一种高度集成耐热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高度集成耐热电路板，包括上层耐高温基板，所述上层耐高温基板的内侧左端上方安装有接线端口，所述接线端口的右侧安装有减噪器，所述减噪器的右侧安装有滤波器，所述滤波器的右下方安装有固定电感；采用耐高温的上下基层板，且在基层板的表面涂饰有耐高温涂层，再加上增设的阻燃树脂填充层，使得该高度集成电路板在使用时，不再会因为电路板基层板的耐热性不高而被烧毁，此外，在电路板的基层中间增设了减震层，增加了电路板的抗压性，在电路板的外侧增设了可拆卸的保护外壳，大大减小了电路板在运送或安装等过程中被损坏的可能性，延长了电路板的使用寿命，使其可以正常使用。

A highly integrated heat-resistant circuit board

The utility model discloses a highly integrated heat-resistant circuit board, including a high temperature base plate. The upper left end of the upper layer is installed with a connection port, the right side of the connection port is installed with a noise reducer, the right side of the noise reducer is installed with a filter, and the right lower part of the filter is fixed with a fixed position. Inductor, high temperature resistant upper and lower base plate, and high temperature resistant coating on the surface of the base plate, and added flame retardant resin filling layer, the high level integrated circuit board will no longer be burned down because of the low heat resistance of the base board of the circuit board, in addition, in the middle of the base of the circuit board. The seismic layer increases the compression resistance of the circuit board, and adds a detachable protective shell on the outside of the circuit board, which greatly reduces the possibility that the circuit board is damaged in the process of transporting or installing, and prolongs the service life of the circuit board, so that it can be used normally.

