一种集成电路芯片功率放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片功率放大器，其结构包括把手、保护壳、操作箱、散热口、螺丝、紧急开关、旋钮、音响，把手焊接于保护壳表面，操作箱贴合于保护壳，散热口嵌入安装于操作箱，螺丝与保护壳螺纹连接，紧急开关安装于螺丝左侧，旋钮与保护壳间隙配合，音响嵌入安装于保护壳，操作箱包括铜线圈、导线、贴片电容器、散热板、识别芯片、输入端、电容器、检测芯片、电线、安装板、电路板、控制电源、散热器，本实用新型专利技术一种集成电路芯片功率放大器，在结构上设置了控制箱，通过检测芯片与控制电源对集成电路芯片的功率进行检测并放大，使其可对集成电路芯片进行放大，使其可满足实际的使用需求，从而降低了耗电量。

An integrated circuit chip power amplifier

The utility model discloses an integrated circuit chip power amplifier, which consists of a handle, a protective shell, an operation box, a radiator, a screw, an emergency switch, a knob and a sound. The handle is welded on the surface of the protective shell, the operation box is fitted to the protective shell, the radiator is embedded in the operation box, and the screw is connected with the protective shell thread. The emergency switch is installed on the left side of the screw, the knob is fitted with the clearance of the protective shell, and the sound is embedded in the protective shell. The operation box includes copper wire ring, wire, patch capacitor, heat sink, identification chip, input terminal, capacitor, detection chip, wire, installation board, circuit board, control power supply and radiator. A type of integrated circuit chip power amplifier. The control box is set up in the structure. The power of the IC chip is detected and amplified by the detection chip and the control power, so that it can magnify the IC chip so that it can meet the actual use demand, thus reducing the power consumption.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片功率放大器
本技术是一种集成电路芯片功率放大器，属于功率放大器领域。
技术介绍
功率放大器，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。现有技术公开了申请号为：201521028359.6的一种微型功率放大器，包括设置有功率放大电路的PCB电路板，PCB电路板设置在一金属壳体内，金属壳体上设有一凹腔，PCB电路板位于凹腔内，PCB电路板通过导热密封胶封闭在凹腔内，PCB电路板与金属壳体之间也设有导热密封胶，但是该现有技术无法对集成电路芯片的功率进行放大，使用具有局限性，且耗电量较大。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片功率放大器，以解决现有无法对集成电路芯片的功率进行放大，使用具有局限性，且耗电量较大的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片功率放大器，其结构包括把手、保护壳、操作箱、散热口、螺丝、紧急开关、旋钮、音响，所述把手焊接于保护壳表面，所述操作箱贴合于保护壳，所述散热口嵌入安装于操作箱，所述螺丝与保护壳螺纹连接，所述紧急开关安装于螺丝左侧，所述旋钮与保护壳间隙配合，所述音响嵌入安装于保护壳，所述操作箱包括铜线圈、导线、贴片电容器、散热板、识别芯片、输入端、电容器、检测芯片、电线、安装板、电路板、控制电源、散热器，所述铜线圈安装于散热器左侧，所述导线与识别芯片电连接，所述贴片电容器焊接于识别芯片表面，所述散热板安装于识别芯片左侧，所述输入端贴合于电路板顶部，所述电路板上表面设有电容器，所述检测芯片安装于输入端右侧，所述安装板垂直安装于电路板表面，所述电线连接于安装板，所述控制电源与导线电连接。进一步地，所述紧急开关安装于旋钮右侧。进一步地，所述旋钮与操作箱电连接。进一步地，所述操作箱为长方体结构。进一步地，所述散热板与散热口内外连通。进一步地，所述铜线圈采用铜线导电性好，导热性好。进一步地，所述把手采用PVC材质价格便宜且硬度较高。有益效果本技术一种集成电路芯片功率放大器，在结构上设置了控制箱，通过检测芯片与控制电源对集成电路芯片的功率进行检测并放大，使其可对集成电路芯片进行放大，使其可满足实际的使用需求，从而降低了耗电量。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路芯片功率放大器的结构示意图；图2为本技术一种控制箱的内部结构示意图。