本申请属于半导体元器件生产设备领域，公开了一种多焊盘电子元器件测试编带设备，其包括机架、上料机构以及测试机构，机架设置有台板；上料机构安装于机架，测试机构安装于台板，测试机构包括卡盘组件和光电参数测试组件，光电参数测试组件包括测试针、连杆、测试基座以及第二驱动件，第二驱动件和测试基座安装于台板，测试针与连杆固定连接，连杆与测试基座铰接，第二驱动件驱动连杆带动测试针与卡盘组件上的电子元器件焊盘接触，测试针设置有多个且测试针与电子元器件焊盘一一对应设置。本申请提升了多焊盘电子元器件的光电参数测试准确性，对于不同焊盘和不同尺寸的电子元器件不需要更换测试机构，减少了投入成本。减少了投入成本。减少了投入成本。
【技术实现步骤摘要】
一种多焊盘电子元器件测试编带设备
[0001]本申请属于半导体生产设备领域，涉及一种多焊盘电子元器件测试编带设备。
技术介绍
[0002]在电子元器件生产工艺中需要对电子元器件进行测试以及编带打包等操作，现有的贴片式电子元器件产品编带时需要经过电极方向和光电参数测试，光电参数测试是用来测试贴片式电子元器件的电性能是否良好，电极方向是用来测试放置在载带内的所有贴片式电子元器件的正负极方向是否一致。每颗电子元器件的参数，如电学以及光学参数等均可能不同，因此对电子元器件的良率以及发光性能的测试显得尤为重要。
[0003]相关技术手段中，对电子元器件的检测以及编带通过使用不同的设备进行加工生产。光电参数测试时，将电子元器件压在测试机构的测试台上，以形成良性的欧姆接触，现有的测试机构使用夹持方式与电子元器件的焊盘连通通电，从而进行电信号测试。
[0004]针对上述相关技术手段，此种测试手段适用于具有两个或少数焊盘的电子元器件进行光电参数测试，对于多焊盘的电子元器件的光电参数测试存在不准确，而且不同焊盘和不同封装尺寸的电子元器件需要使用不同的测试机构，使得设备投入成本较高。
技术实现思路
[0005]为了改善多焊盘的电子元器件的光电参数测试存在不准确的缺陷，本申请提供一种多焊盘电子元器件测试编带设备。
[0006]本申请提供的一种多焊盘电子元器件测试编带设备采用如下的技术方案：一种多焊盘电子元器件测试编带设备，包括，机架，所述机架设置有台板；上料机构，安装于所述机架，用于输送电子元器件；测试机构，用于对电子元器件进行光电测试，所述测试机构安装于所述台板，所述测试机构包括用于承载电子元器件在不同工位流转的卡盘组件和用于对电子元器件进行电参数测试的光电参数测试组件，所述光电参数测试组件包括用于电连接电子元器件焊盘的测试针、连杆、测试基座以及第二驱动件，所述第二驱动件和所述测试基座安装于所述台板，所述测试针与所述连杆固定连接，所述连杆与所述测试基座铰接，所述第二驱动件驱动所述连杆带动所述测试针与所述卡盘组件上的电子元器件焊盘接触，所述测试针设置有多个，且所述测试针与电子元器件焊盘一一对应设置。
[0007]通过采用上述技术方案，卡盘组件上的电子元器件经过光电参数测试组件时，第二驱动件驱动连杆相对于测试基座转动，连杆带动多个测试针朝向卡盘组件的方向靠近，使得多个测试针与电子元器件的焊盘接触，测试针的另一端与外部的电线连接从而实现对多焊盘的电子元器件的光电参数测试，由于对多焊盘均进行了电参数检测，本申请相对于现有技术提升了多焊盘电子元器件的光电参数测试准确性；对于不同焊盘且不同封装尺寸的电子元器件仅需对应的调整测试针的数量及位置，不需要更换不同的测试机构，减少了
设备的投入成本。
[0008]可选的，所述光电参数测试组件还包括用于对所述测试针进行导向的导向块，所述导向块设置有导向槽，所述导向槽相对的两侧壁倾斜设置，且两侧壁的延长线朝向卡盘组件的方向汇聚。
[0009]通过采用上述技术方案，连杆在带动测试针朝向卡盘组件运动的过程中，测试针穿过导向槽，经由导向槽相对的两侧壁对测试针的端部进行导向，使得多个测试针均能够与电子元器件的多焊盘接触并进行电参数检测，提高了测试针的光电参数测试准确度。
[0010]可选的，所述卡盘组件包括转动卡盘、用于驱动转动卡盘转动的第一电机以及固定座，所述固定座安装于所述台板，第一电机的输出端与所述转动卡盘固定连接，另一端安装于所述固定座；所述转动卡盘设置有用于多个容纳电子元器件的容料槽。
[0011]通过采用上述技术方案，第一电机驱动转动卡盘转动，带动容料槽内的电子元器件进行流转，使得转动卡盘的多个容料槽均能一一经过光电参数测试组件，从而对多个容料槽内的电子元器件进行电参数检测，完成测试后的电子元器件经由转动卡盘转动带离，转动卡盘上相邻的容料槽继续带动电子元器件进入测试工位进行光电检测，提高了电子元器件检测的效率，同时使用转动卡盘提高了空间利用率。
[0012]可选的，所述上料机构包括振动盘，所述振动盘设置有上料轨道，所述上料轨道的一端与所述容料槽对接以使得电子元器件进入容料槽。
[0013]通过采用上述技术方案，振动盘通过振动将无序电子元器件自动且有序的定向排列整齐，进而输送到上料轨道处，上料轨道与容料槽对接使得电子元器件从上料轨道处运动至容料槽内，从而实现自动上料，提高上料的效率。
[0014]可选的，所述上料机构还包括用于对进入所述容料槽内的电子元器件进行分离的上料分离组件，所述上料分离组件包括安装于所述台板的分离安装座、承载电子元器件的分离基板、分离电子元器件的分离顶针以及驱动分离顶针升降的第一驱动件，所述分离基板设置分离通孔，所述分离顶针穿设所述分离通孔位于相邻两个电子元器件之间。
[0015]通过采用上述技术方案，第一驱动件驱动分离顶针上升，从而穿设分离通孔分开相邻的两个电子元器件，对远离容料槽的电子元器件进行限位，同时位于容料槽内的电子元器件随着转动卡盘流转到下一个处理工位，减少了相邻的电子元器件之间由于粘连造成的电子元器件上料的紊乱；第一驱动件驱动分离顶针下降时，上料轨道上的电子元器件从而进入容料槽，提高了上料的准确度以及上料效率。
[0016]可选的，所述上料分离组件还包括气嘴，所述气嘴安装于所述分离基板下方，所述分离基板设置有用于避让转动卡盘的分离避让槽和用于气体通过的气路通孔，所述气嘴一端与所述气路通孔连通，所述气嘴的另一端用于与外部的进气泵连接。
[0017]通过采用上述技术方案，进气泵通过气嘴将空气吹进气路通道，气体驱动电子元器件朝向分离避让槽的槽壁运动，分离避让槽与气体配合对位于容料槽内的电子元器件的位置进行微调，提高电子元器件与容料槽位置的吻合度，降低后续转动卡盘对电子元器件进行流转时，电子元器件从容料槽内脱离的可能性。
[0018]可选的，还包括根据不同电子元器件的数量进行分类的分料机构，所述分料机构包括进料管、用于容纳不同类型电子元器件的多个集料桶以及用于将不同电子元器件装入多个所述集料桶的单轴装料组件，所述集料桶和所述单轴装料组件均安装于所述机架，所
述转动卡盘设置有分料工位，所述进料管安装于所述分料工位。
[0019]通过采用上述技术方案，容料槽内的电子元器件通过转动卡盘流转到分料工位时，数量最多的类型的电子元器件继续随着转动卡盘流转到下一个工位，剩余的不同类型的电子元器件通过进料管进入，通过单轴装料组件将不同类型的电子元器件分别装入集料桶内，实现对一次对电子元器件的分类，降低了电子元器件在不同设备间的转运过程中易产生对电子元器件的损坏，同时减少了电子元器件在不同设备间的流转分类所耗费的时间。
