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本实用新型公开了一种集成电路芯片感应头结构，其结构包括箱体、螺丝、外壳、连接管、底座、连接线、感应头，箱体与外壳相连接，外壳安装于底座的上端，连接管安装于底座的左侧，连接线与箱体相连接，感应头安装于连接线的右端，感应头包括后壳、连接杆、感应...
该专利属于许亚阳所有，仅供学习研究参考，未经过许亚阳授权不得商用。

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