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本实用新型公开了一种集成电路芯片聚合装置，其结构包括集成电路板、光电耦合器、铜片、电阻、继电器、次芯片、电容器、主芯片、铜线、聚合装置，光电耦合器与集成电路板电连接，铜片底部与集成电路板上表面相贴合，电阻底部与集成电路板顶部相焊接，继电器安...
该专利属于许亚阳所有，仅供学习研究参考，未经过许亚阳授权不得商用。

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