电相当低，使用寿命长。进一步地，所述玻璃窗口采用钢化玻璃材质，其抗冲击性非常好。有益效果本技术一种集成电路芯片批量测试设备，结构上设有传送装置，通过电机给传送带提供动能对集成电路芯片进行传送，可以同时把较多个芯片传送进入测试设备主机进行测试，节省较多时间，从而大大提高了集成电路芯片测试的效率。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路芯片批量测试设备的结构示意图；图2为本技术一种集成电路芯片批量测试设备的的传送装置的结构示意图。图中：散热孔-1、测试设备主机-2、传送口-3、传送装置-4、玻璃窗口-5、电控箱-6、操作板-7、薄膜按键-8、开始按钮-9、显示器-10、警示灯-11、传送带-401、支撑脚-402、连接杆-403、传动器-404、电箱-405、电机-406。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种集成电路芯片批量测试设备技术方案：其结构包括散热孔1、测试设备主机2、传送口3、传送装置4、玻璃窗口5、电控箱6、操作板7、薄膜按键8、开始按钮9、显示器10、警示灯11，所述传送口3安装在测试设备主机2上，所述传送装置4与传送口3相连接，所述电控箱6安装在测试设备主机2底部并电连接，所述操作板7焊接于电控箱6表面并电连接，所述薄膜按键8安装在操作板7表面，所述开始按钮9嵌在操作板7表面并电连接，所述显示器10安装在测试设备主机2表面，所述显示器10与操作板7电连接，所述警示灯11安装在测试设备主机2顶部，所述警示灯11与电控箱6电连接，所述传送装置4包括传送带401、支撑脚402、连接杆403、传动器404、电箱405、电机406，所述传送带401的底部与支撑脚402的顶部相连接，所述连接杆403与支撑脚402相焊接，所述传动器404与支撑脚402相连接，所述电箱405安装在连接杆403上方，所述传送带401与电机406通过传动器404连接，所述电机406与电箱405通过导线电连接，所述散热孔1嵌在测试设备主机2左侧，所述玻璃窗口5嵌在测试设备主机2表面，所述传送带401与传送口3相连接，所述散热孔1直径为10cm并且有两个，所述警示灯11采用LED灯，其耗电相当低，使用寿命长，所述玻璃窗口5采用钢化玻璃材质，其抗冲击性非常好。本专利所说的薄膜按键8，是一块带触点的PET薄片(包括金属弹片也叫锅仔片)，用在PCB、FPC等线路板上作为开关使用，在使用者与仪器之间起到一个重要的触感型开关的作用，与传统的硅胶薄膜按键相比，薄膜薄膜按键具有更好的手感、更长的寿命，可以间接地提高使用导电膜的各类型开关的生产效率，薄膜薄膜按键上的触点位于PCB板上的导电部位(大部分位于线路板上的金手指上方)，当薄膜按键受到外力按压时，触点的中心点下凹，接触到PCB上的线路，从而形成回路，电流通过，整个产品就得以正常工作，所述传送带401传送带一般按有无牵引件来进行分类:具有牵引件的传送带设备和没有牵引件的传送带设备，具有牵引件的传送带设备种类繁多，主要有:带式输送机、板式输送机、小车式输送机、自动扶梯、自动人行道、刮板输送机、埋刮板输送机、斗式输送机、斗式提升机、悬挂输送机和架空索道等。在进行使用时通入电源，通过操作板7输入检测参数，并通过电箱405打开电机406，使电机406将电能转换成机械能，并传导至传动器404，使传动器404带动传送带401将集成电路芯片批量送进到测试设备主机2内，进行检测，当完成检测，电机406通过传动器404带动传送带401将完成检测的集成电路芯片批量传送出测试设备主机2。本技术解决了不能同时放入较多个芯片，无法做到大规模的芯片测试工作，浪费很多时间，效率并不高的问题的问题，本技术通过上述部件的互相组合，结构上设有传送装置，通过电机给传送带提供动能对集成电路芯片进行传送，可以同时把较多个芯片传送进入测试设备主机进行测试，节省较多时间，从而大大提高了集成电路芯片测试的效率，具体如下所述:所述传送装置4包括传送带401、支撑脚402、连接杆403、传动器404、电箱405、电机406，所述传送带401的底部与支撑脚402的顶部相连接，所述连接杆403与支撑脚402相焊接，所述传动器404与支撑脚402相连接，所述电箱405安装在连接杆403上方，所述传送带401与电机406通过传动器404连接，所述电机406与电箱405通过导线电连接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片批量测试设备，其特征在于：其结构包括散热孔(1)、测试设备主机(2)、传送口(3)、传送装置(4)、玻璃窗口(5)、电控箱(6)、操作板(7)、薄膜按键(8)、开始按钮(9)、显示器(10)、警示灯(11)，所述传送口(3)安装在测试设备主机(2)上，所述传送装置(4)与传送口(3)相连接，所述电控箱(6)安装在测试设备主机(2)底部并电连接，所述操作板(7)焊接于电控箱(6)表面并电连接，所述薄膜按键(8)安装在操作板(7)表面，所述开始按钮(9)嵌在操作板(7)表面并电连接，所述显示器(10)安装在测试设备主机(2)表面，所述显示器(10)与操作板(7)电连接，所述警示灯(11)安装在测试设备主机(2)顶部，所述警示灯(11)与电控箱(6)电连接，所述传送装置(4)包括传送带(401)、支撑脚(402)、连接杆(403)、传动器(404)、电箱(405)、电机(406)，所述传送带(401)的底部与支撑脚(402)的顶部相连接，所述连接杆(403)与支撑脚(402)相焊接，所述传动器(404)与支撑脚(402)相连接，所述电箱(405)安装在连接杆(403)上方，所述传送带(401)与电机(406)通过传动器(404)连接，所述电机(406)与电箱(405)通过导线电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片批量测试设备，其特征在于：其结构包括散热孔(1)、测试设备主机(2)、传送口(3)、传送装置(4)、玻璃窗口(5)、电控箱(6)、操作板(7)、薄膜按键(8)、开始按钮(9)、显示器(10)、警示灯(11)，所述传送口(3)安装在测试设备主机(2)上，所述传送装置(4)与传送口(3)相连接，所述电控箱(6)安装在测试设备主机(2)底部并电连接，所述操作板(7)焊接于电控箱(6)表面并电连接，所述薄膜按键(8)安装在操作板(7)表面，所述开始按钮(9)嵌在操作板(7)表面并电连接，所述显示器(10)安装在测试设备主机(2)表面，所述显示器(10)与操作板(7)电连接，所述警示灯(11)安装在测试设备主机(2)顶部，所述警示灯(11)与电控箱(6)电连接，所述传送装置(4)包括传送带(401)、支撑脚(402)、连接杆(403)、传动器(404)、电...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亚阳，
申请(专利权)人：许亚阳，
类型：新型
国别省市：福建,35