金手指电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种金手指电路板，包括基板以及排布于基板表面的多个金手指，金手指通过焊接固定，其包括相间隔设置的第一金手指和第二金手指，并且有两个第一金手指分别位于基板的最外侧，位于最外侧的两个第一金手指其一侧向外延伸形成有方便检测电路板外型偏位程度的凸伸部，电路板的外型偏位有一容许公差，凸伸部到基板边缘的距离等于电路板的外型偏位公差，第一金手指和第二金手指均具有对接端和导电路径连接端，第一金手指的导电路径连接端的两侧边设有第一缺口，第一金手指和第二金手指的对接端的两侧边设有第二缺口。本实用新型专利技术连接牢固、可靠，可帮助检测人员更加简单、快捷地判断出电路板插接端手指外型偏位是否超过公差范围。

Gold finger circuit board

The utility model discloses a gold finger circuit board, including a substrate and a plurality of gold fingers arranged on the surface of the substrate. The gold finger is fixed by welding, which includes a first gold finger and second gold fingers arranged by each other, and two first gold fingers are located at the most outside of the substrate, respectively, and are located at the most outlateral two gold. The side of the finger is extended outward to form a protruding section which is convenient to detect the deviation of the external type of the circuit board. The external profile of the circuit board has a tolerable tolerance, the distance from the convex extension to the base of the substrate is equal to the external deviation tolerance of the circuit board. The first gold finger and the second gold finger both have the connection end and the conduction path, the first gold hand. A first gap is arranged on the two sides of the connecting end of the conductive path of the finger, and second gaps are arranged on both sides of the butt end of the first gold finger and the second gold finger. The utility model has a strong and reliable connection, and can help the inspectors more easily and quickly judge whether the position of the finger in the end of the circuit board is more than the tolerance range.

【技术实现步骤摘要】
金手指电路板
本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种金手指电路板。
技术介绍
挠性电路板，简称软板，一般是由柔软的塑胶底模、金手指以及粘合胶压合而成。挠性电路板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用挠性电路板可大大缩小电子产品的体积，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，挠性电路板的航空、军事、移动通讯、计算机外设、数字相机、液晶电视等领域或产品上得到了广泛的应用。如中国专利公告第CN201022241Y号即揭示了一种类似的FPC。现有技术中的FPC上的金手指一般由铜箔延伸形成，具有金手指的一端作为FPC的插接端，用来插入对应的对应连接器以达到电性连接。所述金手指的设计规格一般是根据对接连接器推荐的规格设计。FPC的外型加工一般都采用冲切工艺，即是用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲床等冲床上进行外型加工。如图1所示，其为现有技术中的挠性电路板或称FPC金手指设计示意图，该FPC100’具有底板1’以及贴设于底板’的上表面的多个金手指2’、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金手指电路板，其特征在于：包括基板以及排布于所述基板表面的多个金手指，所述金手指通过焊接固定，所述多个金手指包括相间隔设置的第一金手指和第二金手指，并且有两个第一金手指分别位于所述基板的最外侧，位于最外侧的两个第一金手指其一侧向外延伸形成有方便检测所述电路板外型偏位程度的凸伸部，所述电路板的外型偏位有一容许公差，所述凸伸部到基板边缘的距离等于所述电路板的外型偏位公差，所述第一金手指和第二金手指均具有对接端和导电路径连接端，且所述第一金手指的对接端位于第二金手指的对接端的前端，所述第一金手指的导电路径连接端与第二金手指的导电路径连接端相对齐，所述第一金手指具有连接所述对接端和导电路径连接端的...

【技术特征摘要】
1.一种金手指电路板，其特征在于：包括基板以及排布于所述基板表面的多个金手指，所述金手指通过焊接固定，所述多个金手指包括相间隔设置的第一金手指和第二金手指，并且有两个第一金手指分别位于所述基板的最外侧，位于最外侧的两个第一金手指其一侧向外延伸形成有方便检测所述电路板外型偏位程度的凸伸部，所述电路板的外型偏位有一容许公差，所述凸伸部到基板边缘的距离等于所述电路板的外型偏位公差，所述第一金手指和第二金手指均具有对接端和导电路径连接端，且所述第一金手指的对接端位于第二金手指的对接端的前端，所述第一金手指的导电路径连接端与第二金手指的导电路径连接端相对齐，所述第一金手指具有连接所述对接端和导电路径连接端的极细连接部，所述第二金手指的对接端设置于相邻的两个极细连接部之间，所述第一金手指的导电路径连接端的两侧边设有第一缺口，相邻所述导电路径连接端侧边的所述第一缺口错开设置，所述第一金手指和第二金手指的对接端的两侧边设有第二缺口，相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王登卫，
申请(专利权)人：深圳市丰达兴线路板制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44