一种集成电路芯片批量测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片批量测试设备，其结构包括散热孔、测试设备主机、传送口、传送装置、玻璃窗口、电控箱、操作板、薄膜按键、开始按钮、显示器、警示灯，传送口安装在测试设备主机上，传送装置与传送口相连接，电控箱安装在测试设备主机底部并电连接，操作板焊接于电控箱表面并电连接，薄膜按键安装在操作板表面，开始按钮嵌在操作板表面并电连接，显示器安装在测试设备主机表面，显示器与操作板电连接，本实用新型专利技术一种集成电路芯片批量测试设备，结构上设有传送装置，通过电机给传送带提供动能对集成电路芯片进行传送，可以同时把较多个芯片传送进入测试设备主机进行测试，节省较多时间，从而大大提高了集成电路芯片测试的效率。

An integrated circuit chip batch test equipment

The utility model discloses an integrated circuit chip batch testing equipment, which consists of a heat dissipation hole, a test device host, a transmission port, a transmission device, a glass window, an electronic control box, an operating board, a film button, a start button, a display, a warning lamp, a transmission port installed on the test equipment host, a transmission device and a transmission device. The electronic control box is installed at the bottom of the test equipment and connected by electric connection. The operating board is welded on the surface of the electronic control box and connected electrically. The film buttons are installed on the surface of the operating board. The start button is embedded on the surface of the operating board and connected electrically. The display is installed on the surface of the test equipment host, and the display is connected with the operating board. The utility model is connected with the operating board. The utility model is connected with the operating board. The utility model is connected with the operating board. A new type of integrated circuit chip batch testing equipment. It has a transmission device in the structure. Through the motor, it provides the conveyor belt with kinetic energy to transmit the integrated circuit chip. At the same time, many chips can be transferred into the test equipment host to test, and more time is saved, thus the integrated circuit chip test can be greatly improved. Efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片批量测试设备
本技术是一种集成电路芯片批量测试设备，属于芯片测试领域。
技术介绍
近几年来，随着电子科技、网路等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展。现有技术公开了申请号为：201220738473.8的一种集成电路芯片批量测试设备，包括：一托盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；多个放置槽，形成于该托盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该托盘的第一测试孔；一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该托盘下方，在该基板上具有多个与该第一测试孔相对应的第二测试孔；一探针座，配置于该基板下方，具有多个测试区，每该测试区中具有多个朝上的探针，该些探针相对应该基板的该第二测试孔；及一检测器，与该探针座电性连接，但是该现有技术不能同时放入较多个芯片，无法做到大规模的芯片测试工作，浪费了不少时间。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片批量测试设备，以解决现有不能同时放入较多个芯片，无法做到大规模的芯片测试工作，浪费了不少时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片批量测试设备，其特征在于：其结构包括散热孔(1)、测试设备主机(2)、传送口(3)、传送装置(4)、玻璃窗口(5)、电控箱(6)、操作板(7)、薄膜按键(8)、开始按钮(9)、显示器(10)、警示灯(11)，所述传送口(3)安装在测试设备主机(2)上，所述传送装置(4)与传送口(3)相连接，所述电控箱(6)安装在测试设备主机(2)底部并电连接，所述操作板(7)焊接于电控箱(6)表面并电连接，所述薄膜按键(8)安装在操作板(7)表面，所述开始按钮(9)嵌在操作板(7)表面并电连接，所述显示器(10)安装在测试设备主机(2)表面，所述显示器(10)与操作板(7)电连接，所述警示灯(...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片批量测试设备，其特征在于：其结构包括散热孔(1)、测试设备主机(2)、传送口(3)、传送装置(4)、玻璃窗口(5)、电控箱(6)、操作板(7)、薄膜按键(8)、开始按钮(9)、显示器(10)、警示灯(11)，所述传送口(3)安装在测试设备主机(2)上，所述传送装置(4)与传送口(3)相连接，所述电控箱(6)安装在测试设备主机(2)底部并电连接，所述操作板(7)焊接于电控箱(6)表面并电连接，所述薄膜按键(8)安装在操作板(7)表面，所述开始按钮(9)嵌在操作板(7)表面并电连接，所述显示器(10)安装在测试设备主机(2)表面，所述显示器(10)与操作板(7)电连接，所述警示灯(11)安装在测试设备主机(2)顶部，所述警示灯(11)与电控箱(6)电连接，所述传送装置(4)包括传送带(401)、支撑脚(402)、连接杆(403)、传动器(404)、电...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亚阳，
申请(专利权)人：许亚阳，
类型：新型
国别省市：福建,35