一种集成电路芯片感应头结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片感应头结构，其结构包括箱体、螺丝、外壳、连接管、底座、连接线、感应头，箱体与外壳相连接，外壳安装于底座的上端，连接管安装于底座的左侧，连接线与箱体相连接，感应头安装于连接线的右端，感应头包括后壳、连接杆、感应元件、特拉斯磁钢、前壳、振膜、感应主机，后壳与连接杆相连接，连接杆与感应主机相连接，感应元件安装于感应主机的右端，特拉斯磁钢与前壳位于同一轴线，前壳与振膜相连接，本实用新型专利技术一种集成电路芯片感应头结构，在结构上设有独立工作的感应头，通过振膜来接收，接收后特拉斯磁钢于感应元件相互配合传输到感应主机，从而达到感应的作用，使用更方便，实用性增强。

An induction head structure of integrated circuit chip

The utility model discloses an induction head structure of an integrated circuit chip. The structure comprises a box, a screw, a shell, a connecting pipe, a base, a connection line and an induction head, which is connected with the outer shell. The housing is installed on the upper end of the base, the connecting pipe is installed on the left side of the base, the connection line is connected with the box, and the induction head is installed at the head. At the right end of the connecting line, the induction head includes the rear shell, the connecting rod, induction element, the terras magnetic steel, the front shell, the vibration film and the induction host, the rear shell is connected with the connecting rod, the connecting rod is connected with the induction host, the induction element is installed on the right end of the induction host, the magnetic steel and the front shell are on the same axis, the front shell and the vibration film phase are in the same axis. The utility model has an induction head structure of an integrated circuit chip, which is equipped with an independent working induction head which is received by the vibration film. After receiving, the induction element is transmitted to the induction machine by the induction components, so as to achieve the effect of induction, more convenient and more practical.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片感应头结构
本技术是一种集成电路芯片感应头结构，属于探头领域。
技术介绍
随着社会的进步，城市交通压力逐渐增大，许多城市如北京、上海、杭州、天津等地逐渐推出了智能化和无人化管理的公共自行车租赁服务，目前市面上公共自行车租借系统多采用双立柱停车桩，停车桩上设置有锁止器，自行车必须加设与设置在锁止器上的感应器相匹配芯片。现有技术公开了申请号为：201620088467.0的一种芯片感应头结构，芯片感应头架焊接在车架上，芯片盒底部设置连接部件和定位部件，芯片感应头架的内径与芯片盒底部的连接部件的外径相匹配，定位部件采用圆弧结构，定位部件的内壁圆弧的曲率半径与芯片感应头架的外径相匹配，芯片感应头架与芯片盒底部的连接部件均设置有铆钉孔，芯片盒底部的连接部件插入芯片感应头架内并通过铆钉孔和铆钉连接，芯片盒上部设置凹槽，凹槽的底上设置有拆卸孔且拆卸孔设置在连接部件内侧，芯片设置在凹槽内，芯片盖压放在芯片，但是现有技术不能感应电路芯片，使用不方便，实用性差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片感应头结构，以解决现有现有技术不能感应电路芯片，使用不方便，实用性差的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片感应头，其结构包括箱体、螺丝、外壳、连接管、底座、连接线、感应头，所述箱体与外壳相连接，所述外壳安装于底座的上端，所述连接管安装于底座的左侧，所述连接线与箱体相连接，所述感应头安装于连接线的右端，所述感应头包括后壳、连接杆、感应元件、特拉斯磁钢、前壳、振膜、感应主机，所述后壳与连接杆相连接，所述连接杆与感应主机相连接，所述感应元件安装于感应主机的右端，所述特拉斯磁钢与前壳位于同一轴线，所述前壳与振膜相连接。