一种抗干扰厚膜电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰厚膜电路板，包括电路板，所述电路板的上表面安装有三极管，所述三极管的一侧设置有安装孔，所述三极管的下方设置有电感，所述电感的一侧设置有电阻器，所述电阻器的上表面设置有铁氧贴层，所述电阻器的下方设置有插接件；在电路板的两侧安装有弹簧板和弹簧管，弹簧管固定连接在弹簧板上，当电路板在安装时，通过弹簧板可以减小外部力对电路板的作用，在电阻器和电容器的上表面均设置有铁氧贴层，通过铁氧贴层可以吸收外部电磁波，降低外部电磁波对电路板的影响，在安装盒的内部设置有蜂窝层和真空层，通过蜂窝层和真空层相互配合，使外部噪音对电路板的影响降到最低。

An anti-jamming thick film circuit board

The utility model discloses an anti-interference thick film circuit board, including a circuit board. The upper surface of the circuit board is equipped with a triode. One side of the triode is provided with an installation hole. An inductor is arranged below the triode. One side of the inductor is provided with a resistor. The upper surface of the resistor is provided with an iron oxide paste. There is an insert under the resistor. A spring plate and a spring tube are installed on both sides of the circuit board. The spring tube is fixed on the spring plate. When the circuit board is installed, the effect of the external force on the circuit board can be reduced by the spring plate. The upper surface of the resistor and capacitor is set up with a ferric oxide layer, and the connection is arranged on the upper surface of the resistor and capacitor. The over iron oxide layer can absorb the external electromagnetic wave and reduce the influence of external electromagnetic wave on the circuit board. There are honeycomb and vacuum layers in the inside of the installation box, and the effect of external noise on the circuit board is reduced to a minimum by combining the honeycomb layer with the vacuum layer.

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰厚膜电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种抗干扰厚膜电路板。
技术介绍
厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元，集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10微米，薄膜的膜厚小于10微米，大多处于小于1微米；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，最先进的材料基板使用陶瓷作为基板，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。目前市场上的电路板在使用的过程中，由于外部因素的干扰，导致电路板的发挥不了原有的作用，且在安装时，由于外部力的作用，导致电路板容易损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗干扰厚膜电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的电路板在使用的过程中，由于外部因素的干扰，导致电路板的发挥不了原有的作用，且在安装时，由于外部力的作用，导致电路板容易损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗干扰厚膜电路板，包括电路板，所述电路板的上表面安装有三极管，所述三极管的一侧设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗干扰厚膜电路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面安装有三极管(2)，所述三极管(2)的一侧设置有安装孔(3)，所述三极管(2)的下方设置有电感(4)，所述电感(4)的一侧设置有电阻器(5)，所述电阻器(5)的上表面设置有铁氧贴层(7)，所述电阻器(5)的下方设置有插接件(6)，所述电阻器(5)的外表面固定连接保险丝(12)，所述电阻器(5)的上方设置有光耦(11)，所述光耦(11)的左侧设置有电容器(10)，所述电路板(1)的两端固定连接弹簧板(9)，所述弹簧板(9)的一端固定连接弹簧管(8)，所述电路板(1)的外部设置有安装盒(13)，所述安装盒(13)的上端设置...

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰厚膜电路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面安装有三极管(2)，所述三极管(2)的一侧设置有安装孔(3)，所述三极管(2)的下方设置有电感(4)，所述电感(4)的一侧设置有电阻器(5)，所述电阻器(5)的上表面设置有铁氧贴层(7)，所述电阻器(5)的下方设置有插接件(6)，所述电阻器(5)的外表面固定连接保险丝(12)，所述电阻器(5)的上方设置有光耦(11)，所述光耦(11)的左侧设置有电容器(10)，所述电路板(1)的两端固定连接弹簧板(9)，所述弹簧板(9)的一端固定连接弹簧管(8)，所述电路板(1)的外部设置有安装盒(13)，所述安装盒(13)的上端设置有上盖(14)，所述上盖(14)的下方设置有盒底(16)，所述盒底(16)的一端设置有固定孔(15)，所述安装盒(13)的内部设置有蜂窝层(17)、真空层(18)和安装间(19)，所述蜂窝层(17)、真空层(18)和安装间(19)从内到外依次排列在安装盒(13)的内部，所述上盖(14)的内侧设置有密...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗石华，罗文初，罗成发，廖日群，
申请(专利权)人：佛山市南海厚博电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44