本申请公开了一种多颗半导体器件分离机构，属于半导体器件分选的领域，其包括支撑架一、走料平台、分选模块以及承接组件，走料平台沿其长度方向开设有走料腔体，走料腔体的内底面具有支托半导体器件的走料轨道，走料平台上表面靠近分选模块的位置开设有与走料腔体相贯通的条形槽口，分选模块包括止推组件以及用于驱动所述止推组件沿竖直方向往复运动的驱动组件，止推组件包括可沿竖直方向伸入或脱离条形槽口的压料夹；走料平台内开设有与走料轨道上表面相连通的喷气通道，喷气通道的另一端连通至压缩气源，喷气通道朝向半导体器件的走料方向倾斜设置。本申请一次性分离多颗半导体器件，并进行送料，具有提高半导体器件运送效率的效果。率的效果。率的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种多颗半导体器件分离机构
[0001]本申请涉及半导体器件分选的领域，尤其是涉及一种多颗半导体器件分离机构。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
[0003]相关技术中，公告号为CN207266941U的中国技术专利公开了一种分选机，包括控制器、工作台、由控制器控制且固定安装于工作台并用于提供半导体器件的送料装置、由控制器控制且固定安装于工作台并用于给半导体器件打标的打标装置、由控制器控制且固定安装于工作台并用于分类存放半导体器件的分料装置以及由控制器控制且安装于工作台并用于拾取和下放半导体器件以运输半导体器件的转盘装置；所述分料装置包括分料架、靠近所述转盘装置一侧且供所述半导体器件进入所述分料装置的进料组件以及用于将所述半导体器件分类运输的分料组件，所述分料组件还包括用于记录所述半导体器件通过数量的光电计数器。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为递送机构每次只能运送一个半导体器件，半导体器件的运送效率较低。
技术实现思路
[0005]为了提高半导体器件的运送效率，本申请提供一种多颗半导体器件分离机构。
[0006]本申请提供的一种多颗半导体器件分离机构采用如下的技术方案：
[0007]一种多颗半导体器件分离机构，包括支撑架一、固定连接于所述支撑架一顶部的走料平台、设置于所述走料平台一端的用于分离多颗半导体器件的分选模块，还包括用于承接分离后的多颗并置的所述半导体器件的承接组件，所述走料平台沿其长度方向开设有供所述半导体器件走料的走料腔体，走料腔体的内底面设有支托所述半导体器件的走料轨道，所述走料平台上表面靠近分选模块的位置开设有与走料腔体相贯通的条形槽口，所述分选模块包括位于所述条形槽口一侧的止推组件以及用于驱动所述止推组件沿竖直方向往复运动的驱动组件，所述止推组件包括可沿竖直方向伸入或脱离所述条形槽口的压料夹；所述走料平台内开设有与所述走料轨道上表面相连通的喷气通道，喷气通道的另一端连通至压缩气源，所述喷气通道朝向所述半导体器件的走料方向倾斜设置。
[0008]通过采用上述技术方案，制作完成的半导体器件依次进入走料腔体，进入走料腔体的半导体器件与走料轨道相接触，压缩气源产生的气体进入喷气通道内，气体倾斜向上吹动半导体器件沿走料轨道移动，从而减少半导体器件与走料轨道之间的摩擦阻力，进而提高运输效率。当多颗半导体器件进入承接组件后，压料夹在驱动组件的作用下沿条形槽口进入走料腔体内，从而阻挡后续的半导体器件继续移动，当操作人员将承接组件上的多颗半导体器件移送到其他设备后，驱动组件使得压料夹抬升，后续的半导体器件被气体推动进入承接组件内。承接组件的设置使得一次性能够转移多颗半导体器件，相较于现有的
单颗半导体器件转移方式，半导体器件的运送效率大大提高。
[0009]优选的，所述支撑架一的顶部还固定连接有清理组件，所述清理组件包括固定连接于所述支撑架一上的清扫电机以及固定套设于所述清扫电机输出轴上的毛刷盘，所述毛刷盘下部的外周缘伸入至所述条形槽口内并与所述半导体器件的上表面相接触。
[0010]通过采用上述技术方案，操作人员启动清扫电机，清扫电机的输出轴转动带动毛刷盘转动，毛刷盘转动有利于清扫半导体器件上表面的灰尘，并对半导体器件的移动起到一定的推动作用。
[0011]优选的，所述止推组件安装于支撑架二上，止推组件包括固定设置于所述支撑架二上的调节块、铰接设置于所述调节块上的凸轮随动块，所述调节块靠近所述走料平台的侧面上开设有用于容纳所述凸轮随动块的安装槽，所述凸轮随动块远离所述承接组件的一端与安装槽的下侧壁之间设置有压簧，所述凸轮随动块另一端与所述压料夹固定连接。
[0012]通过采用上述技术方案，调节块的设置方便操作人员安装凸轮随动块以及压簧，压簧的设置使得凸轮随动块在未受到外力作用下保证一定的倾斜角度，此时，压料夹通过条形槽口伸入走料腔体内，压料夹阻止后续半导体器件继续前行。
[0013]优选的，所述驱动组件包括固定连接于所述支撑架二上的电机安装座、安装于所述电机安装座上的驱动电机，驱动电机的输出轴固定连接有水平设置的摇杆，摇杆的另一端安装有竖向设置的第一凸轮随动器，所述电机安装座上沿进料方向滑动设置有承接台，承接台上固定连接有连接板，连接板的一端开设有用于与所述第一凸轮随动器相配合的容纳缺口；所述承接台上安装有水平设置的第二凸轮随动器，所述凸轮随动块靠近所述连接板的端面设有与所述第二凸轮随动器相接触的斜坡面。