图中：把手-1、保护壳-2、操作箱-3、散热口-4、螺丝-5、紧急开关-6、旋钮-7、音响-8铜线圈-301、导线-302、贴片电容器-303、散热板-304、识别芯片-305、输入端-306、电容器-307、检测芯片-308、电线-309、电线-309、电路板-311、控制电源-312、散热器-313。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种集成电路芯片功率放大器技术方案：其结构包括把手1、保护壳2、操作箱3、散热口4、螺丝5、紧急开关6、旋钮7、音响8，所述把手1焊接于保护壳2表面，所述操作箱3贴合于保护壳2，所述散热口4嵌入安装于操作箱3，所述螺丝5与保护壳2螺纹连接，所述紧急开关6安装于螺丝5左侧，所述旋钮7与保护壳2间隙配合，所述音响8嵌入安装于保护壳2，所述操作箱3包括铜线圈301、导线302、贴片电容器303、散热板304、识别芯片305、输入端306、电容器307、检测芯片308、电线309、安装板310、电路板311、控制电源312、散热器313，所述铜线圈301安装于散热器313左侧，所述导线302与识别芯片305电连接，所述贴片电容器303焊接于识别芯片305表面，所述散热板304安装于识别芯片305左侧，所述输入端306贴合于电路板311顶部，所述电路板311上表面设有电容器307，所述检测芯片308安装于输入端306右侧，所述安装板310垂直安装于电路板311表面，所述电线309连接于安装板310，所述控制电源312与导线302电连接，所述紧急开关6安装于旋钮7右侧，所述旋钮7与操作箱3电连接，所述操作箱3为长方体结构，所述散热板304与散热口4内外连通，所述铜线圈301采用铜线导电性好，导热性好，所述把手1采用PVC材质价格便宜且硬度较高。本专利所说的电路板311电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，所述旋钮7旋钮是用手控转的手动元件。根据功能要求分为连续多次旋转，旋转角度可达到360°；也可做定位旋转等。在进行使用时通过将所需数据输入输入端306接收后，传入检测芯片308进行检测数据的安全性，在将数据传入识别芯片305进行分类、整理，使其工作，通过检测芯片308对集成电路芯片的功率进行检测，并通过电容器307与贴片电容器303在控制电源312的控制下对集成电路芯片的功率进行放大，通过散热板304对电路板311进行散热并通过散热口4送出到操作箱3的外部。本技术解决了无法对集成电路芯片的功率进行放大，使用具有局限性，且耗电量较大的问题，本技术通过上述部件的互相组合，本实在结构上设置了控制箱，通过检测芯片与控制电源对集成电路芯片的功率进行检测并放大，使其可对集成电路芯片进行放大，使其可满足实际的使用需求，从而降低了耗电量，具体如下所述:所述操作箱3包括铜线圈301、导线302、贴片电容器303、散热板304、识别芯片305、输入端306、电容器307、检测芯片308、电线309、安装板310、电路板311、控制电源312、散热器313，所述铜线圈301安装于散热器313左侧，所述导线302与识别芯片305电连接，所述贴片电容器303焊接于识别芯片305表面，所述散热板304安装于识别芯片305左侧，所述输入端306贴合于电路板311顶部，所述电路板311上表面设有电容器307，所述检测芯片308安装于输入端306右侧，所述安装板310垂直安装于电路板311表面，所述电线309连接于安装板310，所述控制电源312与导线302电连接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：其结构包括把手(1)、保护壳(2)、操作箱(3)、散热口(4)、螺丝(5)、紧急开关(6)、旋钮(7)、音响(8)，所述把手(1)焊接于保护壳(2)表面，所述操作箱(3)贴合于保护壳(2)，所述散热口(4)嵌入安装于操作箱(3)，所述螺丝(5)与保护壳(2)螺纹连接，所述紧急开关(6)安装于螺丝(5)左侧，所述旋钮(7)与保护壳(2)间隙配合，所述音响(8)嵌入安装于保护壳(2)，所述操作箱(3)包括铜线圈(301)、导线(302)、贴片电容器(303)、散热板(304)、识别芯片(305)、输入端(306)、电容器(307)、检测芯片(308)、电线(309)、安装板(310)、电路板(311)、控制电源(312)、散热器(313)，所述铜线圈(301)安装于散热器(313)左侧，所述导线(302)与识别芯片(305)电连接，所述贴片电容器(303)焊接于识别芯片(305)表面，所述散热板(304)安装于识别芯片(305)左侧，所述输入端(306)贴合于电路板(311)顶部，所述电路板(311)上表面设有电容器(307)，所述检测芯片(308)安装于输入端(306)右侧，所述安装板(310)垂直安装于电路板(311)表面，所述电线(309)连接于安装板(310)，所述控制电源(312)与导线(302)电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片功率放大器，其特征在于：其结构包括把手(1)、保护壳(2)、操作箱(3)、散热口(4)、螺丝(5)、紧急开关(6)、旋钮(7)、音响(8)，所述把手(1)焊接于保护壳(2)表面，所述操作箱(3)贴合于保护壳(2)，所述散热口(4)嵌入安装于操作箱(3)，所述螺丝(5)与保护壳(2)螺纹连接，所述紧急开关(6)安装于螺丝(5)左侧，所述旋钮(7)与保护壳(2)间隙配合，所述音响(8)嵌入安装于保护壳(2)，所述操作箱(3)包括铜线圈(301)、导线(302)、贴片电容器(303)、散热板(304)、识别芯片(305)、输入端(306)、电容器(307)、检测芯片(308)、电线(309)、安装板(310)、电路板(311)、控制电源(312)、散热器(313)，所述铜线圈(301)安装于散热器(313)左侧，所述导线(302)与识别芯片(305)电连接，所述贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亚阳，
申请(专利权)人：许亚阳，
类型：新型
国别省市：福建,35