一种半导体器件高压测试装置制造方法及图纸

技术编号:35305846 阅读:20 留言:0更新日期:2022-10-22 12:56
本申请涉及一种半导体器件高压测试装置,其包括机架以及设置于机架的高压夹持测试组件,高压夹持测试机构包括用于承托待检测半导体器件的承托台以及两组用于对半导体器件进行耐高压测试的高压夹测组件,每组高压夹测组件均包括若干用于对半导体器件进行耐高压测试的测试件,承托台位于两组高压夹测组件的测试件之间;两组高压夹测组件滑移设置于机架,且两组高压夹测组件能够向相互靠近或远离方向滑移以使两组高压夹测组件的测试件夹紧或远离待检测半导体器件两侧的引脚。本申请具有提高半导体器件在进行耐高压测试的过程中的测试精确度的效果。测试精确度的效果。测试精确度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件高压测试装置


[0001]本申请涉及半导体器件测试
,尤其是涉及一种半导体器件高压测试装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。在半导体器件的生产过程中,需要对半导体器件进行一系列复杂且繁琐的检测,这些检测具有很高的精准度,其中包括对半导体器件进行耐高压测试。
[0003]相关技术中,一般使用高压测试探头对半导体器件进行检测,传统的耐高压测试很容易在对半导体器件进行检测时,由于半导体器件体积较小,半导体器件的引脚易于与检测探头接触不良,从而导致检测的精确度大大降低,影响检测的数据,增加了生产的成本。
[0004]针对上述中的相关技术,半导体器件在进行耐高压测试的过程中存在有测试精确度不高的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了提高半导体器件在进行耐高压测试的过程中的测试精确度,本申请提供一种半导体器件高压测试装置。
[0006]本申请提供的一种半导体器件高压测试装置采用如下的技术方案:一种半导体器件高压测试装置,包括:机架;高压夹持测试机构,设置于所述机架,所述高压夹持测试机构包括用于承托待检测半导体器件的承托台以及两组用于对半导体器件进行耐高压测试的高压夹测组件,每组高压夹测组件均包括若干用于对半导体器件进行耐高压测试的测试件,所述承托台位于两组所述高压夹测组件的测试件之间;两组所述高压夹测组件滑移设置于所述机架,且两组所述高压夹测组件能够向相互靠近或远离方向滑移以使两组所述高压夹测组件的测试件夹紧或远离待检测半导体器件两侧的引脚。
[0007]通过采用上述技术方案,检测时,半导体器件放置于承托台上,两组高压夹测组件的测试件能够将半导体器件夹持稳定,测试件能够与半导体器件的引脚接触,并对半导体器件进行高压检测。两组高压夹测组件向相互靠近方向滑移时,测试件能够将半导体器件夹紧,以便于半导体器件放置稳定,半导体器件的引脚与测试件接触稳定,从而提高测试的精确度;两组高压夹测组件向相互远离的方向滑移时,测试件远离半导体器件,便于半导体器件从承托台移除。
[0008]可选的,所述承托台具有检测槽,所述检测槽的长度方向与所述高压夹测组件的
滑移方向垂直,所述检测槽的长度方向的其中一侧壁开设有用于向检测槽内的半导体器件吹气的吹气孔,所述吹气孔连接有进气管。
[0009]通过采用上述技术方案,进气管向吹气孔吹气,气流沿着检测槽的长度方向流动,气流能够将检测槽内的半导体器件吹向检测槽与吹气孔相对的一侧,使半导体器件贴紧检测槽与吹气孔相对的一侧的内壁,从而限制半导体器件在检测槽长度方向上的移动,从而进一步提高半导体器件在检测时的稳定性。
[0010]可选的,所述机架设置有第一直线导轨,每组所述高压夹测组件还包括用于安装所述测试件的支撑件以及与所述第一直线导轨滑动配合的滑动件,所述支撑件设置于所述滑动件,两组所述高压夹测组件的两个滑动件通过复位弹簧连接,所述复位弹簧具有用于驱动两个滑动件相互靠近的弹力。
[0011]通过采用上述技术方案,通过滑动件沿着第一直线导轨的滑移,以便于设置于支撑件的测试件能够相互靠近以夹紧半导体器件;当测试件向相互远离方向滑移时,复位弹簧伸长,从而产生朝向收缩方向的弹力,该弹力能够趋势两个滑动件相互靠近,从而便于更换待检测半导体器件后测试片的夹紧,同时也能够提高高压夹测组件受到震动时半导体器件放置的稳定性。
[0012]可选的,该半导体器件高压测试装置还包括用于驱动两个滑动件分离的分离机构,所述分离机构设置于所述机架,所述分离机构包括推动块以及用于驱动所述推动块滑移的气缸,两个所述滑动件上相互靠近的一侧分别设置有限位件,所述推动块具有用于推动两个限位件向相互远离方向滑移的扩张部,所述扩张部能够滑移至两个所述限位件之间以使测试件远离半导体器件。
[0013]通过采用上述技术方案,气缸能够推动推动块的扩张部在两个限位件之间滑移,以使扩张部驱动两个限位件向相互远离方向移动,测试件远离半导体器件,以便半导体器件从检测槽取出,与此同时,复位弹簧受到滑动件的牵引而伸长;扩张部滑移出两个限位件之间时,两个滑动件在复位弹簧的作用下,向相互靠近方向移动,以使检测槽两侧的测试件再次相互靠近夹紧待检测的半导体器件。
[0014]可选的,所述扩张部靠近两个限位件的两侧面为限位面,两个所述限位面向远离气缸的方向逐渐收窄,所述限位面能够与所述限位件滑移配合。
[0015]通过采用上述技术方案,限位面逐渐收窄,便于扩张部进入两个限位件之间;另外,随着扩张部逐渐进入两个限位件之间,两个限位件也逐渐远离,以使得滑动件也逐渐远离,设置于两个不同支撑件的测试件也逐渐远离,复位弹簧逐渐伸长,从而提高两组高压夹测组件中支撑件的滑移稳定性;扩张部向远离限位件移动时,复位弹簧逐渐收缩,以使测试件再次夹紧半导体器件。
