一种集成电路芯片保护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片保护结构，其结构包括保护装置、铜线圈、贴片电容、联网芯片、电源、控制电源、吸尘器、橡胶底、主板、底位开关、芯片板，主板焊接于联网芯片边缘，芯片板顶部设有底位开关，保护装置包括多位按钮、高压收容、指示灯、晶振、感应点、容量芯片、保护灯、电路板、复位按键、温度传感器、透光孔，多位按钮嵌入安装于电路板顶部，保护灯嵌入安装于电路板，复位按键与电路板间隙配合，温度传感器安装于电路板顶部，透光孔贯穿于电路板表面，本实用新型专利技术一种集成电路芯片保护结构，有独立的保护装置，通过容量芯片把数据储存起来并会对信息进行自动备份，减少数据的丢失风险，使用起来更放心，更为高效使用。

An integrated circuit chip protection structure

The utility model discloses an integrated circuit chip protection structure. The structure comprises a protection device, a copper wire ring, a patch capacitor, a networking chip, a power supply, a power supply, a dust collector, a rubber base, a main board, a bottom switch and a chip board. The main board is welded on the edge of the Internet chip. The top of the chip board is provided with a bottom switch and protection. The device includes multiple buttons, high pressure collection, indicator lamp, crystal vibration, induction point, capacity chip, protection lamp, circuit board, reset button, temperature sensor, transparent hole, multi bit button embedded in the top of circuit board, protection lamp embedded in circuit board, reset button and circuit board gap, temperature sensor safety It is installed at the top of the circuit board. The transmittance hole runs through the surface of the circuit board. The utility model has an integrated circuit chip protection structure. It has an independent protection device. The data is stored and automatically backed up through a capacity chip to reduce the risk of data loss. It is more reliable and more efficient use.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片保护结构
本技术是一种集成电路芯片保护结构，属于芯片保护结构领域。
技术介绍
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。现有技术公开了申请号为：201420365691.0的一种芯片保护结构，其特征在于，所述芯片保护结构至少包括：硅基底以及形成于所述硅基底上的至少一集成电路芯片；形成于所述硅基底上并环绕所述集成电路芯片的金属封闭环和紧密排布于所述金属封闭环中的若干氧化物单元，但是该现有技术无法将数据有效的保护起来，没办法自动备份，存在着丢失的风险，实用性较低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片保护结构，以解决现有无法将数据有效的保护起来，没办法自动备份，存在着丢失的风险，实用性较低。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片保护结构，其结构包括保护装置、铜线圈、贴片电容、联网芯片、电源、控制电源、吸尘器、橡胶底、主板、底位开关、芯片板，所述保护装置贴合于芯片板，所述铜线圈嵌入安装于芯片板，所述贴片电容焊接于联网芯片的顶部，所述电源安装于控制电源左侧，所述吸尘器焊接于芯片板顶部，所述橡胶底贴合于芯片板底部，所述主板焊接于联网芯片边缘，所述芯片板顶部设有底位开关，所述保护装置包括多位按钮、高压收容、指示灯、晶振、感应点、容量芯片、保护灯、电路板、复位按键、温度传感器、透光孔，所述多位按钮嵌入安装于电路板顶部，所述电路板顶部设有高压收容，所述指示灯安装于高压收容的右侧，所述晶振贴合于电路板顶部，所述感应点与指示灯电连接，所述容量芯片贴合于电路板顶部，所述保护灯嵌入安装于电路板，所述复位按键与电路板间隙配合，所述温度传感器安装于电路板顶部，所述透光孔贯穿于电路板表面。进一步地，所述控制电源安装于吸尘器的左侧。进一步地，所述主板贴合于芯片板顶部。进一步地，所述电源安装于联网芯片右侧。进一步地，所述复位按键与铜线圈电连接。进一步地，所述底位开关采用PVC材质价格便宜且硬度较高。进一步地，所述铜线圈采用铜线导电性好，导热性好。有益效果本技术一种集成电路芯片保护结构，有独立的保护装置，通过容量芯片把数据储存起来并会对信息进行自动备份，减少数据的丢失风险，使用起来更放心，更为高效使用。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路芯片保护结构的结构示意图；图2为本技术一种保护装置的结构示意图。