进一步地，所述连接管与底座相焊接。进一步地，所述箱体为圆柱体结构。进一步地，所述感应头与连接线电连接。进一步地，所述感应主机安装于连接线的右端。进一步地，所述箱体为铝制成，不易生锈。进一步地，所述底座由合金制成，硬度较高。有益效果本技术一种集成电路芯片感应头结构，在结构上设有独立工作的感应头，通过振膜来接收，接收后特拉斯磁钢于感应元件相互配合传输到感应主机，从而达到感应的作用，使用更方便，实用性增强。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路芯片感应设备结构的结构示意图；图2为本技术一种集成电路芯片感应头结构的结构示意图。图中：箱体-1、螺丝-2、外壳-3、连接管-4、底座-5、连接线-6、感应头-7、后壳-701、连接杆-702、感应元件-703、特拉斯磁钢-704、前壳-705、振膜-706、感应主机-707。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种集成电路芯片感应头结构技术方案：其结构包括箱体1、螺丝2、外壳3、连接管4、底座5、连接线6、感应头7，所述箱体1与外壳3相连接，所述外壳3安装于底座5的上端，所述连接管4安装于底座5的左侧，所述连接线6与箱体1相连接，所述感应头7安装于连接线6的右端，所述感应头7包括后壳701、连接杆702、感应元件703、特拉斯磁钢704、前壳705、振膜706、感应主机707，所述后壳701与连接杆702相连接，所述连接杆702与感应主机707相连接，所述感应元件703安装于感应主机707的右端，所述特拉斯磁钢704与前壳705位于同一轴线，所述前壳705与振膜706相连接，所述连接管2与底座相焊接，所述箱体1为圆柱体结构，所述感应头7与连接线6电连接，所述感应主机707安装于连接线6的右端，所述箱体1为铝制成，不易生锈，所述底座5由合金制成，硬度较高。本专利所说的连接线6电脑连接线就是把各种外部设备连接到电脑主机的线缆，分为显示器连接线，电源线和数据线，电源线主要是给设备提供电以及给电池充电，所述的感应头7是接收信号或刺激并反应的器件，能将待测物理量或化学量转换成另一对应输出的装置。用于自动化控制、安防设备等。在进行使用时，通入电源，将该设备通过底座5放在合适的位置，通过通过感应主机707上的感应元件703对集成电路芯片进行感应，并通过振膜706进行接收，接收后特拉斯磁钢704将接收的信号传输到感应主机707，在感应主机707中进行相应的翻译、转码、转换后，再通过连接线6传输到外部即可。本技术解决了不能感应电路芯片，使用不方便，实用性差的问题，本技术通过上述部件的互相组合，在结构上设有独立工作的感应头，通过振膜来接收，接收后特拉斯磁钢于感应元件相互配合传输到感应主机，从而达到感应的作用，使用更方便，实用性增强，实用性增强，具体如下所述:所述感应头7包括后壳701、连接杆702、感应元件703、特拉斯磁钢704、前壳705、振膜706、感应主机707，所述后壳701与连接杆702相连接，所述连接杆702与感应主机707相连接，所述感应元件703安装于感应主机707的右端，所述特拉斯磁钢704与前壳705位于同一轴线，所述前壳705与振膜706相连接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片感应头结构，其特征在于：其结构包括箱体(1)、螺丝(2)、外壳(3)、连接管(4)、底座(5)、连接线(6)、感应头(7)，所述箱体(1)与外壳(3)相连接，所述外壳(3)安装于底座(5)的上端，所述连接管(4)安装于底座(5)的左侧，所述连接线(6)与箱体(1)相连接，所述感应头(7)安装于连接线(6)的右端，所述感应头(7)包括后壳(701)、连接杆(702)、感应元件(703)、特拉斯磁钢(704)、前壳(705)、振膜(706)、感应主机(707)，所述后壳(701)与连接杆(702)相连接，所述连接杆(702)与感应主机(707)相连接，所述感应元件(703)安装于感应主机(707)的右端，所述特拉斯磁钢(704)与前壳(705)位于同一轴线，所述前壳(705)与振膜(706)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片感应头结构，其特征在于：其结构包括箱体(1)、螺丝(2)、外壳(3)、连接管(4)、底座(5)、连接线(6)、感应头(7)，所述箱体(1)与外壳(3)相连接，所述外壳(3)安装于底座(5)的上端，所述连接管(4)安装于底座(5)的左侧，所述连接线(6)与箱体(1)相连接，所述感应头(7)安装于连接线(6)的右端，所述感应头(7)包括后壳(701)、连接杆(702)、感应元件(703)、特拉斯磁钢(704)、前壳(705)、振膜(706)、感应主机(707)，所述后壳(701)与连接杆(702)相连接，所述连接杆(702)与感应主机(707...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亚阳，
申请(专利权)人：许亚阳，
类型：新型
国别省市：福建,35