一种沉金印制线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种沉金印制线路板制作方法，提供外层线路图形制作完成并准备塞孔的PCB板，并准备具有导向孔的铝片，其中，铝片用于将油墨通过与PCB板上的钻孔位置对应的铝片导向孔塞入PCB板的钻孔中；通过铝片将油墨塞入到PCB板的钻孔中；对钻孔塞入油墨后的PCB板进行阻焊处理；对PCB板进行曝光处理，其中在曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理；对曝光处理的PCB板进行显影处理，其中在显影处理时用显影药水冲洗掉20%～80%钻孔深度的油墨；对显影处理的PCB板沉金处理。本发明专利技术的制作沉金板半塞孔的方法易于控制，减少了操作步骤，减少了生产材料，既大大地节约了生产成本，又能快速提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，提供外层线路图形制作完成并准备塞孔的PCB板，并准备具有导向孔的铝片，其中，铝片用于将油墨通过与PCB板上的钻孔位置对应的铝片导向孔塞入PCB板的钻孔中；通过铝片将油墨塞入到PCB板的钻孔中；对钻孔塞入油墨后的PCB板进行阻焊处理；对PCB板进行曝光处理，其中在曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理；对曝光处理的PCB板进行显影处理，其中在显影处理时用显影药水冲洗掉20%～80%钻孔深度的油墨；对显影处理的PCB板沉金处理。本专利技术的制作沉金板半塞孔的方法易于控制，减少了操作步骤，减少了生产材料，既大大地节约了生产成本，又能快速提高生产效率。【专利说明】
本专利技术涉及印制线路板
，尤其是涉及。
技术介绍
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高，其产品也由传统印制板向高密度积层印制板发展。高密度积层印制板的制作关键是其超高密度化和高可靠性的实现，客户提出的对印制线路板上制作半塞孔即是PCB板技术发展过程中的一种新工艺。半塞孔工艺要求塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗且有深度要求，此类孔客户是要在这些孔开窗面做电性测试，需要把测试探头打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果。如果塞孔油墨量过少以致透白光贯穿，也是不能满足塞孔的要求。往往是塞入50%左右钻孔深度的阻焊油墨。在PCB板表面沉金处理后，单独对设计的半塞孔进行一次塞孔制作，顶底层双面均有半塞孔设计时需进行两次。塞孔时严格控制深度，采用连刷带印的方式将油墨塞入到钻孔中，通过控制印刷压力、印刷时间控制塞入到钻孔中油墨的量，往往直接向钻孔中塞入50%左右的阻焊油墨，然后塞孔两面都曝光。首先，传统方法需要多制作一套塞孔工具用于“铝皮塞孔”流程，需要多走一到两次塞孔一曝光一显影一烘烤流程，需要对操作人员反复教育训练使其掌握生产方法，虽然传统方法制作的半塞孔符合半塞孔制作标准，但工艺流程复杂，效率低，性价比低。其次，传统方法制作的半塞孔，往往很难控制油墨塞入量，有时因为印刷压力过大，或者油墨浓度低粘性不好，使得钻孔中全部塞满了油墨，使得制作的半塞孔质量偏低。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种工艺简单、节约材料、效率高、产品质量高的沉金印制线路板制作方法。其技术方案如下:，提供外层线路图形制作完成并准备塞孔的PCB板，并准备具有导向孔的铝片，其中，所述铝片用于将油墨通过与所述PCB板上的钻孔位置对应的铝片导向孔塞入所述PCB板的钻孔中；通过所述铝片将油墨塞入到所述PCB板的钻孔中；对钻孔塞入油墨后的所述PCB板进行阻焊处理；对所述PCB板进行曝光处理，其中在所述曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理；对曝光处理的所述PCB板进行显影处理，其中在显影处理时用显影药水冲洗掉20%?80%钻孔深度的油墨；对显影处理的所述PCB板沉金处理。下面对进一步技术方案进行说明:优选的，将所述PCB板的钻孔塞满。优选的，挡光处理的所述钻孔的一面均在所述PCB板的同一面。优选的，对所述PCB板进行曝光处理步骤中，控制曝光能量尺度在10?12级。优选的，用显影药水冲洗掉30%?50%钻孔深度的油墨。优选的，对显影处理的所述PCB板喷沙和/或超声波处理。优选的，印刷字符，电子测试，铣板，终检。优选的，开料，制作内层线路图形，对层压PCB板，在所述PCB板上钻孔，对钻孔沉铜以及全板电镀，制作外层线路图形。优选的，对钻孔进行去钻污处理优选的，对所述PCB板进行阻焊处理的步骤具体为，在所述PCB板上刷上阻焊剂，然后对刷有阻焊剂的PCB板按照第一阶段、第二阶段、第三阶段依次进行烘烤处理，第一阶段为将所述PCB板在60°C?80°C环境中烘烤60min?120min，第二阶段为将所述PCB板在90°C?120°C环境中烘烤30min?60min，第三阶段为将所述PCB板在90°C?120°C环境中供烤30min?60min。下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明:本专利技术在制作沉金板时将半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用铝板将所有钻孔均导入油墨，同时在后续步骤中将需要焊接的元器件曝光显影暴露出来时，对需要制作半塞孔的钻孔其中一面进行挡光并显影处理，利用显影液反应掉钻孔内的油墨。本专利技术的制作沉金板半塞孔的方法易于控制，减少了操作步骤，减少了生产材料，既大大地节约了生产成本，又能快速提高生产效率。【具体实施方式】下面对本专利技术的实施例进行详细说明:实施例一，，包括如下步骤:步骤S101，提供外层线路图形制作完成并准备塞孔的PCB板，并准备具有导向孔的铝片，其中，所述铝片用于将油墨通过与所述PCB板上的钻孔位置对应的铝片导向孔塞入所述PCB板的钻孔中。通过铝片上的导向孔将油墨导入到PCB板上的钻孔中。在其中一个实施例中，对PCB板钻孔前将将铝片放置在PCB板上，对PCB板钻孔的同时对铝片也钻孔，铝片上钻的导向孔位置与PCB板上的钻孔位置一一对应。步骤S102，通过所述铝片将油墨塞入到所述PCB板的钻孔中，对钻孔塞入油墨后的所述PCB板进行阻焊处理。本专利技术PCB板所需要制作的半塞孔与PCB板上其它钻孔均通过铝片一次性导入油墨，将所有钻孔一起导入油墨，不必单独去对半塞孔进行导入油墨，制作方法更加简单，效率高。步骤S103，对所述PCB板进行曝光处理，其中在所述曝光处理时对需要制作半塞孔的每个所述钻孔的一面均用菲林底片进行挡光处理。对步骤S102中得到的PCB板进行曝光处理过程中，将所述PCB板上需要焊接暴露的线路图形挡光，同时将需要制作半塞孔的每个所述钻孔的其中一面挡光，将此外其它的图形曝光。步骤S104，对曝光处理的所述PCB板进行显影处理，其中在显影处理时用显影药水冲洗掉20%?80%钻孔深度的油墨。用显影药水，通常为碱性溶液，例如碳酸钠溶液或者碳酸钾溶液冲洗所述PCB板，将挡光的线路图形上的阻焊以及挡光的钻孔上的阻焊均清洗掉。将所述PCB板上需要焊接的图形暴露出来，将需要制作半塞孔的每个所述钻孔的其中一面开窗。在用显影药水清洗掉所述钻孔上的阻焊时，控制显影药水与钻孔内的油墨反应，用显影药水反应掉20%?80%钻孔深度的油墨。在其中一个实施例中，用显影药水反应掉30%?50%钻孔深度的油墨。步骤S105，对显影处理的所述PCB板沉金处理。在步骤S104中得到的所述PCB板暴露出来的铜层上沉金。在其中一个实施例中，在沉金之前，先沉镍，避免铜离子渗入到金沉上，此方法得到的沉金板色泽好。本专利技术在制作沉金板时将半塞孔制作并入到正常阻焊塞孔制作流程中，即用铝板将所有钻孔均导入油墨，同时在后续步骤中将需要焊接的元器件曝光显影暴露出来时，对需要制作半塞孔的钻孔其中一面进行挡光并显影处理，利用显影液反应掉钻孔内的油墨。本专利技术制作沉金板半塞孔的方法易于控制，减少了操作步骤，减少了生产材料，既大大地节约了生产成本，又能快速提高生产效率。实施例二，，包括如下步骤:步骤S201，开料。准备好制作PCB板所需的材料，例如，芯板、半固化片、菲林底片、试剂、制作设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘攀，王笑辉，曾志军，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：