一种分离元器件驱动电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分离元器件驱动电路，所述的分离元器件驱动电路为H桥电路，包括上桥电路和下桥电路。本实用新型专利技术所述的分离元器件驱动电路，整个电路所选的元器件成本低廉，全部采用普通的常规器件，但实现了专有芯片的功能，经济效益十分可观。其次，此电路的通用性比较好，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子电路领域，尤其是涉及一种分离元器件驱动电路。
技术介绍
H桥（H-Bridge), ，即全桥（因外形与H相似故得名），常用于逆变器（DC-AC转换，即直流变交流）。通过开关的开合，将直流电（来自电池等）逆变为某个频率或可变频率的交流电，用于驱动交流电机（异步电机等）。在传统的H桥驱动方式中，大多数H桥采用驱动芯片来驱动，这样大大的增加成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分离元器件驱动电路，解决现有技术存在的缺陷。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种分离元器件驱动电路，所述的分离元器件驱动电路为H桥电路，包括上桥电路和下桥电路。所述的上桥电路为IC16和IC17的2脚分别串联限流电阻R10且并联加速电容C42、接下拉电阻R9、对GND接反向二极管D17和串联限流电阻R22且并联加速电容C43、接下拉电阻R21、对GND接反向二极管D16；IC16和IC17的1脚都接GND；IC16和IC17的6脚和5脚之间分别接来自VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3过来的上拉电阻R7、接限流电阻R8且并联加速电容C22和接来自VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13过来的上拉电阻R19、接限流电阻R20且并联加速电容C26；IC16和IC17的4脚分别连接VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3的电源和连接VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13的电源；IC16和IC17的3脚分别连接 IC1和IC2的2脚、5脚并且对U_phase和V_phase连接电阻R69和电阻R70；IC1和IC2的6脚分别连接VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3的电源和连接VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13的电源；IC1和IC2的3脚连接U_phase和V_phase；IC1和IC2的1脚和4脚连接U_H和V_H。所述的下桥电路为IC14和IC15的2脚串联限流电阻R30且并联加速电容C44、接下拉电阻R29、对GND接反向二极管D15和串联限流电阻R42且并联加速电容C45、接下拉电阻R40、对GND接反向二极管D14；IC14和IC15的1脚都接GND；IC14和IC15的6脚和5脚分别连接VCC1串联上拉电阻R27、接限流电阻R28且并联加速电容C28和连接VCC1串联上拉电阻R36、接限流电阻R39且并联加速电容C33；IC14和IC15的4脚都连接VCC1；IC14和IC15的3脚分别连接IC4和IC6的2脚、5脚并且都对GND连接电阻R71和电阻R72；IC4和IC6的6脚都连接VCC1；IC4和IC6的3脚都连接GND；IC4和IC6的1脚和4脚连接U_L和V_L。本技术所述的分离元器件驱动电路，整个电路所选的元器件成本低廉，全部采用普通的常规器件，但实现了专有芯片的功能，经济效益十分可观。其次，此电路的通用性比较好，可靠性高。本技术所述的分离元器件驱动电路经过一系列测试验证，电路一致性很好，具有很好的产业化应用前景。附图说明图1A-B为本技术实施例上桥电路示意图；图2A-B为本技术实施例上下电路示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。如图1A-B，图2A-B所示，所述的分离元器件驱动电路为H桥电路，包括上桥电路和下桥电路。所述的上桥电路为IC16和IC17的2脚分别串联限流电阻R10且并联加速电容C42、接下拉电阻R9、对GND接反向二极管D17和串联限流电阻R22且并联加速电容C43、接下拉电阻R21、对GND接反向二极管D16；IC16和IC17的1脚都接GND；IC16和IC17的6脚和5脚之间分别接来自VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3过来的上拉电阻R7、接限流电阻R8且并联加速电容C22和接来自VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13过来的上拉电阻R19、接限流电阻R20且并联加速电容C26；IC16和IC17的4脚分别连接VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3的电源和连接VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13的电源；IC16和IC17的3脚分别连接 IC1和IC2的2脚、5脚并且对U_phase和V_phase连接电阻R69和电阻R70；IC1和IC2的6脚分别连接VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3的电源和连接VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13的电源；IC1和IC2的3脚连接U_phase和V_phase；IC1和IC2的1脚和4脚连接U_H和V_H。所述的下桥电路为IC14和IC15的2脚串联限流电阻R30且并联加速电容C44、接下拉电阻R29、对GND接反向二极管D15和串联限流电阻R42且并联加速电容C45、接下拉电阻R40、对GND接反向二极管D14；IC14和IC15的1脚都接GND；IC14和IC15的6脚和5脚分别连接VCC1串联上拉电阻R27、接限流电阻R28且并联加速电容C28和连接VCC1串联上拉电阻R36、接限流电阻R39且并联加速电容C33；IC14和IC15的4脚都连接VCC1；IC14和IC15的3脚分别连接IC4和IC6的2脚、5脚并且都对GND连接电阻R71和电阻R72；IC4和IC6的6脚都连接VCC1；IC4和IC6的3脚都连接GND；IC4和IC6的1脚和4脚连接U_L和V_L。上桥电路和下桥电路中晶体管多采用由普通二极管、稳压二极管、坦电容、片状瓷介电容、精密贴片电阻和复合三极管（NPN和PNP）。在电路中，电路的信号连接为：UH和VH：MCU给高低电平信号端口，信号可以沿着路径到达U_H和V_H，也可以自检是否器件的损坏。UL和VL：MCU给高低电平信号端口，信号沿着路径到达U_L和V_L，也可以自检是否器件的损坏。下桥工作原理：此电路通过MCU给出高低电平信号来达到驱动的效果。当MCU给出高电平信号“1”到VL和UL时， IC14和IC15的NPN管的基极导通，IC14和IC15的NPN管的集电极为信号“0”， IC14和IC15的PNP管的基极导通，IC14和IC15的PNP管的集电极为高电平“1”，IC6和IC4的NPN管基极导通，此时VL为高电平“1”来驱动N-MOS管。IC6和IC4的PNP管为N-MOS管关断时，提供栅极寄生电容储存电荷的泄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离元器件驱动电路，其特征是：所述的分离元器件驱动电路为H桥电路，包括上桥电路和下桥电路；所述的上桥电路为IC16和IC17的2脚分别串联限流电阻R10且并联加速电容C42、接下拉电阻R9、对GND接反向二极管D17和串联限流电阻R22且并联加速电容C43、接下拉电阻R21、对GND接反向二极管D16；IC16和IC17的1脚都接GND；IC16和IC17的6脚和5脚之间分别接来自VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3过来的上拉电阻R7、接限流电阻R8且并联加速电容C22和接来自VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13过来的上拉电阻R19、接限流电阻R20且并联加速电容C26；IC16和IC17的4脚分别连接VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3的电源和连接VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13的电源；IC16和IC17的3脚分别连接 IC1和IC2的2脚、5脚并且对U_phase和V_phase连接电阻R69和电阻R70；IC1和IC2的6脚分别连接VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3的电源和连接VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13的电源；IC1和IC2的3脚连接U_phase和V_phase；IC1和IC2的1脚和4脚连接U_H和V_H；所述的下桥电路为IC14和IC15的2脚串联限流电阻R30且并联加速电容C44、接下拉电阻R29、对GND接反向二极管D15和串联限流电阻R42且并联加速电容C45、接下拉电阻R40、对GND接反向二极管D14；IC14和IC15的1脚都接GND；IC14和IC15的6脚和5脚分别连接VCC1串联上拉电阻R27、接限流电阻R28且并联加速电容C28和连接VCC1串联上拉电阻R36、接限流电阻R39且并联加速电容C33；IC14和IC15的4脚都连接VCC1；IC14和IC15的3脚分别连接IC4和IC6的2脚、5脚并且都对GND连接电阻R71和电阻R72；IC4和IC6的6脚都连接VCC1；IC4和IC6的3脚都连接GND；IC4和IC6的1脚和4脚连接U_L和V_L。...

【技术特征摘要】
1.一种分离元器件驱动电路，其特征是：所述的分离元器件驱动电路为H桥电路，包括上桥电路和下桥电路；所述的上桥电路为IC16和IC17的2脚分别串联限流电阻R10且并联加速电容C42、接下拉电阻R9、对GND接反向二极管D17和串联限流电阻R22且并联加速电容C43、接下拉电阻R21、对GND接反向二极管D16；IC16和IC17的1脚都接GND；IC16和IC17的6脚和5脚之间分别接来自VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3过来的上拉电阻R7、接限流电阻R8且并联加速电容C22和接来自VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13过来的上拉电阻R19、接限流电阻R20且并联加速电容C26；IC16和IC17的4脚分别连接VCC串联二极管D2、限流电阻R1、再对U_phase连接稳压二极管Z1、并联坦电容C39和瓷介电容C3的电源和连接VCC串联二极管D5、限流电阻R15、再对V_phase连接稳压二极管Z2、并联坦电容C40和瓷介电容C13的电源；IC16和IC17的3脚分别连接 IC1和IC2的2脚、5脚并且对U_phase和V_...

【专利技术属性】
技术研发人员：章朋，龚宇，吴正华，刘磊，
申请(专利权)人：深圳市高科润电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44