[0020]可选的，所述单轴装料组件包括装料安装架、装料头、传动轮、传动带以及驱动传动轮转动的第二电机，所述传动轮安装于所述第二电机的输出端且与所述装料安装架转动连接，所述传动带安装于所述传动轮外周，装料头与所述传动带固定连接，多个所述集料桶并排设置且本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多焊盘电子元器件测试编带设备，其特征在于，包括，机架(1)，所述机架(1)设置有台板(12)；上料机构(2)，安装于所述机架(1)，用于输送电子元器件；测试机构(3)，用于对电子元器件进行光电测试，所述测试机构(3)安装于所述台板(12)，所述测试机构(3)包括用于承载电子元器件在不同工位流转的卡盘组件(31)和用于对电子元器件进行电参数测试的光电参数测试组件(34)，所述光电参数测试组件(34)包括用于电连接电子元器件焊盘的测试针(341)、连杆(342)、测试基座(343)以及第二驱动件(344)，所述第二驱动件(344)和所述测试基座(343)安装于所述台板(12)，所述测试针(341)与所述连杆(342)固定连接，所述连杆(342)与所述测试基座(343)铰接，所述第二驱动件(344)驱动所述连杆(342)带动所述测试针(341)与所述卡盘组件(31)上的电子元器件焊盘接触，所述测试针(341)设置有多个，且所述测试针(341)与电子元器件焊盘一一对应设置。2.根据权利要求1所述的一种多焊盘电子元器件测试编带设备，其特征在于，所述光电参数测试组件(34)还包括用于对所述测试针(341)进行导向的导向块(345)，所述导向块(345)设置有导向槽(3451)，所述导向槽(3451)相对的两侧壁倾斜设置，且两侧壁的延长线朝向卡盘组件(31)的方向汇聚。3.根据权利要求1所述的一种多焊盘电子元器件测试编带设备，其特征在于，所述卡盘组件(31)包括转动卡盘(311)、用于驱动转动卡盘(311)转动的第一电机以及固定座(313)，所述固定座(313)安装于所述台板(12)，第一电机的输出端与所述转动卡盘(311)固定连接，另一端安装于所述固定座(313)；所述转动卡盘(311)设置有用于多个容纳电子元器件的容料槽(3111)。4.根据权利要求3所述的一种多焊盘电子元器件测试编带设备，其特征在于，所述上料机构(2)包括振动盘(21)，所述振动盘(21)设置有上料轨道(211)，所述上料轨道(211)的一端与所述容料槽(3111)对接以使得电子元器件进入容料槽(3111)。5.根据权利要求3所述的一种多焊盘电子元器件测试编带设备，其特征在于，所述上料机构(2)还包括用于对进入所述容料槽(3111)内的电子元器件进行分离的上料分离组件(22)，所述上料分离组件(22)包括安装于所述台板(12)的分离安装座(221)、承载电子元器件的分离基板(222)、分离电子元器件的分离顶针(223)以及驱动分离顶针(223)升降的第一驱动件(224)，所述分离基板(222)设置分离通孔(2221)，所述分离顶针(223)穿设所述分离通孔(2221)位于相邻两个电子元器件之间。6.根据权利要求5所述的一种多焊盘电子元器件测试编带设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：白志坚，薛克瑞，庄裕刚，张小东，
申请(专利权)人：深圳市良机自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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