[0016]可选的,所述限位件包括设置于滑动件的轴承固定轴以及套设于轴承固定轴上的滚动轴承,两个所述轴承固定轴的轴线相互平行,所述限位面与所述滚动轴承的外周面滚动滑移配合。
[0017]通过采用上述技术方案,限位面与滚动轴承的外周面滚动滑移配合,能够减小限位件与限位面之间的摩擦力,便于推动块的扩张部进入两个滚动轴承的外周面之间推动两个滑动件相互远离或相互靠近。
[0018]可选的,两组所述高压夹测组件的测试件对称分布于承托台中线的两侧且一一对
应,单个所述测试件包括第一测试片和第二测试片,所述第一测试片设置于所述第二测试片的上方,每组高压夹测组件的测试件设置有多个,两组高压夹测组件中的测试件数量相同。
[0019]通过采用上述技术方案,检测时,半导体器件对应承托台两侧的两个相互对应的测试件,每个测试件中,相互对应的第一测试片和第二测试片分别与半导体器件同一引脚的两端接触,即可完成高压测试,若只有第一测试片或第二测试片与半导体器件的同一引脚接触时,即暂定高压测试,降低了高压测试中,测试片与半导体器件因导通不良产生火花的情形,从而提高了半导体器件的检测精度,同时提高了检测中的安全性;另一方面多个测试件能够同时对多个半导体器件进行检测,从而提高了检测效率。
[0020]可选的,所述第一测试片与所述第二测试片均包括两个用于与半导体器件的引脚接触并进行耐高压测试的测试端子。
[0021]通过采用上述技术方案,在检测具有四个引脚的半导体器件时,每个引脚都与对应的第一测试片与第二测试片接触,以使得半导体芯片的引脚与测试件形成开尔文接法,从而降低引脚两端的电压降对检测结果的影响,提高检测的精确度。
[0022]可选的,所述支撑件包括设置于所述滑动件上的测试支撑板,所述第二测试片包括检测段、第一支撑段和第二支撑段,所述第一支撑段位于所述第二支撑段与所述检测段之间,所述第一支撑段水平设置于所述测试支撑板的上表面,所述检测段设置于所述第一支撑段靠近所述承托台的一端本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件高压测试装置,其特征在于,包括:机架(1);高压夹持测试机构(2),设置于所述机架(1),所述高压夹持测试机构(2)包括用于承托待检测半导体器件的承托台(21)以及两组用于对半导体器件进行耐高压测试的高压夹测组件(22),每组高压夹测组件(22)均包括若干用于对半导体器件进行耐高压测试的测试件(223),所述承托台(21)位于两组所述高压夹测组件(22)的测试件(223)之间;两组所述高压夹测组件(22)滑移设置于所述机架(1),且两组所述高压夹测组件(22)能够向相互靠近或远离方向滑移以使两组所述高压夹测组件(22)的测试件(223)夹紧或远离待检测半导体器件两侧的引脚。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件高压测试装置,其特征在于,所述承托台(21)具有检测槽(211),所述检测槽(211)的长度方向与所述高压夹测组件(22)的滑移方向垂直,所述检测槽(211)的长度方向的其中一侧壁开设有用于向检测槽(211)内的半导体器件吹气的吹气孔(212),所述吹气孔(212)连接有进气管。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件高压测试装置,其特征在于,所述机架(1)设置有第一直线导轨(13),每组所述高压夹测组件(22)还包括用于安装所述测试件(223)的支撑件(221)以及与所述第一直线导轨(13)滑动配合的滑动件(222),所述支撑件(221)设置于所述滑动件(222),两组所述高压夹测组件(22)的两个滑动件(222)通过复位弹簧(23)连接,所述复位弹簧(23)具有用于驱动两个滑动件(222)相互靠近的弹力。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件高压测试装置,其特征在于,该半导体器件高压测试装置还包括用于驱动两个滑动件(222)分离的分离机构(3),所述分离机构(3)设置于所述机架(1),所述分离机构(3)包括推动块(31)以及用于驱动所述推动块(31)滑移的气缸(32),两个所述滑动件(222)上相互靠近的一侧分别设置有限位件(24),所述推动块(31)具有用于推动两个限位件(24)向相互远离方向滑移的扩张部(312),所述扩张部(312)能够滑移至两个所述限位件(24)之间以使测试件(223)远离半导体器件。5.根据权利要求4所述的一种半导体器件高压测试装置,其特征在于,所述扩张部(312)靠近两个限位件(24)的两侧面为限位面(3121),两个所述限位面(3121)向远离气缸(32)的方向逐渐收窄,所述限位面(3121)能够与所述限位件(24)滑移配合。6.根据权利要求5所述的一种半导体器件高压测试装置,其特征在于,所述限位件(24)包括设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员:白志坚薛克瑞庄裕刚张小东
申请(专利权)人:深圳市良机自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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