一种集成电路芯片聚合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片聚合装置，其结构包括集成电路板、光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线、聚合装置，光电耦合器与集成电路板电连接，铜片底部与集成电路板上表面相贴合，电阻底部与集成电路板顶部相焊接，继电器安装于集成电路板并且电连接，本实用新型专利技术一种集成电路芯片聚合装置，将铜片插在固定槽，次芯片和主芯片可以采集数据和计算数据，继电器起到过路保护作用，当某个元件短路烧坏时，芯片会接收到短路数据，并把数据传输给稳压桥块降低电压，散热片起到散热保护作用，固定电阻降低电流从而保护电路的稳定，保护其他元器件，安全性较高，实用性较高。

An integrated circuit chip polymerization device

The utility model discloses an integrated circuit chip polymerization device, which consists of an integrated circuit board, a photoelectric coupler, a copper piece, a resistor, a relay, a sub chip, a capacitor, a main chip, a copper wire, a polymerization device, a photoelectric coupler and an integrated circuit board, and the bottom of the copper sheet is fitted to the surface of the integrated circuit board. The bottom of the resistor is welded with the top of the integrated circuit board. The relay is installed on the integrated circuit board and electric connection. The utility model is an integrated circuit chip polymerization device. The copper chips are inserted in the fixed slot. The sub chip and the main chip can collect data and calculate the data. The relay plays the protective role of the pass through the circuit and short circuit when a component is short circuited. When burning, the chip will receive short circuit data and transmit the data to the voltage stabilizer block to reduce the voltage. The heat sink plays the role of heat dissipation protection, the fixed resistance reduces the current to protect the stability of the circuit, and protects other components. It has high safety and high practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片聚合装置
本技术是一种集成电路芯片聚合装置，属于集成电路的芯片领域。
技术介绍
特定的集成电路(例如运算放大器或参考电压发生器)在它们的一些参数没有被精确调整的情况下能够在其操作期间发生温度漂移，即使计算这些电路的参数以避免这种漂移。现有技术公开了申请号为：201520565307.6的一种集成电路芯片聚合装置其中集成电路芯片包括沟槽，沟槽至少部分地环绕电路的对温度变化敏感的关键部分，沟槽局部中断以允许电路连接经过关键部分和包含电路的剩余部分的外部之间，但是该现有技术集成电路芯片某个元器件出现故障时，导致其他元器件损坏和整个电路板损坏，实用性较低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片聚合装置，以解决现有技术集成电路芯片某个元器件出现故障时，导致其他元器件损坏和整个电路板损坏，实用性较低的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片聚合装置，其结构包括集成电路板、光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线、聚合装置，所述光电耦合器与集成电路板电连接，所述铜片底部与集成电路板上表面相贴合，所述电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于：其结构包括集成电路板(1)、光电耦合器(2)、铜片(3)、电阻(4)、继电器(5)、次芯片(6)、电容器(7)、主芯片(8)、铜线(9)、聚合装置(10)，所述光电耦合器(2)与集成电路板(1)电连接，所述铜片(3)底部与集成电路板(1)上表面相贴合，所述电阻(4)底部与集成电路板(1)顶部相焊接，所述继电器(5)安装于集成电路板(1)并且电连接，所述次芯片(6)底部与集成电路板(1)上表面相连接，所述主芯片(8)安装于集成电路板(1)并且电连接，所述聚合装置(10)通过铜线(9)与集成电路板(1)连接，所述聚合装置(10)包括聚合装置电路板(1001)、...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于：其结构包括集成电路板(1)、光电耦合器(2)、铜片(3)、电阻(4)、继电器(5)、次芯片(6)、电容器(7)、主芯片(8)、铜线(9)、聚合装置(10)，所述光电耦合器(2)与集成电路板(1)电连接，所述铜片(3)底部与集成电路板(1)上表面相贴合，所述电阻(4)底部与集成电路板(1)顶部相焊接，所述继电器(5)安装于集成电路板(1)并且电连接，所述次芯片(6)底部与集成电路板(1)上表面相连接，所述主芯片(8)安装于集成电路板(1)并且电连接，所述聚合装置(10)通过铜线(9)与集成电路板(1)连接，所述聚合装置(10)包括聚合装置电路板(1001)、稳压桥块(1002)、插槽(1003)、固定电阻(1004)、芯片(1005)、固定电容器(1006)、散热片(1007)，所述稳压桥块(1002)与聚合装置电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亚阳，
申请(专利权)人：许亚阳，
类型：新型
国别省市：福建,35