图中：保护装置-1、铜线圈-2、贴片电容-3、联网芯片-4、电源-5、控制电源-6、吸尘器-7、橡胶底-8、主板-9、底位开关-10、芯片板-11、多位按钮-101、高压收容-102、指示灯-103、晶振-104、感应点-105、容量芯片-106、保护灯-107、电路板-108、复位按键-109、温度传感器-110、透光孔-111。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种集成电路芯片保护结构技术方案：保护装置1、铜线圈2、贴片电容3、联网芯片4、电源5、控制电源6、吸尘器7、橡胶底8、主板9、底位开关10、芯片板11，所述保护装置1贴合于芯片板11，所述铜线圈2嵌入安装于芯片板11，所述贴片电容3焊接于联网芯片4的顶部，所述电源5安装于控制电源6左侧，所述吸尘器7焊接于芯片板11顶部，所述橡胶底8贴合于芯片板11底部，所述主板9焊接于联网芯片4边缘，所述芯片板11顶部设有底位开关10，所述保护装置1包括多位按钮101、高压收容102、指示灯103、晶振104、感应点105、容量芯片106、保护灯107、电路板108、复位按键109、温度传感器110、透光孔111，所述多位按钮101嵌入安装于电路板108顶部，所述电路板108顶部设有高压收容102，所述指示灯103安装于高压收容102的右侧，所述晶振104贴合于电路板108顶部，所述感应点105与指示灯103电连接，所述容量芯片106贴合于电路板108顶部，所述保护灯107嵌入安装于电路板108，所述复位按键109与电路板108间隙配合，所述温度传感器110安装于电路板108顶部，所述透光孔111贯穿于电路板108表面，所述控制电源6安装于吸尘器7的左侧，所述主板9贴合于芯片板11顶部，所述电源5安装于联网芯片4右侧，所述复位按键109与铜线圈2电连接，所述底位开关10采用PVC材质价格便宜且硬度较高，所述铜线圈2采用铜线导电性好，导热性好。本专利所说的贴片电容3贴片电容是一种电容材质，贴片电容全称为：多层片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容，所述温度传感器110是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。在进行使用时数据通过联网芯片4接入后进入芯片板11进行整理分类，然后传入到保护装置1，数据会储存在容量芯片106，当出现故障时，感应点105会接收信号传播到复位按键109，从而通过复位按键109使容量芯片106自动备份，通过指示灯103对存储情况进行记录。本技术解决了无法将数据有效的保护起来，没办法自动备份，存在着丢失的风险，实用性较低的问题，本技术通过上述部件的互相组合，本技术一种集成电路芯片保护结构，有独立的保护装置，通过容量芯片把数据储存起来并会对信息进行自动备份，减少数据的丢失风险，使用起来更放心，更为高效使用，具体如下所述:所述保护装置1包括多位按钮101、高压收容102、指示灯103、晶振104、感应点105、容量芯片106、保护灯107、电路板108、复位按键109、温度传感器110、透光孔111，所述多位按钮101嵌入安装于电路板108顶部，所述电路板108顶部设有高压收容102，所述指示灯103安装于高压收容102的右侧，所述晶振104贴合于电路板108顶部，所诉感应点105与指示灯103电连接，所述容量芯片106贴合于电路板108顶部，所述保护灯107嵌入安装于电路板108，所述复位按键109与电路板108间隙配合，所述温度传感器110安装于电路板108顶部，所述透光孔111贯穿于电路板108表面。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片保护结构，其特征在于：其结构包括保护装置(1)、铜线圈(2)、贴片电容(3)、联网芯片(4)、电源(5)、控制电源(6)、吸尘器(7)、橡胶底(8)、主板(9)、底位开关(10)、芯片板(11)，所述保护装置(1)贴合于芯片板(11)，所述铜线圈(2)嵌入安装于芯片板(11)，所述贴片电容(3)焊接于联网芯片(4)的顶部，所述电源(5)安装于控制电源(6)左侧，所述吸尘器(7)焊接于芯片板(11)顶部，所述橡胶底(8)贴合于芯片板(11)底部，所述主板(9)焊接于联网芯片(4)边缘，所述芯片板(11)顶部设有底位开关(10)，所述保护装置(1)包括多位按钮(101)、高压收容(102)、指示灯(103)、晶振(104)、感应点(105)、容量芯片(106)、保护灯(107)、电路板(108)、复位按键(109)、温度传感器(110)、透光孔(111)，所述多位按钮(101)嵌入安装于电路板(108)顶部，所述电路板(108)顶部设有高压收容(102)，所述指示灯(103)安装于高压收容(102)的右侧，所述晶振(104)贴合于电路板(108)顶部，所述感应点(105)与指示灯(103)电连接，所述容量芯片(106)贴合于电路板(108)顶部，所述保护灯(107)嵌入安装于电路板(108)，所述复位按键(109)与电路板(108)间隙配合，所述温度传感器(110)安装于电路板(108)顶部，所述透光孔(111)贯穿于电路板(108)表面。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片保护结构，其特征在于：其结构包括保护装置(1)、铜线圈(2)、贴片电容(3)、联网芯片(4)、电源(5)、控制电源(6)、吸尘器(7)、橡胶底(8)、主板(9)、底位开关(10)、芯片板(11)，所述保护装置(1)贴合于芯片板(11)，所述铜线圈(2)嵌入安装于芯片板(11)，所述贴片电容(3)焊接于联网芯片(4)的顶部，所述电源(5)安装于控制电源(6)左侧，所述吸尘器(7)焊接于芯片板(11)顶部，所述橡胶底(8)贴合于芯片板(11)底部，所述主板(9)焊接于联网芯片(4)边缘，所述芯片板(11)顶部设有底位开关(10)，所述保护装置(1)包括多位按钮(101)、高压收容(102)、指示灯(103)、晶振(104)、感应点(105)、容量芯片(106)、保护灯(107)、电路板(108)、复位按键(109)、温度传感器(110)、透光孔(111)，所述多位按钮(101)嵌入安装于电路板(108)顶部，所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亚阳，
申请(专利权)人：许亚阳，
类型：新型
国别省市：福建,35