【技术实现步骤摘要】
一种高度集成耐热电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种高度集成耐热电路板。
技术介绍
目前，我国电子设备行业发展迅速，用于电子的设备也多种多样，而电路板是大部分电子设备都需要的配件,电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。现有技术上的高度集成电路板在使用时可能会因为电路板基层板的耐热性不高而被烧毁，且目前的电路板抗压性比较低，在运送或安装等过程中容易被损坏，降低了电路板的使用寿命，影响使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高度集成耐热电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有技术上的高度集成电路板在使用时可能会因为电路板基层板的耐热性不高而被烧毁，且目前的电路板抗压性比较低，在运送或安装等过程中容易被损坏，降低了电路板的使用寿命，影响使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高度集成耐热电路板，包括上层耐高温基板，所述上层耐高温基板的内侧左端上方安装有接线端口，所述接线端口的右侧安装有减噪器，所述减噪器的右侧安装有滤波器，所述滤波器的右下方安装有固定电感，所述固定电感的右侧安装有放大管，所述放大管的左下方安装有电路板全桥，所述电路板全桥的右下方安装有散热器，所述散热器的左下方安装有三极管，所述三极管的左侧安装有高频变压器，所述高频变压器的左侧安装有电位器，所述电位器的左上方安装有二极管，所述二极管的上方安装有电路板电阻，所述电路板电阻右上方安装有电解式电容器，所述电解式电容器的右侧安装有电路板继电器，所述上层耐高温基板与外部电源电性连接。优选的，所述上层耐高温基板的上表面涂饰有耐热涂胶层，所述耐热涂胶层的上方安装有防护罩，所述上层耐高温基板的下方安装有阻燃树脂填充层，所述阻燃树脂填充层的下方安装有抗压减震层，所述抗压减震层上设置有减震器，所述抗压减震层的下方安装有下层耐高温基板。优选的，所述防护罩、阻燃树脂填充层和耐热涂胶层均设置有两个，且均以抗压减震层所在水平面为对称面对称分布在抗压减震层的上下两侧。优选的，所述减震器包括减震弹簧、减振垫片和减震器外壳，且减振垫片设置有两个。优选的，所述防护罩上设置有卡槽，且上层耐高温基板和下层耐高温基板均通过卡槽与防护罩固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构科学合理，使用安全方便，采用耐高温的上下基层板，且在基层板的表面涂饰有耐高温涂层，再加上增设的阻燃树脂填充层，使得该高度集成电路板在使用时，不再会因为电路板基层板的耐热性不高而被烧毁，此外，在电路板的基层中间增设了减震层，增加了电路板的抗压性，在电路板的外侧增设了可拆卸的保护外壳，大大减小了电路板在运送或安装等过程中被损坏的可能性，延长了电路板的使用寿命，使其可以正常使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术基层板的结构示意图；图3为本技术减震器的结构示意图；图中：1-固定电感、2-放大管、3-电路板全桥、4-散热器、5-三极管、6-高频变压器、7-电位器、8-上层耐高温基板、9-二极管、10-电路板电阻、11-电解式电容器、12-电路板继电器、13-接线端口、14-减噪器、15-滤波器、16-防护罩、17-阻燃树脂填充层、18-耐热涂胶层，19-抗压减震层、20-下层耐高温基板、21-减震器、22-减震弹簧、23-减振垫片、24-减震器外壳。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种高度集成耐热电路板，包括上层耐高温基板8，上层耐高温基板8的内侧左端上方安装有接线端口13，接线端口13的右侧安装有减噪器14，减噪器14的右侧安装有滤波器15，滤波器15的右下方安装有固定电感1，固定电感1的右侧安装有放大管2，放大管2的左下方安装有电路板全桥3，电路板全桥3的右下方安装有散热器4，散热器4的左下方安装有三极管5，三极管5的左侧安装有高频变压器6，高频变压器6的左侧安装有电位器7，电位器7的左上方安装有二极管9，二极管9的上方安装有电路板电阻10，电路板电阻10右上方安装有电解式电容器11，电解式电容器11的右侧安装有电路板继电器12，上层耐高温基板8与外部电源电性连接。为了使得该电路板的各部件都可正常使用，发挥其应有功能，本实施例中，优选的，上层耐高温基板8的上表面涂饰有耐热涂胶层18，耐热涂胶层18的上方安装有防护罩16，上层耐高温基板8的下方安装有阻燃树脂填充层17，阻燃树脂填充层17的下方安装有抗压减震层19，抗压减震层19上设置有减震器21，抗压减震层19的下方安装有下层耐高温基板20。为了使得该电路板有良好的耐热性和抗压性，本实施例中，优选的，防护罩16、阻燃树脂填充层17和耐热涂胶层18均设置有两个，且均以抗压减震层19所在水平面为对称面对称分布在抗压减震层19的上下两侧。为了使得减震器21结构完整，发挥其应有的减震作用，从而增加电路板的抗压性，本实施例中，优选的，减震器21包括减震弹簧22、减振垫片23和减震器外壳24，且减振垫片23设置有两个。为了使得电路板上的各部件不会被损坏，本实施例中，优选的，防护罩16上设置有卡槽，且上层耐高温基板8和下层耐高温基板20均通过卡槽与防护罩16固定连接。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，通过接线端口13接通电源，该电路板开始工作，一段时间后，电路板上的一些电性元件会持续散热，此时上层耐高温基板8和下层耐高温基板20表面的耐热涂胶层18，可以很好的承受各元件所散发出的热量，且一定程度上对热量进行阻隔，使得只有很少的热量传到上层耐高温基板8和下层耐高温基板20上，且上层耐高温基板8和下层耐高温基板20自身也能够承受一定程度的高温，此外，当电路板受到挤压或碰撞时，抗压减震层19通过减震器21内的减震弹簧22和减振垫片23，能够很好的减小电路板在这些情况下所受的振动，防护罩16可以利用其上的卡槽，分别卡在上层耐高温基板8和下层耐高温基板20上，保护电路板内的元件不被损坏。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高度集成耐热电路板，包括上层耐高温基板(8)，其特征在于：所述上层耐高温基板(8)的内侧左端上方安装有接线端口(13)，所述接线端口(13)的右侧安装有减噪器(14)，所述减噪器(14)的右侧安装有滤波器(15)，所述滤波器(15)的右下方安装有固定电感(1)，所述固定电感(1)的右侧安装有放大管(2)，所述放大管(2)的左下方安装有电路板全桥(3)，所述电路板全桥(3)的右下方安装有散热器(4)，所述散热器(4)的左下方安装有三极管(5)，所述三极管(5)的左侧安装有高频变压器(6)，所述高频变压器(6)的左侧安装有电位器(7)，所述电位器(7)的左上方安装有二极管(9)，所述二极管(9)的上方安装有电路板电阻(10)，所述电路板电阻(10)右上方安装有电解式电容器(11)，所述电解式电容器(11)的右侧安装有电路板继电器(12)，所述上层耐高温基板(8)与外部电源电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种高度集成耐热电路板，包括上层耐高温基板(8)，其特征在于：所述上层耐高温基板(8)的内侧左端上方安装有接线端口(13)，所述接线端口(13)的右侧安装有减噪器(14)，所述减噪器(14)的右侧安装有滤波器(15)，所述滤波器(15)的右下方安装有固定电感(1)，所述固定电感(1)的右侧安装有放大管(2)，所述放大管(2)的左下方安装有电路板全桥(3)，所述电路板全桥(3)的右下方安装有散热器(4)，所述散热器(4)的左下方安装有三极管(5)，所述三极管(5)的左侧安装有高频变压器(6)，所述高频变压器(6)的左侧安装有电位器(7)，所述电位器(7)的左上方安装有二极管(9)，所述二极管(9)的上方安装有电路板电阻(10)，所述电路板电阻(10)右上方安装有电解式电容器(11)，所述电解式电容器(11)的右侧安装有电路板继电器(12)，所述上层耐高温基板(8)与外部电源电性连接。2.根据权利要求1所述的一种高度集成耐热电路板，其特征在于：所述上层耐高温基...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗石华，罗文初，罗成发，廖日群，
申请(专利权)人：佛山市南海厚博电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44