电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板，具体公开了一种用于电子器件的电路板，所述电路板包括位于所述电路板的顶侧上的第一导电垫；位于所述电路板的底侧上的第二导电垫；以及安装在所述电路板上的热敏电阻器，所述热敏电阻器包括电连接到所述第一导电垫和所述第二导电垫的第一端，以及电连接到安装在所述电路板上的部件的第二端。并且该电路板用于电子器件领域。

Circuit board

The utility model relates to a circuit board, in particular a circuit board for an electronic device. The circuit board includes a first conductive pad on the top side of the circuit board, a second conductive pad on the bottom side of the circuit board, and a thermistor mounted on the circuit board. The thermistor includes the thermistor. The electrical connection is connected to the first conductive pad and the first end of the second conductive pad, and is electrically connected to the second end of the component mounted on the circuit board. And the circuit board is used in the field of electronic devices.

【技术实现步骤摘要】
电路板
本申请要求于2016年1月19日提交的美国临时申请No.62/280,303的权益，该临时申请全文以引用的方式并入本文。本技术整体涉及电子器件，更具体地但非排他性地涉及热敏电阻器。
技术介绍
热敏电阻器是电阻随温度变化的电阻器。负温度系数(NTC)热敏电阻器是一种电阻随温度升高而减小的电阻器。NTC热敏电阻器可用于浪涌电流限制、温度感测和其他应用。当用于限制浪涌电流时，NTC热敏电阻器的温度可变得非常高，从而劣化NTC热敏电阻器或造成可能的用户安全问题。可将密封剂(例如，硅密封剂)施加到NTC热敏电阻器上方以限制其温度升高。然而，使用密封剂会增加含有NTC热敏电阻器的电子器件的总成本，并且可升高连接到NTC热敏电阻器的其他部件的温度。
技术实现思路
本技术的一个方面的目的是提供一种电路板。在一个实施方案中，用于电子器件的电路板在其两侧上包括图案区域。热敏电阻器的每一端电连接到所述电路板的顶侧和底侧的图案区域上的导电垫。输入插头电连接到所述热敏电阻器的一端。输入插头通过电路板插入到其中的输入连接器电连接到热敏电阻器。一种电路板，包括位于所述电路板的顶侧上的第一导电垫；位于所述电路板的底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：位于所述电路板的顶侧上的第一导电垫；位于所述电路板的底侧上的第二导电垫；以及安装在所述电路板上的热敏电阻器，所述热敏电阻器包括电连接到所述第一导电垫和所述第二导电垫的第一端，以及电连接到安装在所述电路板上的部件的第二端。

【技术特征摘要】
2016.01.19 US 62/280,303;2016.12.22 US 15/388,3221.一种电路板，其特征在于，包括：位于所述电路板的顶侧上的第一导电垫；位于所述电路板的底侧上的第二导电垫；以及安装在所述电路板上的热敏电阻器，所述热敏电阻器包括电连接到所述第一导电垫和所述第二导电垫的第一端，以及电连接到安装在所述电路板上的部件的第二端。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电垫和所述第二导电垫电连接到输入插头。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电垫和所述第二导电垫通过输入连接器的方式电连接到所述输入插头。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电垫和所述第二导电垫是焊垫，并且所述热敏电阻器焊接到所述第一导电垫和...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁烽根，刘伦朱，
申请(专利权)人：快捷韩国半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR