电路元器件内置基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序：电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。

【技术实现步骤摘要】
电路元器件内置基板的制造方法
本专利技术涉及一种电路元器件内置基板的制造方法。
技术介绍
随着近年来电子设备的小型化和薄型化、多功能化，对于安装于印刷基板的电子元器件的高密度安装化、及安装有电子元器件的电路基板的多功能化的要求日益增加。在这种情况下，开发出了将电子元器件嵌入基板中的电路元器件内置基板。电路元器件内置基板中，由于通常将安装于印刷基板表面的有源元器件(例如，半导体元件)和无源元器件(例如，电阻、电容器)嵌入基板中，因此可减小基板的面积。另外，与表面安装的情况相比，可提高配置电路元器件的自由度，因此还能有望通过使电路元器件间的布线最优化来改善高频特性等。作为能容易地将电路元器件嵌入基板内的电路元器件内置基板的制造方法，提出有如下的方法：在表面预先安装有电路元器件的既有的多层印刷基板间，配置形成有用于实现电导通的内部过孔的绝缘片材，并通过加压加热处理形成为一体(例如参照专利文献1)。该制造方法无需蚀刻、镀敷等湿处理，就能容易地制造出多层的电路元器件内置基板。为了进一步提高元器件的内置密度，还提出有如下的方法：在多层的印刷基板间，配置预先在厚度方向上纵向地嵌入有内置元器件的绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路元器件内置基板的制造方法，其特征在于，具备如下工序：电路元器件安装工序，该电路元器件安装工序在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向所述厚度方向的方式、将电路元器件插入整个所述贯通孔或所述贯通孔的一部分；内部过孔形成工序，该内部过孔形成工序在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至所述第1过孔中，形成用于进行电连接的第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，该层叠加压加热工序将分别形成有所述第1内部过孔的所述第2绝缘基板的原材料配置于插入有所述电路元器件的所述第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在所述第2...

【技术特征摘要】
2012.09.25 JP 2012-2106531.一种电路元器件内置基板的制造方法，其特征在于，具备如下工序：电路元器件安装工序，该电路元器件安装工序在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向所述厚度方向的方式、将电路元器件插入整个所述贯通孔或所述贯通孔的一部分；内部过孔形成工序，该内部过孔形成工序将覆盖膜贴附至第2绝缘基板，在所述覆盖膜和所述第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至所述第1过孔中，在对所述第1导电性组成物进行加热而使其半固化后，剥离所述覆盖膜，以形成用于进行电连接的第1内部过孔，使其从所述第2绝缘基板穿出；以及层叠加压加热工序，该层叠加压加热工序将分别形成有所述第1内部过孔的所述第2绝缘基板的原材料配置于插入有所述电路元器件的所述第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在所述第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热，在所述层叠加压加热工序中，所述电路元器件的电极端子和所述第1内部过孔配置在分别相对应的位置上，所述第1内部过孔和形成在所述布线构件上的电极端子配置在分别相对应的位置上。2.如权利要求1所述的电路元器件内置基板的制造方法，其特征在于，在所述电路元器件安装工序中，在形成1个或多个所述贯通孔以后，并在将所述电路元器件插入整个所述贯通孔或所述贯通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：林祥刚，塚原法人，反田耕一，前羽阳介，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP