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本实用新型公开了一种集成电路芯片批量测试设备，其结构包括散热孔、测试设备主机、传送口、传送装置、玻璃窗口、电控箱、操作板、薄膜按键、开始按钮、显示器、警示灯，传送口安装在测试设备主机上，传送装置与传送口相连接，电控箱安装在测试设备主机底部并...
该专利属于许亚阳所有，仅供学习研究参考，未经过许亚阳授权不得商用。

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