[0014]通过采用上述技术方案，操作人员启动驱动电机，驱动电机的输出轴转动带动摇杆转动，摇杆转动使得第一凸轮随动器转动，第一凸轮随动器驱动连接板在水平方向上往复移动。当连接板向走料平台移动时，移动板移动使得承接台靠近走料平台，承接台带动第二凸轮随动器靠近凸轮随动块，凸轮随动器推动凸轮随动块的斜坡面，从而使得压料夹抬起，被压料夹阻挡的半导体器件继续移动；当连接板向远离走料平台的方向移动时，承接台带动第二凸轮器远离凸轮随动块，凸轮随动块具有斜坡面的端部在压簧的弹簧作用下下降，从而使得压料夹下落阻挡后续半导体器件的移动，进而起到对于多颗半导体器件的分离作用。
[0015]优选的，所述承接组件包括固定连接于承接台上的待料块、固定连接于所述待料块远离所述走料平台一端的限位块；所述待料块上一体成型有用于与所述走料轨道相对接的承接轨。
[0016]通过采用上述技术方案，当承接台向走料平台移动时，承接台移动带动待料块移动直至承接轨与走料轨道对接，走料轨道上的半导体器件在气流的推动作用下移动至承接轨上，限位块以及走料轨的设置有利于操作人员控制分离出半导体器件的数量。
[0017]优选的，所述承接轨沿长度方向间隔开设有多个气道孔，所述承接台内开设有用于与所述气道孔相连通的多个负压通道，所述负压通道通过负压管道与负压源相连通。
[0018]通过采用上述技术方案，负压源使得负压通道和气道孔产生负压，从而使得半导体器件与承接轨之间通过负压连接，提高承接轨运输半导体器件的稳定程度。
[0019]优选的，所述限位块靠近走料平台的侧面上开设有负压槽，所述负压槽与所述负
压通道相连通。
[0020]通过采用上述技术方案，负压槽的设置使得靠近限位块的半导体器件的侧面也被吸附固定，进一步提高半导体器件运输的稳定性，防止半导体器件脱离承接轨。
[0021]优选的，所述承接台的位置处设置有压紧组件，所述压紧组件包括竖直设置的气缸安装座、安装于所述气缸安装座上的驱动气缸、固定连接于所述驱动气缸的活塞杆上的固定板、滑动安装于所述承接台上的并与所述固定板固定连接的门式支架、固定连接于所述门式支架上的用于与所述半导体器件抵接的压块。
[0022]通过采用上述技术方案，操作人员启动驱动气缸，驱动气缸的活塞杆回收带动固定板下降，固定板下降带动门式支架下降，进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多颗半导体器件分离机构，包括支撑架一(1)、固定连接于所述支撑架一(1)顶部的走料平台(3)、设置于所述走料平台(3)一端的用于分离多颗半导体器件(9)的分选模块(4)，其特征在于：还包括用于承接分离后的多颗并置的所述半导体器件(9)的承接组件(5)，所述走料平台(3)沿其长度方向开设有供所述半导体器件(9)走料的走料腔体(31)，走料腔体(31)的内底面设有支托所述半导体器件(9)的走料轨道(32)，所述走料平台(3)上表面靠近分选模块(4)的位置开设有与走料腔体(31)相贯通的条形槽口(36)，所述分选模块(4)包括位于所述条形槽口(36)一侧的止推组件(41)以及用于驱动所述止推组件(41)沿竖直方向往复运动的驱动组件(42)，所述止推组件(41)包括可沿竖直方向伸入或脱离所述条形槽口(36)的压料夹(413)；所述走料平台(3)内开设有与所述走料轨道(32)上表面相连通的喷气通道(34)，喷气通道(34)的另一端连通至压缩气源，所述喷气通道(34)朝向所述半导体器件(9)的走料方向倾斜设置。2.根据权利要求1所述的一种多颗半导体器件分离机构，其特征在于：所述支撑架一(1)的顶部还固定连接有清理组件(6)，所述清理组件(6)包括固定连接于所述支撑架一(1)上的清扫电机(61)以及固定套设于所述清扫电机(61)输出轴上的毛刷盘(62)，所述毛刷盘(62)下部的外周缘伸入至所述条形槽口(36)内并与所述半导体器件(9)的上表面相接触。3.根据权利要求1所述的一种多颗半导体器件分离机构，其特征在于：所述止推组件(41)安装于支撑架二(2)上，止推组件(41)包括固定设置于所述支撑架二(2)上的调节块(411)、铰接设置于所述调节块(411)上的凸轮随动块(412)，所述调节块(411)靠近所述走料平台(3)的侧面上开设有用于容纳所述凸轮随动块(412)的安装槽(4111)，所述凸轮随动块(412)远离所述承接组件(5)的一端与安装槽(4111)的下侧壁之间设置有压簧(414)，所述凸轮随动块(412)另一端与所述压料夹(413)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种多颗半导体器件分离机构，其特征在于：所述驱动组件(42)包括固定连接于所述支撑架二(2)上的电机安装座(421)、安装于所述电机安装座(421)上的驱动电机(422)，驱动电机(422)的输出...
【专利技术属性】
技术研发人员：白志坚，薛克瑞，周圣军，
申请(专利权)人：深圳市良机自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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