一种半导体器件的高速测试分选设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件的高速测试分选设备，包括控制器、测试装置、双轨道供料装置、转盘和第一分选装置、第二分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、测试装置、第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个吸嘴；所述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上的一吸嘴对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装置、双轨道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。本发明专利技术公开的半导体器件的高速测试分选设备提高了半导体器件的分选速度，使产能和设备稳定性得到提升。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种半导体器件的高速测试分选设备，包括控制器、测试装置、双轨道供料装置、转盘和第一分选装置、第二分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、测试装置、第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个吸嘴；所述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上的一吸嘴对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装置、双轨道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。本专利技术公开的半导体器件的高速测试分选设备提高了半导体器件的分选速度，使产能和设备稳定性得到提升。【专利说明】 本专利技术涉及一种半导体器件测试分选设备，具体涉及一种半导体器件的高速测试 分选设备。 一种半导体器件的高速测试分选设备 目前市场上应用于半导体器件封装行业的测试分选机的整体结构主要都是由供 料装置、转盘装置、测试装置、分选装置和控制系统组成，转盘装置作为传送机构将半导体 器件从供料装置处依次传送到各工位，其动作流程为转盘装置每旋转一个工位停止一次， 在转盘装置停止的时间段内其他装置要完成自己的动作，所有装置都完成动作之后转盘装 置再旋转到下一个工位，进行下一个循环，而每一次循环所用的时间由转盘装置旋转时间 和其他各装置所用最长时间构成，目前市场上的测试分选机大多只有一个分选装置，分选 装置在单个循环周期内要完成相应的动作，由于分选装置动作相对复杂，所需时间远远大 于其他工作站，因此在转盘速度一定的情况下，分选装置所需时间长短决定了一个循环周 期的大小，分选装置工作时间长的瓶颈限制了整机的生产效率。 针对现有技术的上述缺陷，本专利技术公开了一种半导体器件的高速测试分选设备， 提高了半导体器件的分选速度，使产能和设备稳定性得到提升。 本专利技术的技术方案如下： -种半导体器件的高速测试分选设备，包括控制器、测试装置、用于供给待测元件 的双轨道供料装置、用于递进待测元件的转盘和用于分选待测元件的第一分选装置、第二 分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、测试装置、 第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个吸嘴；所 述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上的一吸嘴 对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装置、双轨 道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。 本专利技术公开的半导体器件的高速测试分选设备中，双轨道供料装置分别与转盘上 的两相邻吸嘴对接，同时将两颗半导体器件送至两相邻的吸嘴，转盘将两颗半导体器件送 至测试装置，测试装置检测半导体器件的预定参数后，转盘将测试完毕的半导体器件送至 第一、第二分选装置，两颗半导体器件分别送至相邻的第一分选装置、第二分选装置，由第 一、第二分选装置同时对两颗半导体器件进行分选，从而在一个循环周期内同时完成两颗 半导体器件的测试分选，提高了半导体器件的分选速度，从而提升了产能，也减少了半导体 器件的高速测试分选设备停机、怠速、启动的次数，提升了设备的稳定性。[【专利附图】【附图说明】] 图1为本专利技术一优选实施例的结构示意图。 下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细阐述。 如图1所示，本专利技术公开的半导体器件的高速测试分选设备，包括控制器、测试装 置2、用于供给待测元件的双轨道供料装置9、用于递进待测元件的转盘3和用于分选待测 元件的第一分选装置1、第二分选装置10 ;所述第一分选装置1和第二分选装置10结构相 同；所述双轨道供料装置9、测试装置2、第一分选装置1、第二分选装置10分布在所述转盘 3周围；所述转盘3的上部分布有多个吸嘴4 ;所述双轨道供料装置9分别与转盘3上的两 相邻吸嘴4对接；所述第一分选装置1与转盘3上的一吸嘴4对接，第二分选装置10与转 盘3上的一相邻吸嘴4对接；所述第一分选装置1、第二分选装置10、双轨道供料装置9、测 试装置2分别与所述控制器连接； 本专利技术公开的半导体器件的高速测试分选设备中，双轨道供料装置9分别与转盘 3上的两相邻吸嘴4对接，同时将两颗半导体器件送至两相邻的吸嘴4,转盘3将两颗半导 体器件送至测试装置2,测试装置2检测半导体器件的预定参数后，转盘3将测试完毕的 半导体器件送至第一、第二分选装置，两颗半导体器件分别送至相邻的第一分选装置1、第 二分选装置10,由第一、第二分选装置同时对两颗半导体器件进行分选；例如，在具体实施 中，转盘3上共设有10个吸嘴，依次标记为a、b、a、b、a、b、a、b、a、b，双轨道供料装置9分 别与两相邻的吸嘴a、b对接，同时将两颗半导体器件送至两相邻的吸嘴a、b，转盘3进给， 将两颗半导体器件送至测试装置2,测试装置2同时夹紧两颗元器件，先通电测试a吸嘴的 元器件，再通电测试b吸嘴元器件，转盘3将测试完毕的半导体器件送至第一、第二分选装 置，第一分选装置1对a吸嘴的半导体器件进行分选，第二分选装置10对b吸嘴的半导体 器件进行分选，分选完毕后双轨道供料装置9继续供料，转盘3进给两个吸嘴，重复上述测 试分选流程，完成半导体器件的测试分选，从而在一个循环周期内同时完成两颗半导体器 件的测试分选，提高了半导体器件的分选速度，从而提升了产能，也减少了半导体器件的高 速测试分选设备停机、怠速、启动的次数，提升了设备的稳定性。 优选的，所述第一分选装置1、第二分选装置1〇分别包括与所述吸嘴4对应的吹料 装置5、落料管6和XY移动平台11，所述吹料装置5通过落料管6连通至所述XY移动平台 11的上部；所述XY移动平台11与控制器连接；转盘3将测试完毕的半导体器件递进至吹 料装置5,吹料装置5通过落料管8将半导体器件输送至XY移动平台11的上部，控制器根 据预定规则控制XY移动平台11移动，从而使半导体器件落于预定位置，完成半导体器件的 分选； 优选的，所述双轨道供料装置9上设有第一供料轨道7和第二供料轨道8,所述第 一供料轨道7和第二供料轨道8分别与转盘3上的两相邻吸嘴4对接；双轨道供料装置9 通过第一供料轨道7和第二供料轨道8每次将两颗半导体器件送至转盘3上的两相邻吸嘴 4。 以上所述的本专利技术实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术 的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范 围之内。【权利要求】1. 一种半导体器件的高速测试分选设备，其特征在于：包括控制器、测试装置、用于供 给待测元件的双轨道供料装置、用于递进待测元件的转盘和用于分选待测元件的第一分选 装置、第二分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、 测试装置、第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个 吸嘴；所述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上 的一吸嘴对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装 置、双轨道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。2. 如权利要求1所述的半导体器件的高速测试分选设备，其特征在于：所述第一分选 装置、第二分选装置分别包括与所述吸嘴对应的吹料装置、落料管和X本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的高速测试分选设备，其特征在于：包括控制器、测试装置、用于供给待测元件的双轨道供料装置、用于递进待测元件的转盘和用于分选待测元件的第一分选装置、第二分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、测试装置、第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个吸嘴；所述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上的一吸嘴对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装置、双轨道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛克瑞，白志坚，杨成，
申请(专利权)人：深圳市良机自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44